为什么台湾芯片

核心提示前言台湾自古以来都是中国神圣不可侵犯的领土,一直以来,收复台湾都是所有中国人的梦想。如果台湾一旦收复,那么必将给中国在政治、经济、军事、文化、科技等各个领域带来巨大的发展利益。台湾夜景作为一名科技领域的作者,今天,我就抛砖引玉,浅显地来谈一

序

台湾省自古以来就是中国的神圣领土,收复台湾省一直是所有中国人的梦想。

台湾省一旦收复,必将在政治、经济、军事、文化、科技等领域给中国带来巨大的发展利益。

台湾省夜景

作为一个科技领域的作者,今天我要抛砖引玉,简单说说收复台湾省对中国科技领域的巨大影响。

我个人认为,如果收复台湾省,中国芯片产业的整体实力将大大加强,未来或许有可能与美国抗衡。

中美芯片产业的差距是怎么造成的?

今天,在我们谈论这个问题之前,我们必须实事求是地说明一个客观事实:

虽然近几十年中国的芯片产业发展很快,但客观来说,中国和美国在芯片产业上还是有一定差距的。

我国历来提倡“解放思想,实事求是”。所以,承认差距并不是“向别人示弱”,而是要清楚地看到自己的不足之处,以便在后续的过程中努力赶上甚至超越对手。

基于这样的认识,我们可以继续谈下面的问题。

实事求是地说,目前中国大陆能跻身世界前列的芯片技术公司并不多。除了华为和SMIC,其他芯片公司与世界顶级水平还有一定差距。

那么,中美芯片产业的差距是怎么造成的呢?这其中有什么深刻的历史原因?

我觉得主要原因可以分为两个方面。

首先,国际环境对中国芯片产业的发展产生了重大影响。

众所周知,1949年新中国成立后不久,全世界直接陷入“冷战”时期。美苏两个超级大国争夺全球霸权,整个世界分为资本主义阵营和东方集团阵营。

美苏冷战

作为一个社会主义国家,在特定的历史时期,为了国家安全,新中国也成为东方集团的一员。

以美国为首的资本主义阵营,为了打击和遏制东方集团国家的科技发展,在冷战时期出台了许多限制高端科技及相关产品出口的法规。

1947年3月,接替罗斯福的美国杜鲁门总统在出口管制会议上强调,美国应延长出口管制期限,对社会主义国家实行必要的出口限制,他的讲话为出口管制合法化奠定了基础。

1948年5月,美国商务部顾问委员会提交了一份报告,认为从苏联进口的美国商品与出口到苏联的商品之间存在战略价值差距,并建议保持对出口的选择性控制,使以苏联为首的东方集团无法获得一些重要商品。

不久后,根据商务部提交的报告,美国政府发布了一份控制清单,以控制出口到东方集团国家的货物的出口。

1949年,美国甚至颁布了专门针对东方集团国家的出口管制法,将出口管制的商品扩展到各个领域。

不仅如此,美国还不断纠集其他西方国家参与,并成立了一个名为巴黎协调委员会的组织,专门负责这方面的事务。

当然,其他西方国家肯定不会听话。然而,早在1947年,美国就推出了马歇尔计划,用来支持和控制绝大多数在二战中一片废墟的欧洲国家。

马歇尔计划

美国通过马歇尔计划的经济援助,向他们施压,要求他们参与对东方集团国家的科技遏制行动。

因此,以美国为首的整个西方世界开始对世界上的东方集团国家实施严厉的制裁。

在这个时期,芯片技术在西方世界蓬勃发展,整个芯片产业发展非常迅速。然而,由于新中国位于东方集团,它也受到西方国家的严厉制裁,它错过了西方世界芯片技术发展的机会。

二是双方国情不同,科技发展的侧重点也有很大不同。

如前所述,由于当时严峻的国际环境,新中国的国防安全也受到西方世界的严重威胁。为了应对西方世界的安全威胁,国家把重点放在了国防科技的研发上。

比如著名的“两弹一星”,1960年新中国第一枚导弹发射成功,1964年第一颗原子弹爆炸,1967年第一颗氢弹爆炸,1970年第一颗人造卫星——东方红一号发射成功。

