毫无疑问，目前最好的手机处理器就是华为的麒麟90005GSoC，这是一款具有最先进5nm制程工艺、并且集成5G基带的全能芯片。麒麟90005GSoC的CPU、NPU、GPU、ISP性能平衡，并集成有强大的5G通信基带，具备较低的能耗、较小的体积，明显领先于目前市场上的二个竞争对手：苹果A14+外挂高通5G基带，高通骁龙865+外挂高通5G基带这两个组合。
可惜的是，因为华为受打压的原因，这款处理器台积电仅仅加班加点生产了几个月的时间，因此麒麟90005GSoC的备货量肯定是很少的。据估计生产量最多也就在1000多万片，短期内又看不到美国放松对华为打压的迹象，下一步华为手机面临的缺芯问题很严峻。
但是没有办法，正是因为太先进，美国才起了歪心思要进行无理打压。而我们国家的芯片生产能力太差，比起台积电、三星来要差了至少三、四代。目前我们最先进的中芯国际14nm制程工艺芯片才刚刚具备量产能力，这与台积电5nm制程工艺之间差了至少12nm、10nm、7nm几代，麒麟90005GSoC这款芯片短期内国内根本是生产不了的。
我们来了解一下麒麟90005GSoC这款芯片
麒麟90005GSoC集成了153亿个晶体管，遥遥领先于其它移动处理器。这枚SoC中完整集成了手机芯片所需CPU、NPU、GPU、5G基带、ISP、LPDDR5存储、HiFiAudio音频模组，甚至还集成有4KHDRVideo及专门的安全芯片。
其中CPU含八个核心，包括一个3.13GHzA77大核、三个2.54GHzA77中核、四个2.04GHzA55小核，略微超过骁龙865Plus3.1GHz，是目前频率最高的移动处理器。
集成的24核Mali-G78GPU，架构明显超越麒麟990Mali-G76，24核也多出一半，性能提升达60％，这大大弥补了之前华为芯片GPU这个短板。
AI方面本就是华为芯片强项，麒麟90005GSoC的两大核、一微核NPU，性能提升达100％。再来看手机芯片之核心~通信基带，麒麟9000搭载的基带模块，支持四网协同技术，可将Wi-Fi2.4GHz、Wi-Fi5Ghz、主卡5G、副卡4G进行高效融合，在多变的网络条件下带来聚合高网速、稳定低时延，完全支持、兼容5G、4G、3G、2G网络通信。
苹果最新A14仿生处理器、高通骁龙865处理器
iPhone12手机搭载的苹果A14仿生处理器，也采用了5nm台积电制程工艺生产，单从其本身性能上来看不比麒麟90005GSoC差。但是A14的问题就在于本身没有集成基带，而且苹果自身没有基带技术必须外挂高通基带，这就不可避免的在功耗、体积、重量、手机设计难度及结构复杂度等方面出现短板。
高通的骁龙865芯片和苹果A14类似的是都不是SoC，外挂基带加上这款芯片还是使用的7nm制程工艺，在性能均衡方面也无法与麒麟90005GSoC相比。
这三款移动芯片综合对比看，麒麟90005GSoC综合性能均衡，应是目前最好。苹果A14仿生性能突出，但是和高通骁龙865一样外挂基带是个缺陷。
当然芯片的发展总是你追我赶，一代更比一代强。麒麟90005GSoC却面临着无法生产而断货的困境，而高通的骁龙875很快就要推出，因此未来形势很难预料。
以上观点对您有参考价值，请点个赞支持下，多谢！欢迎留言参与讨论，或关注我了解更多科技资讯。
