9月15日，就是美国对于华为“断供”缓冲期的最后一天。根据相关媒体的报道，华为最近大动作频频，为了保证之前所有订购的麒麟高端芯片可以赶在期限之前运回来，华为或许将会包一架货运专机，把所有芯片从台积电运回，用以缓解华为面临的芯片危机！
实际上华为此前从未进行过这样的操作。根据相关数据计算，华为这一次包机将芯片运回来花费的金额大约在150万人民币左右，如果再加上关税及两地机场地面费用，这一次飞行的费用或将超过200万。
其实，如果不是这一次禁令不再像之前那样还有缓冲的余地，华为是不大可能这么做的。毕竟，这样的操作在某种程度上来说是与合作厂商的关系直接切断了，未来是否有合作的机会，目前谁也无法下定论，因此，他们只能做最坏的打算。
5月15日，美国商务部宣布加强出口管制，要求台积电停止接受华为的新订单。已接受的订单将于9月15日前出货，此后的订单在出口时将需要得到美方许可。
8月17日，禁令再度升级，美国宣称禁止第三方机构向华为提供芯片，这等于直接把华为所有的选择都堵死了。
在这样的情况下，华为旗下的芯片公司海思研发的麒麟9000就成为了这一系列的“绝唱”。
根据业内相关人士表示，麒麟9000芯片在台积电紧赶慢赶之下可能只有1000万左右的备货量，也就是说大约有1000万部华为Mate40系列的手机将会搭载这一芯片，整个销售周期如果不出意外的话，大约可以持续半年左右。
换而言之，在半年之后，华为的手机业务，特别是高端手机业务将会迎来巨大的打击。此前就有消息说，华为计划在2021年只生产大约5000万部的智能手机，这一数据比之前下降了74%。
中国大陆在芯片领域上虽然有以海思为代表的企业取得了一些突破，但实际上短板还是特别明显的，主要问题集中于芯片的生产制造领域。
华为消费者业务CEO余承东坦言到：“现在唯一的问题就是生产，华为没有办法生产。中国企业在全球化过程中只做了设计，这是一个非常严重的教训。”
华为的储备芯片一旦用完并且也无法从第三方机构获取到芯片，那么其就会面临无芯可用的局面。我们之前提出的联发科、中芯国际等备选方案也就无法继续实施了。
那么华为又该如何突围呢？9月10号的开发者大会上，华为也给出了答案，鸿蒙2.0系统的推行就将吹响华为突围的号角。
目前华为已经开放了鸿蒙2.0的源代码，欢迎各大开发者进行生态建设，同时也在最新更新的手机系统中部分采用了鸿蒙系统，在明年，华为手机目前存量的90%都将会更新使用鸿蒙系统。
华为消费者业务软件部总裁王成录表示，华为的手机、可穿戴设备、平板很快将应用鸿蒙系统，同时也会向第三方设备开放，“到2021年10月，鸿蒙开源面向4GB以上所有设备。”
虽然鸿蒙系统还未到来，但是华为移动服务却已经处于高速发展中了。
目前HMS在全球已经有180万开发者，集成HMS的应用数量超过9.6万个，超过6万多个海外应用上架了华为应用市场，头部3千个应用已经超过80%在华为应用市场可以获得。
这对于安卓的GMS和苹果的iOS基础应用将会是一个巨大的冲击，在未来，也许会形成三足鼎立的局面。
华为在遭遇到如此的困境之后并没有选择屈服，而是选择了奋力突围，即使目前依旧是困难重重，但是我们相信，未来对于华为和国产芯片行业来说，一定是光明的。