为了确保新中国的国家安全,国家把重点放在了国防科技上,大批科技精英投身于国防科技的研究和发展。

比如老一辈的科学家,像钱学森、邓稼先,他们从小学习,为新中国的国家安全做出了巨大的贡献,一直受到全体中国人民的极大尊重。

钱学森

除了大量的国防科技研发,中华人民共和国还对与老百姓密切相关的重大基础设施项目进行了全面开发,如修铁路、水库、桥梁等。,当时正如火如荼。

正是在那个时期,国家进行了大规模的基建工程,为新中国改革开放后的经济快速发展奠定了极其坚实的基础。

新中国把重点放在国防安全和民生基础设施等重大项目上。至于芯片这种当时并不迫切的行业,自然没有花太多精力在它的发展上。

反观西方世界,有能力的国家,如美、英、法、德、意等,工业历史悠久,工业基础比较雄厚,所以早在二战前就建立了比较完整的国防科技体系。

而一些西方小国,虽然没有能力建设国防科技体系,但是有一些西方大国的保护,不用花时间在国防科技上。

西方国家不用把重点放在国防技术上,就把大量精力放在芯片技术等其他技术上。

正是因为这两个原因,在相当长的一段时间内,中国和美国在芯片产业上的差距是比较大的。

后来1972年中美关系正常化后,国际环境逐渐好转,国内涌现出一大批芯片技术公司。

得益于一大批芯片技术精英的努力,近几十年来,中国的芯片产业突飞猛进,与美国的差距越来越小,这确实值得我们中国人骄傲和欣慰。

芯片

不过如上所述,虽然近几十年来中国的芯片产业发展很快,但客观来说,中国和美国在芯片产业上还是有一定差距的。

这是客观事实。只有勇于承认差距,才能在后续的发展过程中努力,迎头赶上。

如果收复台湾省,中国的芯片产业可能与美国有一战。

熟悉芯片产业全链条的朋友应该知道,目前整个芯片产业链的基本流程和步骤大致可以分为三个方面:设计、制造和封装测试。

一个芯片需要先设计,再制造,最后封装测试。三道工序完成后,就可以正式成为成品,加载到相关电子产品中使用。

目前,中国大陆的整体芯片产业链实际上并不完整,在许多方面与西方国家存在一定差距。

先说“设计”。

众所周知,目前世界上有很多芯片品牌。如高通骁龙、联发科、英伟达、amd、华为麒麟等等。

华为麒麟芯片

创造这些芯片品牌的公司都属于芯片“设计”领域。他们设计具有自主知识产权的芯片,然后交给下游企业制造封装。

这几年被很多人称赞的华为,就是典型的芯片“设计”企业。

2004年,华为成立名为“华为海思”的全资子公司,在芯片“设计”领域发展相关业务。

过去十年,华为海思推出了多个拥有自主知识产权的芯片品牌,其中华为麒麟芯片最为知名。已广泛应用于各种型号的华为手机,受到了众多用户的好评。

目前,华为也可以算是世界级的芯片“设计”公司。从这个角度来说,华为才是真正的“民族企业”。

然而,在芯片“设计”领域,华为可能是中国大陆唯一的一家公司,与其他同类型公司相比还有很大差距。

先说“制造”环节。

“制造”是整个芯片产业链的中间环节,也是相当重要的一个环节,涉及很多小步骤和流程。由于篇幅有限,这里就不赘述了,只作为一个大的链接来勾勒。

当像华为这样的芯片“设计”公司设计出自己拥有知识产权的芯片后,就会交给芯片“制造”公司进行制造。

目前,在中国大陆,SMIC可能是唯一一个能赢的手,并在国际上知名的。

中信国际

然而,实事求是地说,虽然SMIC目前可以算是世界级的芯片“制造”企业,但与顶尖的TSMC和三星半导体相比还有一定的差距。

