骁龙865芯片在发布之后，高通进行了详细的说明，但并没有消除所有人对骁龙865的怀疑，更多的网友反而问道：为何在天玑1000、麒麟990等5G芯片相继采用集成5G方案后，高通骁龙865为何还在使用外挂式的5G基带呢？外挂式5G基带是真的好吗？
在技术方面上看，外挂式5G基带芯片与SoC的连接是需要通过外部线路的，这导致数据传输速率比同一SoC中封装的集成5G基带解决方案要慢。而且会占用更多的内部空间，主板设计也将变得更加困难。
就基带而言，集成的5G基带在研发技术上难度并不小，而且成本极高、周期还偏长，对于寻求最大利润的高通而言显然是不值得的。其次，通过分离骁龙X55 5G基带来单独开发，目的是使其更易于与Apple A系列匹配，进一步降低其自身的研发成本以最大程度地提高利润。另外，高通完全忽视了中国主流的Sub-6GHz 5G频段，所有押注毫米波的赌注，这主要在美国市场推广。
这次，高通骁龙X55仅发布了毫米波段中更有利的最大下载速度，但Sub-6GHz频带中的网络速度却远远落后于MediaTek天玑1000。同时，天玑1000针对Sub-6GHz进行了优化，通过了室内和室外IMT2020的SA/NSA测试，会更适合中国市场的需求。
除了上述的原因分析外，5G射频上中的高通的做法也是一样的。要使用高通SoC芯片，必须使用高通RF射频芯片系统，不能使用其他RF射频解决方案，并且这种封闭的商业模式可以让高通实现最大化的利润。而手机制造商的成本增加，最终只能将羊毛转移给消费者。
在高通的正式介绍中，与骁龙X55 5G基带配对的QTM525 RF天线仅支持毫米波，而Sub-6GHz和4G LTE组件负责的是其他RF前端。显然，高通的射频部分的技术不是很成熟，尤其是在Sub-6GHz频段。与MediaTek天玑1000相比，射频部分是开放式设计，因此手机制造商可以选择不同的射频模块，以实现与手机信号的最佳匹配。
相比于MediaTek天玑1000和华为麒麟990，高通在5G早期阶段可能会失去部分中国市场，而骁龙865就像网民说的"寿命最短的5G芯片"。
