华为现在唯一的问题是芯片生产，为何华为只做了设计？
近日，华为余承东在一次采访中坦言，华为现在唯一的问题是芯片生产，中国企业只做了设计，这也是教训。
华为做高端芯片是一种战略考虑。多年前，华为就曾做出极限生存的假设，“预计有一天，所有美国的先进芯片和技术将不可获得，而华为仍将持续为客户服务”。在强烈的危机意识下，2012年，在一次内部会议上，任正非直接指示，华为要在芯片领域投入四亿美元和两万人进行“强攻”，要求海思一定要站立起来，适当减少对美国的依赖。
如今，任正非的话不幸言中。2019年5月16日，美国政府以国家安全为由，将华为列入“实体清单”，禁止美国芯片企业出口华为。我们不得不佩服任正非的高瞻远瞩，准确地预见了今天华为所遭遇的一切。
然而今年5月，美国再次升级禁令，台积电9月15日以后将不能为华为代工芯片。华为余承东称，麒麟9000将成为华为高端芯片的绝版，而Mate40也将成为最后一款搭载自家芯片的旗舰手机。
经过多年的投入和努力，华为设计出了世界上一流的芯片，从过去几代麒麟芯片的性能来看，已经逐步追上甚至超过了高通的骁龙芯片，但是最终还是没有摆脱被美国封杀的下场，为何会出现这样的局面呢？
原因就是华为自己制造不了芯片，不仅如此，目前在国内产业链中也找不到能生产制造7nm的芯片的企业。代表国内芯片制造最高水平的中芯国际，也只是刚刚量产14nm芯片，而且也受美国禁令限制。
也许有人会说为什么当初华为只做芯片设计，而不做芯片制造呢？甚至有人提出假设，如果华为十年前同步投入芯片制造，很可能成为另一个台积电！
事实上，这只是网友们的一厢情愿！在这个问题上真的不能埋怨华为，华为只是一个民营公司，它的运转依靠两个轮子，一个轮子是商业模式，一个轮子是技术创新。芯片开发非常烧钱，考虑华为当年的体量，华为能够每年投入数亿美元去搞芯片设计已经是相当不容易了。
而芯片制造的投入显然要大得多，一台光刻机就需要数亿美元。不仅如此，芯片生产每年的研发费用也是天文数字。过去5年，台积电每年拿出100亿美元用于研发，华为不是一家专门的芯片企业，每年这样的投入对当时的华为而言是难以接受的。
与此同时，半导体制造业产业讲究规模化，IC设计与IC代工制造相分离事实上是必然的选择，无论是苹果，还是高通，或者华为，都只能依靠台积电的生产。华为自身的手机销量能不能支撑起一条完整的芯片制造、封装、测试的产业链。况且芯片制造也离不开美国设备和技术，哪怕是台积电。
芯片制造的复杂度高于芯片设计，在当前技术封锁、原材料封锁、生产工艺封锁的环境下，华为能不能实现在芯片生产制造的突破呢？难，但也不是不可能，华为董事长明确表态继续支持海思。
余承东也表示，华为一方面自己的芯片要加快，包括半导体制造工艺，做能做的芯片，比如屏幕、智能电视、电脑等，体积比较大的，工艺要求不高的。另一方面培育HMS生态，打造鸿蒙系统。
也就是说，未来相当长一段时间，华为的策略是先活下来，再谋发展。
