前不久，华为正式发布P50系列手机，但此旗舰系列手机的发布，暴露出华为现在所面临的严峻形势，由于芯片的短缺，不得不听从老美的“安排”，不能发展5G手机业务。
华为之所以会如此被动，主要还是国内芯片制造企业过于依赖海外技术，无法独自制造高端芯片。
任正非曾表示：
“华为今天遇到的困难，是我们设计的先进芯片，国内的基础工业还造不出来，而我们自己不可能又做产品，又去制造芯片”！
任正非认为，在经济全球化的今天，每家企业都有自己擅长和不擅长的领域，企业分工很明确。华为不可能面面俱到，即设计芯片，又制造芯片。
结合目前的信息来看，华为在老美的打压下，华为要食言了。
前不久，外媒爆料，华为已经建立自己的首座芯片加工厂，将于今年年底实现分线量产，明年实现大规模量产。前工信部部长李毅中也于近日参加国内科技大会上明确表示：
由于美国的芯片制裁，台积电终止与华为的芯片代工合作，华为被迫逐渐芯片产业链，实现芯片的自给自足，我们应该支持，也必须支持！
华为，走上了国内企业从未走过的路，放眼全球，也就三星走了这一条路，但是，三星走得却比华为轻松很多。如果华为能够成功，那将是一个科技领域的巨无霸，即便是老美也会拿他没办法：
通信、手机、芯片设计/制造、操作系统、智能驾驶、人工智能云计算等，任一领域都科技与美行业老牌巨头进行正面交锋，且不落下风。
当然了，华为要想实现这个目标，就必须实现芯片自由，补强芯片制造环节的短板。华为将会如何发展自己的芯片制造业务呢？业内人士给出了三点分析：
一、整合国内半导体产业链
虽然华为已经建立了自己的芯片加工厂，但是其制造芯片的设备、化学材料还需要友商的支持，且要建立不含美国技术的产业链。
目前，国内企业已经可以提供制造14纳米的光刻机、蚀刻机、光刻胶等，这一点很容易达成。
二、共同实现70%芯片自给率
去年7月份，国家正式下达铁令，要在2025年实现70％的芯片自给率。而要实现这个目标，我们就必须攻关28nm以下工艺的技术难题。
华为作为“这个70%目标”的推动者，一定要与国内企业携手同行，攻克难关。
三、利用三五年的时间，完成追赶，并尽量实现反超。
目前，当今应用最广泛的是28nm和14nm芯片，所以，华为和国内半导体企业有足够的实现去追赶、反超！
写在最后
任正非曾表示：
“我们今天受到百年未闻的打压和围剿，20万员工的忘我奋斗的结果，我们在努力挽救公司存亡的同时，一定要脚踏实地。”
科学的发展是有一定的规律的，就如同我们不能一口气吃成胖子一样，一定要遵循科学规律。
据国家统计局公布的数据显示，我国2020年的芯片进口规模已从2019年的3500亿美元降至2000亿美元，可以说，我们的努力正在开花结果！
