大会期间，中国移动展出了OneChip品牌的所有产品，包括通信芯片、eSIM物联网卡、首款自研eSIM芯片CC191A，共计十余款eSIM芯片产品。商用通信芯片产品包括2G、4G、NB-IoT等各种主流通信系统，支持卡写入空和FOTA升级等功能。同时，为了方便客户，所有芯片产品都内置了OneNET平台SDK，减少了与云平台的对接工作。
其中，C2X2 eSIM物联网卡是专门为机器SIM卡设计的产品，采用DFN-8封装，具备传统SIM卡的所有功能。它具有体积小、寿命长、不易拆卸、安全性高、稳定性好的特点，适用于抗振动和抗腐蚀的环境。它可以应用于消费电子和工业环境。同时，该产品具有空中的写卡功能。
SE-SIM是SIM和SE在芯片侧的有机结合，保证服务器侧在不修改业务服务器的基础上，为物联网安全服务器提供安全能力，从而形成中国移动物联网安全系统解决方案。利用该解决方案，在终端侧，不需要修改SIM卡的电路，而只需要用SE-SIM替换，在简单的软件维度中升级与SIM卡通信的模块，并且在CPU侧集成具有安全能力的中间件，从而可以通过三个简单的步骤来构建终端的安全能力。
长期以来，中国移动积极布局物联网产业，覆盖“云-管理-边缘-端”全产业链，并于2015年正式进入芯片领域。经过近五年的芯片研发和市场探索，中国移动已初步完成产品线布局，建立了专业的芯片FAE和产品交付团队。借助eSIM芯片产品，中国移动致力于成为中国专业的eSIM物联网解决方案提供商，赋能更多产业合作伙伴。
