前言：华为5g芯片确认领先高通，新款手机下月底发布，不仅5g，还有更大亮点。
5g网络竞争，华为以全产业链布局，对抗高通、爱立信等国际巨头，先是跟高通争夺5g网络标准制定权，后又跟爱立信争抢5g电信设备市场份额，还要在手机基带芯片上与高通比实力。高通为了抢先推出5g基带芯片，在5g网络标准还没确定的时候，就已经发布了5g基带芯片，在时间上确实取得了一些优势。
但高通的5g基带芯片由于发布时间太早，存在着很多先天不足的地方，最大的问题就是采用了28纳米工艺制程，相比目前最新的7纳米半导体工艺严重落后。这会造成功耗增加，pcb面积增大，电池容量变小等问题。现阶段已知的5g基带芯片规格当中，高通的制程是最落后的，三星采用的是10纳米工艺制程，只有华为采用了最新7纳米工艺制程。
高通的28纳米X50 5g基带芯片，除了三星、苹果、华为，其它手机品牌都会采用，因为其它手机厂商没得选择，中国台湾联发科的5g基带芯片，要晚些时候才能发布。想尽快上市5g手机产品，必须采用高通的28纳米X50 5g基带芯片。目前联想、小米、vivo在5g手机产品布局上积极性最高，可能会是第一批推出5g手机产品的品牌厂商。
vivo 5g手机采用高通x50基带华为的7纳米5g基带芯片巴龙5000，最近才刚刚发布，是跟华为的天罡5g基站芯片一同发布。发布会期间，华为消费电子产品负责人余承东表示，搭载麒麟980和巴龙5000基带芯片的华为5g手机产品，将于下月底在巴塞罗那世界通信产品展上发布。而且华为发布的新品手机，不仅支持5g网络，还是一款折叠屏幕手机产品。
折叠屏幕手机产品，正常理解最有优势的当属韩国三星电子，因为其掌握了amoled屏幕技术，不过韩国的lg电子和国内的京东方，也有能力提供折叠屏幕产品。华为的折叠屏幕手机产品，其屏幕供应商应该来自韩国lg电子和国内的京东方。
小米雷军近期小米也高调地展示了，其折叠屏幕手机产品的视频，不过遭业内人士吐槽，认为其技术并不是自主研发，双方还大打口水仗。华为的5g加折叠屏幕手机产品，在巴塞罗那发布之后并不会马上上市，预计上市时间在6月份左右。
