目前来说手机的处理器基本上有麒麟、骁龙、联发科、苹果A、三星猎户座等，另外还有谷歌手机也传出将要在pixel系列手机中使用自研的处理器。可见，手机处理器市场也是风起云涌，从不缺弄潮儿。
但就手机的处理器性能上，如果细分则有CPU、GPU性能上的差异，但是我们通常只是看他们的综合性能。
看看这些厂家的芯片发展简史：
麒麟
麒麟只是一个代称,实际上是指用于手机的一系列芯片或部件，即华为无线终端芯片,包括麒麟、巴龙、HiKeRF、Connectivity、PMU、Codec等。一路坎坷地走来，最早的华为无线终端芯片应该是从2003年开始的，当时该公司决定研发用于WCDMA的手机芯片——代号是，不过梅里在2007年停掉了，开始了3GModem、AP、4GLTE的研究，所幸的是取得了相当的成绩。
严格来说，华为第一个真正意义上的芯片是2012年发布的K3V2，其升级版K3V2E就商用在了华为P6和荣耀3手机上。
→现在的顶级芯片：麒麟9000.。
高通骁龙
高通骁龙移动平台共包括——骁龙8系、骁龙7系、骁龙6系、骁龙4系和高通2系。2007年11月，高通推出了Snapdragon处理器，而骁龙S1是骁龙最早一代产品，始于2007，采用的45nm制程工艺。就手机而言，东芝TG01是2009年推出的全球首款采用1GHz处理器的手机，当时来说性能就很牛X的那种。
→现在的顶级芯片：骁龙865.。
位于加州圣迭戈的高通公司总部。
联发科
都知道这是一家台湾的企业，其成立于1997年。2011年底，联发科发布Android智能手机平台MT6573，正式进军智能手机市场。在2013年11月21日，联发科技发布全球首款八核芯片MT6592，华为、酷派、TCL、北斗青葱等国内知名手机厂商均有使用，联发科的芯片一度在市场上影响不好，其10nm十核的HelioX30芯片就被网友戏称“一核有难，九核围观”。
→现在最好芯片：天玑1000+。
联发科软件有限公司。
苹果
是由史蒂夫·乔布斯、斯蒂夫·沃兹尼亚克和罗·韦恩等人于1976年4月1日创立的，并在2007年1月9日更名为苹果公司，其总部位于加利福尼亚州的库比蒂诺。其实苹果手机的芯片A4芯片是自研的第一代芯片，于2010年1月在iPhone4手机发布推出，而第一代iPhone中则使用来自三星的ARM架构芯片。
→目前最强芯片：A14。
总部的全名为ApplePare位于美国的加利福尼亚州，占地面积达26万平方米，建造成本为50亿美元。
三星
1938年3月1日，三星前任会长李秉喆以3万韩元在韩国大邱市成立了“三星商会”，为三星集团的前身，其后不断发展壮大。在1983年，三星成功开发了64KDRAM和VLSI芯片。最初的芯片是蜂鸟S5PC110，搭载在三星i9000上，性能与iPhone4相差甚远，不能比肩。老实说，三星的手机芯片比较尴尬，自己的手机竟然也用其它厂家的芯片，比如今年售价高达19999元的三星心系天下旗舰W21用的是骁龙865Plus移动平台。
→最强芯片：Exynos1080
▲▲▲▲▲▲说了这么多，是不是等急了，到底哪个最好呢？就对比来说，还是看看手机的天梯图。没错，就是天梯，上天的梯子。总体上说，5nm的芯片性能高于7nm的。
目前多家评测机构给出的结论是，苹果的A14＞麒麟9000＞骁龙865＞Exynos990＞天玑1000L。
如果按梯队区分的话，苹果A系、骁龙、麒麟是第一梯队，而联发科、Exynos则是第二梯队。可惜的是海思麒麟成了绝唱，很惋惜。
