自从华为受到美国打压开始，华为的处境一直都是非常艰难的。当然，华为会面临如此艰难的处境是因为他们本身的技术不足以完全摆脱美国的限制，特别是在芯片方面的技术。可是如今却有消息指出，全国产芯片终于诞生，这就意味着华为迎来了新的转机。据观察者网报道，基于中芯国际的IP和芯动科技已经完成了芯片流片和测试，而且所有IP全自主国产，这的确是一个振奋人心的好消息。与此同时，不少网友有指出，很明显中国的机会就来了，不久后我国也会占据芯片领域的一席之地了。
根据中芯国际的披露，预计在2020年底就能够小批量试产FinFET N+1，虽然还没有直接消息证实但是外边普遍猜测这很有可能就是7nm工艺。至于中芯国际的CEO也针对N+1进行了简单的描述，根据他的说法，N+1和14nm相比性能提升了20%，功耗下降了57%，考虑到清m的性能应该是提升35%，所以有不少人推测这一新工艺很有可能是面向于低功耗领域。
另外，该公司的CEO还强调表示在当前的计划中，N+1以及N+2所使用的技术都不会涉及到euv，这对我们来说也是一个好消息。毕竟我国目前还缺乏建造光刻机的技术，之前中芯国际倒是从荷兰订购了一台euv光刻机，而且仅仅是这一台机器的花费就达到了1.5亿美元。其实如果只是价格昂贵也就罢了，毕竟和高昂的价格相比我们更重视的是芯片的研发工作，但问题在于这个台机器预计是在2019年交付，可是因为美国政府的干扰，该交易一直到现在都没能完成，通过这一点我们也可以知道中国的芯片研发所面临的处境究竟有多么艰难。
这一次好消息的传来意味着我国的芯片研发可以逐渐减少对外国技术的依赖程度，对于华为而言这自然也是一次极大的转机。毕竟华为因为受到美国制裁的原因，在发展的过程中备受限制。如今华为在许多技术上都有着突出的成就，甚至在国际上都是处于领先地位特别是5G技术，可是因为美国可以制裁的原因，华为在实际发展的过程中困难重重，所以中芯科技的突破对于华为来讲是一个机会。
事实上，中芯科技如今已经向华为提交了供货申请，如果条件合适的话双方达成合作意愿的可能性极高，这也让很多人松了一口气。而且可以想象的是，如果华为与中芯科技能够联合起来的话，这绝对称得上是强强联合，这样华为在海外发展的时候就不必特别担心美国的刻意阻挠，至于中芯国际有了华为这样一个强有力的客户，对于他们接下来的研发工作也同样能够有所帮助。
毕竟华为这些年来也非常重视芯片的研发，从2014年成立海思半导体部门，该公司这些年来也研发出了一系列的芯片，只不过华为所掌握的芯片技术终究还是有所缺陷，因此仅仅是凭借着他们自己对抗美国是比较艰难的。总而言之，若是我们真的具有了7nm工艺，那么我们在接下来的发展中的确会少走很多冤路。毕竟到目前为止，全世界可以量产清m芯片的代工厂也只有两家，一是台积电，另外一个就是三星。即便是像英特尔这样的大厂商现如今也只是刚刚上市了10nm产品，至于7m至少要推迟到2023年才有可能上市，这也就给了中芯国际一个机会。
