中美摩擦到今天为止，各种制裁频出，不过普通人的直观感受并不明显，但是上周五华为消费者业务CEO余承东在一场会议上的发言，可以说把人们又拉回了残酷的现实。
华为他说，“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。
从今年9月15日之后，我们的旗舰芯片就无法生产了，我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失。”
麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交给台积电代工生产，不过今年5月美国升级制裁华为后，台积电就明确表态，说只接受了9月15日之前的订单，后续没有再接华为的新订单，如果美国制裁政策一直不松动，台积电只能就此断供华为。
余承东还在会上说，“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”但很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为只是做了芯片的设计。
本来，在刚刚过去的二季度，华为已经取代三星成为全球最大智能手机厂商。余承东称，如果没有被美国制裁，华为在2019年的市场份额应该就会领先三星，但2019年5月被美国制裁后，手机发货量少了6000万台。他还表示，今年美国第二轮制裁了华为的芯片，导致芯片没法生产，华为手机芯片缺货，所以今年手机的发货量会少于2.4亿台。
那么，华为该怎么办呢？或者说，在面对美国此类制裁的时候，中国企业该怎么办呢？
余承东在大会上的说法是：要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。
愿景虽好，但这事儿显然并没那么容易，至少短时间内没那么容易。
就拿龙头芯片制造商、刚刚创下10年来A股最大IPO的中芯国际来说，虽然已经是国内最大的晶圆代工厂，而且也在国际代工市场中占有一席之地。但与其竞争对手台积电的差距依然很大。从全球晶圆代工企业市占率来看，台积电以59%的市占率一家独大，相比之下，中芯国际则是以6%的市场份额排名第四。
技术上差距也不小，目前中芯国际的工艺水平是14纳米，而台积电已经达到5纳米，这中间差着三代。而高盛此前预计，中芯国际到了2022年，可以升级到7纳米工艺，到了2024年下半年才能升级到5纳米工艺——也就是需要4年时间才能达到台积电现在的水平。
让追赶更难进行的是，半导体行业具有典型赢者通吃属性，先进制程占据核心利润。申万宏源在研报中曾经总结过，这种先进制程属于稀缺资源，在市场中议价能力极强，领先的工艺节点能够获得显著溢价和先发优势。
这点从台积电的毛利率就能看出来，是远超其他厂商的。根据数据，台积电的毛利率在近年来一直稳定在50%左右，相比之下呢，中芯国际的毛利率在2017到2019年，分别表现为24.76%、23.02%、20.83%，差距还是非常明显。
而且，因技术造成的壁垒需要高昂的资金和人才和时间成本去弥合，国元国际有一份报告，里面提到，开发28nm芯片需要上千名工程师参与，花费10亿美元经费和5年时间研发，而技术达到14nm后，研发经费需要翻一番。
其实这些年来，中芯国际的研发费用率已经攀升得很多了，它的财报显示，2017—2019年，中芯国际的研发费用逐年上升，最后已经占到了21.55%。而三年来同行的平均数据基本就在7%、8%上下，中芯国际在技术研发上可谓下足了血本。
不过虽然研发费用率很高，在要是比总额的话，台积电在2019年的的研发费用高达249.69亿，是中芯国际的5倍左右。
而之后高盈利与高资本开支之间又能形成良性循环，让台积电始终能靠技术和盈利优势稳固其市场份额。
然后上面说的晶圆制造还只是其中的一个过程，此外还有芯片设计和封装测试等环节。虽然华为的海思实验室可以自行设计麒麟系列高端芯片，但在设计芯片之前，必须用到EDA软件，而美国占了高端EDA软件70%的份额，几近垄断。
但是，即便替代不了，也不能总被人卡着脖子，毕竟目前看起来这是一条长期内很难发生逆转的走向。更何况，半导体的重要性不只体现在“华为事件”上，更核心的意义在于，半导体广泛应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网、人工智能等产业，是大多数电子设备的基石。
根据IMF的测算，每1美元半导体集成电路产值，能够带动相关电子信息产业10美元产值和100美元的GDP。
所以道路似乎变得清晰，打着“国产替代”概念的公司都连番大涨。上个月的20号，成立仅仅四年，上半年营收还不足亿元的AI芯片股寒武纪，开盘就大涨288%，市值突破了千亿元。
在我们记者的采访中，一家国内IT厂商主管就感言寒武纪的发行价太高了，他说，“预期高了10倍都不止，但是你必须要有，万一美国收紧，至少你还能用一用。”
二级市场的火热也传递到了一级市场上，优质的项目基本上由大资本主导，小型私募基金很难获得“入场券”。一个长年投资高端制造业的深圳私募投资人说，“既轮不到我们投，我们也投不起。”在半导体板块上，已经形成了以中央政府、地方政府、产业大资本为主导，民营资本为辅的投资局面。
此外，还有国务院最新发的关于集成电路的诸多利好政策，集成电路企业最多可以获得十年的免税优惠。钱多了、政策也多了，华为之痛就能解了吗？其实在芯片行业给钱给政策也并非没有先例。在DeepTech深科技一篇采访中科院外籍院士、美国耶鲁大学讲座教授马佐平的文章中，这位75岁的老先生就回顾了自己曾经的经历。
他讲，2014 年有关部门也痛下决心，一心要把中国芯片产业迎头赶上。同年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台，1380 亿元的国家集成电路产业投资基金建立，也就是俗称的“大基金”。
马佐平心想是个好机会，约到 “大基金” 的总经理，建议拿出哪怕 5% 的钱来做基础研究，10-20 年必能见效。不过，对方并没有采纳他的建议，而是花钱买公司、建厂子。
芯痛马佐平回忆称，“大基金”曾在全国各地资助兴建二十多个芯片厂，每一个平均要 50 亿美元，可他们自己没有技术，只能从国外买，又只能买人家 10-15 年前的技术，这样就算造出了芯片，也只是落伍芯片。如此谈得上追上国外。
