苹果和华为的芯片是目前为止最先进的量产芯片，其工艺已经达到了5nm。那作为5nm的已量产芯片，除了台积电之外还有没有其他芯片代工厂能生产这样的芯片？下来就来说一下我自己浅显个人的观点。
芯片是全世界合作的成果
首先必须要承认的一件事：芯片是全世界合作的成果。到目前为止，还没有一个国家能独自完成整个芯片的设计制作流程。单从这点就能看出来，芯片设计制作的流程是非常复杂且技术含量是极高的。光刻机生产企业曾放话：即使把生产图纸给出来也没人能把光刻机做出来。从最初的初代芯片，到现在最先进的5nm芯片，是全世界共同努力合作的成果。也是目前为止，最为体现合作共赢的实事。下面我们来简单分析一下芯片的生产过程。
芯片的生产过程
华为苹果等公司需要先进行硬件芯片的电路设计，设计好之后再交给类似台积电之类的芯片代工厂制造为成品。在硬件芯片设计过程中，需要使用到芯片设计公司的内核架构和指令集。通过这些指令集来进行芯片设计，要想获得更先进的芯片，就必须依赖这些芯片设计公司内核架构和指令集的升级。有了芯片的设计图纸之后，就需要找到对应的芯片生产公司帮忙生产。而芯片生产公司的生产设备里，有一种叫做光刻机的设备，芯片生产公司自己没办法制作。目前最先进的光刻机，是荷兰的一家公司。这样，芯片生产公司就必须先采购到光刻机之后，才能开始芯片加工生产。最后，芯片生产过程中，会产生一定的失败作品。也就是所谓的合格率。从这里就可以看出来，整个过程是非常复杂，而且牵扯到多家公司。那作为芯片加工的台积电目前是什么样的？
台积电目前的地位
台积电自身就拥有世界最先进的光刻机和完善的芯片生产线。而在5nm这个领域，更是无人能及的地位。虽然同样有能力的三星、intel、中芯国际等，也能生产芯片，但他们都无法生产苹果和华为的5nm芯片。从这点上来说，现在，台积电就是5nm芯片生产的独家企业。这就是台积电现在的地位。所以，在目前来说，苹果和华为的芯片，只有台积电才能生产，没有第二家。虽然很受打击，但这确是血淋淋的实事。
芯片的未来
前面我们也说过，芯片是全世界合作的产物。那未来会不会出现第二家台积电？我个人觉得还是有很大的机会的。只是要实现这个结果，至少在短时间内，是不可能的。所以说，在5到10年内，还没有公司能替代台积电。但是随着新技术的出现，终究会有替代现有的硅晶圆芯片的新型芯片。
在即将过去的一年，我们经历了芯片断供、停止代工事件，让我们看清楚了所谓科技无国界的真面目。我们虽然拥有一流的芯片设计能力，但却被芯片生产卡住了脖子。只有真正把芯片全套技术牢牢抓在自己手里，才能真正的在芯片行业站稳脚跟，不被别人卡脖子。
这篇文章写得很仓促，在查阅资料后，才发现还有很多地方没写到。等找全资料后，我会再写一篇芯片行业的知识分享。
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