午后大盘震荡走高，三大指数涨幅均超过1%，上证综指收复3200点整数关口，科技50指数涨幅超过4%突破前期震荡平台。
盘面上，半导体板块全天强势，板块个股涨跌互现，软件、芯片走势同步强势，午后券商板块上涨，医药、地产、金融板块均走强，数字货币、光刻胶、猴痘概念活跃；汽车、UHV和工业机床的概念已经减弱。
整体来看，个股涨多跌少，两市超3400只个股上涨，超100只个股涨幅超9%。
截至收盘，上证综指涨1.19%，深证成指涨1.69%，创业板指涨1.62%。
沪深两市今日成交9954亿，较前一交易日多960亿。全天净买入北方资本29.34亿元；其中，沪股通买入17.79亿元，深股通买入11.55亿元。
芯片产业链持续爆发。
芯片一直是现代工业的心脏，是信息技术的基石。近期半导体板块接力前期汽车板块，开启连续上涨模式。驱动同步汽车芯片、EDA概念、SMIC概念、数据安全、第三代半导体、光刻胶等。
个股方面，新源股份、华峰测控、国鑫科技、明微电子、通富微电、方静科技、常诚科技等20余只个股涨停或涨幅超过10%。
在新闻方面，全球许多经济体都推出了本地芯片支持计划。
近日，白宫在一份声明中表示，美国总统拜登将签署《芯片与科学法案》，提供约527亿美元补贴美国半导体产业；此外，还将向在美国投资半导体工厂的企业提供25%的税收抵免政策，相关刺激政策总额将达到867亿美元。
除美国外，全球多个经济体相继推出本土芯片支持计划，包括欧盟、日本、韩国、印度等。芯片制造国产化趋势明显，促进了设备采购。
目前全球半导体产业链正在发生巨大变化，产能扩张持续加大，相关企业将显著受益。中信证券指出，中国大陆拥有全球最广泛的电子制造、终端品牌和市场需求优势，下游需求带动上游供应链转移是历史趋势。
一方面，中国在成熟工艺领域与海外厂商仍有足够的合作基础，强调业务共赢；另一方面，从供应链安全的角度，有望加速国产设备和零部件的RD和验证。在国产化趋势下，设备和零部件将迎来发展机遇。
三只新股首日大涨
在蓬勃发展的产业链影响下，今日登陆资本市场的半导体新股大赚一笔，广利威、中威半导体、江博龙三只新股均出现大涨。
具体来看，广利威收盘涨幅高达155.78%，发行价148.35元/股，全天成交42.84亿元。按照收盘价计算，中标可以赚4.5万元。此外，中威半导体和江波龙的增速也超过75%，全天成交额超过20亿元，首签利润分别为1.25万元和2.16万元。
具体来说，这三只新股都属于半导体领域。
其中，广利威是集成电路EDA软件和晶圆级电测试设备的领先供应商。多年来，它一直专注于芯片产量的提高和电气测试的快速监控技术。目前已实现良率提升领域软硬件解决方案全流程覆盖。
集成电路EDA产业是当前集成电路产业链中不可或缺的一环。近年来，随着国内集成电路产业的发展，国内出现了一批EDA企业，包括广利威、华大九天、全伦电子等，在一些细分行业占据了一定的市场份额。
江博龙作为国内存储企业，成立于1999年，一直专注于RD、Flash和DRAM存储器的设计和销售。多年来，公司打造了嵌入式存储、固态硬盘、移动存储、存储芯片四大产品线，拥有to B市场的预见和TO C市场的Lexar两大存储品牌。
根据世界半导体贸易统计组织的数据，2020年，全球集成电路产业规模为3612.26亿美元，其中存储芯片规模为1174.82亿美元，约占集成电路产业总规模的32.52%，与逻辑芯片一起构成了集成电路产业的两大支柱。
微半导体专注于RD、数模混合信号芯片和模拟芯片的设计和销售。ASIC设计以来，不断扩大自主设计能力，成为以MCU为核心的平台芯片设计企业。
截至2021年底，微半导体家电控制芯片、消费电子芯片、电机及电池芯片、传感器信号处理芯片业务收入占比分别为44.2%、34.11%、18.23%、2.91%，是美的、九阳、苏泊尔、小米、ATL等终端客户的芯片供应商。
先进封装技术或新主线
半导体板块的火爆带动市场整体风格向科技股倾斜，资金进一步挖掘产业链内部细分领域。其中，以“小芯片”技术为代表的先进封装最受关注。
以近日大涨的鑫源股份为例。7月份，公司接受了三批机构调研，重点关注公司在Chiplet领域的规划。公司表示，通过“ip芯片，IP作为小芯片”和“芯片平台，小芯片作为平台”，实现小芯片的产业化，新元股份有望成为全球首家实现小芯片商业化的企业。
此外，同样大涨的通富微电子和华天科技也表示储备了Chiplet相关技术。
简单来说，小芯片技术就是“模块化”。原来复杂的SoC芯片从设计的时候就被分解成不同的单元，然后通过选择最合适的工艺来制造每个单元，再将这些模块化的裸芯片互联起来。采用先进的封装技术，将不同功能、不同工艺的小芯片封装成一个SoC芯片。
其优点在于不仅可以大大提高大芯片的成品率，还可以降低设计复杂度、设计成本和制造成本。就中国半导体产业而言，Chiplet先进的封装技术与国外差距不大，有望引领中国半导体产业实现质的突破。
根据Omdia报告，预计到2024年，Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年将超过570亿美元，市场规模将迎来快速增长。
至于具体的应用方向，据华尔街见闻，芯和半导体市场部负责人认为，AI人工智能和HPC高性能计算对芯片的设计规模要求最高，小芯片技术在这两个领域的尝试会更加迫切。
原芯股份创始人、董事长兼总裁戴为民表示，平板应用处理器、自动驾驶领域处理器、数据中心应用处理器三个方向将是Chiplet的首批应用领域。
【证券之星资讯】
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