骁龙865芯片发布后，尽管高通在新闻发布会上对它作了详细的解释，但依然未能解决许多关于骁龙865的问题。诸如天玑1000和麒麟990之类的高端5G芯片采用集成的5G解决方案后，高通骁龙865仍采用外挂式的5G基带呢？
通过技术分析，外挂5G基带芯片和SoC必须通过外部线路连接。数据信息的传输速率肯定会比同一SoC中封装的集成5G基带解决方案要慢。它还占用了更多的PCB板空间，使手机主板的设计更加困难，这无助于移动终端制造商产品的开发。
实际上，对于高通而言，集成5G基带很难研发，价格昂贵，周期长且不具成本效益，因此只能继续寻求最大的收益。高通骁龙X55 5G基带是单独开发的，以降低自我开发和研究的成本，从而更轻松地匹配Apple A系列。但是，高通鄙视了中国主流的6GHz以下Sub-GHz 5G频段，押注了美国市场的mmWave 5G频段，但毫米波频段不仅容易受阻塞，高功耗和高热量的影响。也是不能与CPU，GPU和其他加热组件集成在同一SoC中。
高通骁龙X55这次仅展示了毫米波频段最高下载速度，并没有宣布Sub-6GHz频段的结果，但是可以了解到高通骁龙X55 Sub-6GHz频段中的网络速度远低于MediaTek天玑1000。原因是天玑1000与Sub-6GHz频段进行了特别优化，并通过了针对室内和室外IMT2020的SA/NSA测试。因此，它更适合中国市场。
而高通必须为多个全球合作伙伴和市场共同开发产品，以便在很长一段时间内获得更多收入，除了上面的外部基带分析之外，5G无线电也是如此。高通SoC芯片必须与高通RF无线芯片系统结合使用，并且不能使用任何其他RF无线方案，这种模式可以获得更多的利润，但是手机制造商的成本会增加，消费者只能承担这一笔的费用。
在高通的介绍中，与骁龙X55 5G基带配对的QTM525 RF天线仅支持毫米波，而Sub-6GHz和4G LTE则又其他组件负责。但MediaTek天玑1000的射频部分是开放式设计，手机制造商可以根据各种需求选择不同的射频模块，以实现手机信号的最佳解决方案。
对于高通骁龙865芯片，可以说是产品规划期失策，让高通从一开始就已经失去中国5G市场，相比MediaTek天玑1000与华为麒麟990则是已经赢得网友一致叫好，骁龙865显得就很落寞了。
对于高通骁龙865芯片，可以说在产品规划期间的一个失策，使得高通将在5G初期失去了中国市场，与MediaTek天玑1000和华为麒麟990相比，后两者则是赢得了网民掌声一致，骁龙865显得很落寞。
