美国对华为的疯狂打压，使华为产品已经到了近乎无芯片可用的地步。作为世界头号强国，凭借自己早年积累起来的一些技术壁垒，对中国企业持续作出无耻行为。虽然很痛，但却很响。它就如同一根棍棒，狠狠的敲醒了中国芯片产业，让半导体行业的上中下游企业乃至更多的人意识到，外国技术不可靠，特别是芯片这一科技命脉领域，只有自己真正掌握了核心技术，才能让中国科技发展不受制于人，从而引领世界，造福全人类。
芯片行业到底是如何运作的？
在我们的日常生活中，芯片可以说是无处不在，我们最常用的手机电脑等电子设备，乃至汽车，数控设备都离不开芯片。而芯片在这些机器中的作用，就像我们人身体上的器官一样，不同的芯片用来实现的价值不一样。比如我们知道的CPU就是又芯片组成的处理器，它的作用就像我们人类的大脑，处理电子设备中的各种信息。可以这样说，如果一台机器没有了芯片，就跟废铁一样，由此可见芯片对电子产品设备的重要性。
在未来万物联网的趋势下，我们生活中的各种物件都变得智能，而想要赋予它们新的智慧，就需要给他们按上拥有更高数据处理的芯片大脑。人类现代的科技进展，与芯片的发展有着巨大的关系。
美国正是掌握了芯片的核心关键技术，才能对华为如此猖狂打压，而世界各国的企业之所以不敢挑战美国，并不是因为他的禁令有多大威力。
只要一个企业不在美国市场做生意，并且不用美国技术，他再怎么禁令打压都是白搭。所以，美国一贯的风格就是 科技引领+金融渗透。通过让全世界都用美国的技术，再用资本市场控制世界各国的金融市场及核心企业，如果遇到不听话的企业，这个国家就会遭到军事威胁+政治打压。所以在当前的世界格局中，特别是高科技领域，一个国家或企业想跟美国没有任何关系，基本是不可能的。
那么在芯片领域目前我国被卡脖子的重要一环就是芯片设计软件。
很多人把芯片制造比做盖楼，芯片设计就如同建筑设计一样，说他是芯片的整个灵魂都不为过。而实现芯片设计完成，并能够实现让代工厂可以准确无误地根据设计版图把芯片生产出来完成这一系列流程的重要工具，就是芯片设计软件，我们称这种软件为EDA软件，也叫做电子设计自动化软件。
芯片设计师通过EDA软件完成芯片的规i格制定 逻辑设计 布局规划性能设计等目前主宰这一领域的三家公司都来自美国。而这三家公司占全球60%以上的市场份额。而中国在国内仅占5%的份额，可想而之，美国在芯片领域的强大。这就是目前我们在芯片设计层面遇到的最大困境。
如果说芯片设计卡的是我们的咽喉，那么芯片制造卡的就是我们的双手。
芯片制造是一个点沙成金的过程，之所以会这么说，是因为芯片制造的基本原料 硅 就是由沙子中提炼的，而美国旧金山的硅谷也因早年研究硅为基础的半导体芯片而得名。
从沙子变成芯片的制造过程十分复杂，其中最难的就是光刻机。我国最厉害的光刻机生产商是上海微电子装备公司，能做到最精密的加工制程是90nm，而台积电用的荷兰ASML的EUV光刻机，能做到7nm 5nm甚至未来的3nm，所以这方面我们还有很长的路要走。
而我国在芯片设计水平已经是全球领先，代工和封装测试也是全球前列。华为和联发科更重视的是芯片设计。但我们目前的困境是缺少从芯片设计到晶圆制造，再到最后的封装和测试，芯片的每一个工序都能自主完成的企业。没有像英特尔，三星，德州仪器这样的企业。
作为芯片的研发和消费大国，我们竟然连IDM企业都没有，这明显与我国的实际情况不符，而华为海思就是当下最无奈的例子，因为芯片产业的上下游很分散，所以美国随便卡一个环节，就能导致华为的产品无法生产。当下的情形正逼着华为走向芯片完全自主化的生产的道路。相信以华为的实力，中国的芯片制造将会飞速发展。
芯片的出路到底在哪儿？
另辟蹊径也许是我们赶超美国更好的办法，与其在他制定的规则里玩，不如我们自己建立一个新游戏。据知情人士透露，我国最近在研究碳基芯片。据了解，碳基芯片能做到比目前的硅基芯片更小。硅基芯片最小只能做到1nm，而碳基芯片则能做到1nm以下。在优胜劣汰的规律下，硅基芯片被淘汰只是时间问题，而目前碳基芯片是最被看好接替硅基芯片的产物。而且我们北京大学的研究团队已经有了重大突破，所以未来我们在碳基芯片领域弯道超车还是有机会的。
写到最后
不管是芯片设计软件，还是光刻机或是碳基芯片，我相信我们中国人下定决心去做，就一定比任何国家都做得都好。
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