芯片断供八个月后,华为现在怎么样了

核心提示2020年9月15日,美国制裁令的最后期限,华为基本上要和所有高性能芯片的生产商说拜拜了。美国达成了禁令所需的效果,华为已经被彻底从美国芯片产业链中剔除。“中芯国际无论是否帮助华为,早晚都要被制裁。”现在看来,特朗普已经等不及“早晚”了。华

2020年9月15日,美国制裁令的最后期限,华为基本上要和所有高性能芯片的生产商说拜拜了。美国达成了禁令所需的效果,华为已经被彻底从美国芯片产业链中剔除。

“中芯国际无论是否帮助华为,早晚都要被制裁。”现在看来,特朗普已经等不及“早晚”了。

华为现在的高端芯片也陷入了“坐吃山空”的境地。最新一代的苹果A14处理器已经用上了5nm制程。华为要退回到14nm制程的时候,苹果已经用上了5nm.

作为电子设备以及高科技仪器当中不可或缺的零部件之一,芯片的作用不言而喻。

01.危机

我国显然是芯片需求大国,大部分的芯片都需要从国外购买。一旦大规模断供,国内芯片将会陷入危机。

但是由于我国在此方面的发展并没有什么技术积累,这就直接导致了我国芯片受制于人。这种情况无疑增加了我们被“卡脖子”的几率。

自家设计的不给造,别人生产的不给买,直接到了“无芯可用”的困境。

都是同样的7nm工艺,为什么华为差那么一点?因为在表面的设计能力掩盖之下,是更为巨大的“设计制造”能力差距。

“设计”和“设计制造”的区别。什么叫设计?印度人画一辆坦克,重达68吨,宽度超过铁路运送能力,大得能当房车,前脸装甲厚得世界第一,这叫设计。

但设计制造就完全不一样。在设计之初,工程师就要知道,你的工厂能造什么东西,不能造什么东西。而且,你画图的时候必须考虑本国钢板的质量,必须考虑本国铁路板车的宽度,必须考虑发动机在什么海拔什么温度工作。有时候甚至还要考虑本国能产什么油,能修什么桥,本国士兵吃猪肉还是吃牛肉。“设计制造”出来的东西才叫做实力,“设计”出来人家制造的东西,不能当做自己的实力。

我们不可否认华为设计芯片的能力,但是华为却用到了美国的EDA软件,我们也不可否认中芯制造芯片的能力,但是中芯企业却也用到了光刻机的设备。

但把不先进的零件拼成先进的坦克,这就是中国人的智慧。

02.需求

根据第三方数据咨询BCG和SIA的数据,中国市场的最终消费占了全球芯片产品的24%,与最大需求方美国市场相当。

中国也是最大的需求国。根据世界半导体贸易统计组织统计,2020年全球半导体市场销售额4390亿美元;另一边,中国海关总署的数据显示,中国2020年集成电路进口金额为24207.3亿人民币,约等于3873亿美元,也就是说,2020年中国集成电路进口金额占全球销售额的大约88%。此外,中国大陆的设计公司将近2000家,全球的设计公司加起来也不会超过中国大陆的总额。

集成电路是半导体产业最核心且技术含量最高的领域,市场份额占80%以上。目前市场产业分为IC设计、IC制造和IC封测三大部分。

中国作为集成电路下游应用领域的制造大国,是全球最大的半导体消费市场。自2014年起便常年占据全球市场的60%以上,2017年进口高达2601亿美元。随着5G、新兴消费电子、汽车电子、AI、物联网等下游应用领域的进一步兴起,中国对芯片等半导体产品的需求将继续扩大。

但据行业报告称,我国集成电路的自给率却极低,至2017年仅达到10%。WSTS预测在2020年中国芯片自给率为15%,而根据国家对集成电路产业发展的规划,要求2020年国内芯片自给率要达到40%,届时中国集成电路市场规模将接近1.8万亿元,国产替代空间将超4000亿元。因此,在局势如此紧张的当下,提高集成电路的国产化率成了产业发展迫在眉睫的事情。

综上,国产替代将是十三五规划要大力发展和攻坚的项目。集成电路国产化需求强烈,进口替代空间巨大。对于半导体企业来说,快速形成专利布局和研发方向,加强知识产权创新,才能率先尝到政策鼓励下国产化道路的第一批果实。

国务院颁布的“十三五”国家战略性新兴产业发展规划中,把关键芯片的设计、存储、封测、显示作为半导体产业下一步发展的重要领域。

03.支持

在面对华为芯片被断供这种情况,我国准备在未来五年的时间内,对无线网络以及人工智能领域大力投资,发展半导体技术,投资金额将会累计达到1.4万亿美元,这万亿投资对于国产半导体行业来说无疑是雪中送炭。

多地设立集成电路专项扶持计划,支持国产半导体产业做大做强。

2022年度集成电路专项扶持计划

在政策支持下,2017年9月半导体联盟成立,在2025年左右能够实现国产芯片半导体自给自足,不在芯片上被别人卡脖子。

有了政策支持和国产企业的这股“韧劲”,不管是华为还是中芯未来都能够掌握属于自己的核心技术,从而实现“去美化”,让美国针对国产芯片行业打压变成“泡影”。

绝不坐以待毙的等下去。从低端到高端,一个个的山头啃下来并站稳脚跟,以低端中端的芯片设计制造为练手契机,一步步的抢占中低端市场,等待技术和光刻机成熟之后,再向7nm甚至5nm制程发起最后的冲锋。从低端的供应商合约机再到现在全球智能机出货量第一,从十几年前2G的落后再到5G技术领跑全球。华为,从来都是中国高新科技企业的一面旗帜,更是后发制人的奇迹创造者。这一次,在芯片领域内,华为也是如此。没有人能熄灭满天星光。——余承东

这场“科技战”还远远没有结束,我国集成电路产业总体仍处在发展初期,集成电路国产化需求强烈,对于半导体企业来说,既是挑战更是难得的机遇。

 
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