小米在2010年推出“为发烧而生”的小米1，售价仅为1999，引爆了中国智能手机市场，之后，中华酷联四家传统手机厂商纷纷转型智能手机，步步高旗下发展出两只OV进军智能手机，最后经过十年血战，中国市场形成华米OV与苹果分庭抗礼之势。
但是说到手机用的芯片，远远没有手机厂商多，苹果手机使用自研的A系列芯片，华为手机使用自研的麒麟系列芯片，小米从1代开始就使用高通骁龙的年度旗舰芯片，后来推出了使用联发科芯片的Redmi系列，OV则是高通骁龙、联发科、三星Exynos系列芯片等。
你的手机性能如何呢？我们来看一张统计图，这是去年10月统计的芯片性能对比图。可一看到顶尖手机芯片性能差距十分明显，第一名和第二名相比于第三名有着非常巨大的差距，而前五名与第六名也有着相当大的差距，这说明手机芯片性能并非线性增长，强者对于弱者有着非常巨大的碾压。
1.小米并非第一
可以看到，小米去年使用的骁龙865+性能仅为105.4分，排名只有第六名，前五都排不到！
想在性能上取得第一，小米还差得很远。之所以出现这种现象，是因为小米不是自己研究芯片，而是选择与高通合作，使用骁龙芯片，所以骁龙芯片的性能，就决定了小米手机的性能。
2：华为被后起之秀超越
从图中可以看到，华为使用的麒麟990 5G性能为88.9分，只能排到第九名的位置，这是因为麒麟一向不追求性能的激进，而是考虑综合能耗和优化，因此华为手机的使用非常稳定，发热少。
这个“后起之秀”就是微软的SQ1，大家可能对这块芯片的了解比较少，因为这是一款安装在平板电脑上的芯片，因此性能也非常激进，还有一个传统玩家，联发科天玑芯片，最近也开始在旗舰芯片上发力了，得益于国内Redmi note系列的巨大成功，联发科与小米合作，销量总算是有了保障，也能激进一些堆核心了。我们最近也可以看到Redmi ，realme等纷纷推出搭载天玑1100、1200的游戏手机，性能上比肩骁龙次旗舰芯片，不过对于发热和影像处理，联发科芯片还不够从心。
3：第一名还是他！
他就是最“土豪”的玩家苹果，A系列芯片的巨大性能优势让高通、联发科、三星、麒麟芯片都非常难受，无法与苹果芯片正面对抗，这也是苹果手机依然抢手的原因。
不过，国内厂商仍有一战之力，目前，制约手机发展的核心已经不是芯片的性能，而是综合的“智慧互联”，比如华为的“多屏协同”、小米的“MIUI+”实现了多平台的无缝连接，极大推动了生产效率，与苹果的“iCloud”相比，优化更好，对中国消费者的使用习惯更加贴切。
