这段时间，关于iPhone 14系列的消息非常多。尽管距离iPhone 14系列的发布还有9个多月，但今天iPhone 14又上热搜了。
今天的热搜内容是今年的iPhone14系列将会搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片
X65基带，配备
苹果A16芯片，并且这可能是苹果最后一次采用第三方基带芯片的iPhone产品。
不过相比常规升级的处理器和基带，大家更加关注并且争议的就是
iPhone 14 Pro系列的正面外观设计，因为目前几乎所以的消息都显示iPhone 14 Pro系列会使用
打孔屏设计。
这个打孔不是目前安卓机型上常见的单挖孔，而是一个长条形
“胶囊状”的挖孔。这是因为苹果的挖孔中不仅仅只有前置摄像头，还有一个非常重要的
Face ID组件。
有设计师就根据曝光的消息，制作了iPhone 14 Pro的正面渲染图。
也有国外的网友根据曝光的“胶囊”挖孔，模拟了iPhone 14 Pro的
机模上手图。
可以看到“药丸”挖孔在iPhone 14 Pro的正面居中上方，相比之前的“刘海”设计占用屏幕面积更少，也就是屏幕显示面积会更大。
个人觉得，iPhone 14 Pro系列使用挖孔设计的
可能性还是非常大的，毕竟苹果已经在iPhone 13系列上减小了“刘海”并且把听筒已经移动到了顶部边框。这也就意味着苹果也在努力减少屏幕的遮挡，增加显示面积。
当然，在iPhone 14系列的四款机型中，只有iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max两款机型会采用打孔屏，而iPhone 14和iPhone 14 Max则会继续使用刘海屏。
