在最近举行的2022年世界移动通信大会上，高通发布了第五代5G基带处理器骁龙X70。同时发布相应的射频系统方案；
在骁龙X70发布之前，高通先后在骁龙发布了X65、X60、X55、X50等首批四代5G处理器，在市场上取得了巨大成功。尤其是iPhone 12内置了X55平台。X55作为近年来全球最成功的手机，发挥了重要作用。
高通此次发布的骁龙X70有哪些值得我们关注的主要特点？我通过思维导图基本整理出了一些主要特征:
与上一代X62/X65相比，5G套件的主要修改点在这里，可以实现智能便捷管理，提升网络链路性能、网络覆盖、指标提升、天线优化等特性。5G+AIOT的应用场景可以通过5G AI套件和MEC快速实现。
全频段5G商用频段，包括从600M到41GHZ；Sub6G+mmW全覆盖，无死角。
支持3Gpp R16特性，大数据，低延迟，高可靠性；
支持高通最新WiFi套件和WiFi7协议扩展；
X70基带芯片的主要技术特点汇总先说高通发布的X70基带产品，说明不断迭代的基带芯片对5G应用中几款主要终端产品的影响。
1.消费品
展会上发布的《移动经济2022》报告预计，到2025年底，全球5G连接数量将达到20亿，约占移动连接总数的四分之一。届时，全球每5个人中就有超过2个人将生活在5G网络的覆盖范围内。
高通新的X70基带一定会为消费者提供更高、更快、更强的服务，主要针对手机、PC、AR/VR等产品；可以大大提升用户体验，让用户尽快融入超宇宙世界。其中，移动性、高可靠性和低延迟极大地改善了互动游戏和远程娱乐。
客观来讲，5G对于个人消费产品的发展，新功能带来的体验提升应该还是不明显的。当前生活中很大一部分个人应用场景，通过4G基本可以满足要求。
尤其是毫米波的应用，目前在消费领域还没有找到很好的突破点应用。
X70基带的主要特性AI+高带宽2.FWA场
我们常说的ODU、CPE、DTU、MIFI、东乐产品都可以归为FWA产品。
FWA产品介绍和主要应用场景FWA设备被定义为包括用于向用户提供宽带连接的基于3GPP的调制解调器的任何设备。该设备可能包括其他功能，如家庭网关或WiFi路由器、台式电话、FXS端口或仅接入调制解调器。对于混合方案，FWA设备还可以包括固定接入调制解调器，例如除3GPP调制解调器之外的xDSL，或者该设备可以仅限于3GPP接入。
就市场规模而言，FWA设备是仅次于消费品的第二大应用市场。
2022.2月 5G设备数量统计 GSA而且4G/5G FWA设备市场发展迅速，出货量每年增长15%~20%左右。
4G和5G FWA市场规模预估谈谈军方目前主流5G FWA领域的主流解决方案分析；
高通X55和MTK T750 FWA方案对比5G FWA的技术发展趋势:
在华为被美国制裁之前，华为一直是全球最大的FWA终端产品供应商，几年前就已经推出。华为仍然是4G FWA产品的主要供应商之一。随着5G芯片的逐渐枯竭，被分割的市场将逐渐被国内的中兴、Oppo、烽火、国外的诺基亚、Casa、Inseego、台企瓜分。
5G FWA需要注意的技术点:
200 2400 MHz 20db 5100 MHz 5800 MHz 30db dB频段划分；
5G工业CPE+鸿蒙系统OS是发展趋势；
上行超级sul 8 rx 10 DBI；
SRS要求，如果AI智能天线优化；
hpue的26 db功率；
5DBI以上的高增益天线；
毫米波技术特别适合ODU产品，基本可以用IDU设备替代光纤。
在达到预设形状的同时，还具有优异的节能性，符合碳中和、二氧化碳排放峰值的终极发展目标；
mmW技术非常适合下一代FWA产品的应用3.蜂窝模块市场
蜂窝模组市场预测2021年，蜂窝模组总出货量将超过6亿片，相应的市场规模将超过300亿元。在通信系统迭代升级的背景下，随着2G/3G网络的退出，NB-IoT/4GCT1模块有望继续快速增长。此外，随着5G需求的爆发，预计2021年5G模组将逐渐放量，达到几百万的销量。
就2021年的出货量而言，全球蜂窝物联网模组领域基本形成了“3+3”的格局，即三家中国厂商+三家海外厂商占据了近60%的市场份额。其中，三家中国制造商是大元、广合通和日海。大元一直占据第一，和其他厂商的差距也在逐渐拉大。
2021年蜂窝模组市场份额目前，5G模块的主流解决方案仍然是高通2019年发布的SDX55芯片。预计2021年才会在物联网领域发力，达到几百万的销量，和消费级产品的量级相比简直不值一提。但是，对真实的To B市场确实有很好的作用。
高通在去年10月份左右量产的SDX62/SDX65物联网模块还没有达到量产。X70的发布将是又一次投资潮。模组厂商是继续跟进还是观望，让我们拭目以待。
高通X70基带产品的发布将是5G模组竞争的又一次流血。
5G模块的技术要点:
低成本，成本为王，只有低成本才能大量推广，才能促进和推动经济；
市场的集中化，更多地集中在头部企业，市场洗牌结束；
技术门槛加强，高迭代技术和高成本投入使得新技术发布无法有大量跟随者跟进。
针对大带宽、高速度、高可靠性的主要应用，差异化模块应用场景，功能切片，逐步应用；比如低速5G，高可靠性应用；
加入AI技术，提升性能，优化；
ML技术的加入，更强大的计算能力支持；