因此,在整个芯片产业的三个环节中,“制造”环节实际上是中国大陆最薄弱的环节。

最后说说“封测”这个环节。

封测是整个芯片产业链的中下游,也就是封装和测试。

“封装”是指划片、粘贴、键合、电镀等一系列工艺。在完成的晶片上;“测试”是指验证芯片和电路等半导体产品的功能和性能的步骤。

当一个芯片经历了“设计”、“制造”等多个步骤后,剩下的重要步骤就是“封装测试”。

目前中国芯片产业的“封装测试”环节可以说是世界领先。

据中国半导体协会统计,2019年中国封测行业全球市场份额高达64%,国内领先的封测厂商已进入世界第一梯队。

在中国大陆,长电科技、通富微电子、华天科技等封装测试企业稳坐全球封装测试企业前十名。前十名名单中,只有一家美国封装测试公司。

长电科技

但在整个芯片产业链中,从重要性来说,“设计”和“制造”当然比“封装测试”更重要。

但在更重要的“设计”和“制造”环节,中国大陆的优秀企业并不多,整体上与美国有一定差距。这是客观事实,我们也必须承认。

但一旦收复台湾省,这种局面将会大大改变,中国芯片产业的整体实力将会大大加强,未来或许有可能与美国一争高下。

为什么这么说?相比大陆,台湾省的芯片产业链其实是比较完整的,每个环节都有很多世界知名的企业,甚至有几家是世界顶尖的。

比如在芯片“设计”环节,台湾省的“联发科”享誉全球,是全球顶尖的芯片设计公司之一。

如果你是一个数码爱好者,你应该知道我们日常生活中使用的手机内置芯片不是高通骁龙就是联发科。

联发科设计的芯片品牌在全球占有极其广阔的市场,是整个芯片行业不可忽视的重要力量。

联发科

比如在“制造”环节,台湾省的“TSMC”闻名全球,是“最强”的晶圆代工厂。

毫不夸张地说,TSMC是全球芯片制造领域当之无愧的市场领导者。

TSMC是全球最大的晶圆代工厂,2020年市场份额为61%。TSMC占据了全球市场的一半以上,而排名第二的三星半导体的市场份额仅为16%左右。

TSMC的生产技术比竞争对手更先进,代工质量比竞争对手更可靠,产量也很稳定。几乎所有的全球芯片设计巨头都与TSMC有合作关系,如高通、苹果、华为海思和联发科,这些都是TSMC的常年合作伙伴。

先说“封测”环节。台湾省的《阳光》也是全球业界第一。

如前所述,在中国大陆,长电科技、通富微电子、华天科技等封装测试企业已经牢牢占据了全球封装测试企业十强榜单,中国大陆在全球芯片封装测试领域可以说是处于世界先进行列。

然而,尽管中国大陆的这些封装测试企业也很有实力,但在全球芯片封装测试领域,台湾省的“日月集团”是市场第一。

早在2017年,Sunmoon就独占鳌头,一度占据全球封测行业25%以上的市场份额。经过几年的发展,其市场份额已经上升到30%以上,可以说是当之无愧的市场霸主。

先进半导体工程

当然,以上提到的公司都是台湾省内顶尖的芯片技术公司。除了这些顶尖公司,还有一大批知名的一流企业,也是全球整个芯片行业不可忽视的重要力量。

所以,如果能收复台湾省,把台湾省的这些优秀的芯片技术企业纳入中国芯片产业的大局,中国的芯片产业将会得到极大的提升,未来或许可以在全球芯片产业上与美国一较高下。

朋友们,你们对此怎么看?欢迎大家踊跃发表意见,踊跃评论。#头条周刊#

 
友情链接
鄂ICP备19019357号-22