长川科技内江集成电路封测设备研发制造项目一期有望今年月投产

核心提示集微网消息，据内江日报报道，长川科技一期项目有望今年10月投产。长川科技集成电路封测设备研发制造项目总投资约10亿元，规划用地约200亩，项目分二期建设集成电路测试机、分选机研发制造基地。据悉，一期用地约90亩，规划建筑面积约10万平方米，

据内江日报报道，长川科技项目一期预计今年10月投产。

长传科技集成电路封装测试设备RD及制造项目，总投资约10亿元，规划用地约200亩。该项目分两期建设RD和集成电路测试分选机制造基地。

据悉，一期用地约90亩，规划建筑面积约10万平方米，其中生产用房7万平方米，RD办公用房1.5万平方米。二期占地110亩，规划建筑面积10万平方米，其中生产用房8万平方米，RD办公用房2万平方米。

2021年9月，内江高新技术产业开发区管委会与杭州长传科技有限公司举行了“RD及集成电路封装测试设备制造基地项目”签约仪式。2022年3月，长传科技公司委托组装的第一批集成电路测试机正式入库。5月30日，长川科技内江基地一期工程1号生产楼提前一个月封顶。

 
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