搭载5nm芯片的第一代手机基本在2020年第四季度和2021年第一季度发布。这些手机可以算是各自芯片的形象代言人和宣传大使。
这种设定需要光鲜亮丽的设定。蚂蚁金服集体翻车。5nm芯片宣传不到位，把自家手机质量拉低了一个档次。最后做到了联发科的6nm芯片，画面看起来有些尴尬。
5nm芯片的推广失败了，但是手机的档次降低了，高通也很无奈。
2020年第四季度和2021年第一季度推出的手机有iPhone12、华为Mate 40、小米11和三星Galaxy S21。这四款手机代表了四种不同的5nm芯片，分别是苹果A14、麒麟9000、骁龙888和三星Exynos1080。
以参数衡量，四款芯片都是史上最先进的手机芯片。但是他们的性能还没有完全展现出来，就已经半路刹车了。温度异常升高，能量消耗加快。为了实现自我保护，他们不得不自动降低频率，降低芯片性能。
降频后，骁龙888最差。与上一代骁龙865相比，仅高出20%-30%左右。一瞬间，两个芯片基本在同一个起点，真的让人大跌眼镜。不过，首发骁龙888的小米11质量也受到质疑。
有网友调侃骁龙芯片配小米手机，基本是火上浇油，因为小米手机就是为发烧而生的。这个时候骁龙888又内部升温了，难怪小米手机冬天总能当暖宝宝用。高通对此也很无奈。
5nm芯片异常升温、能耗加速、自动降频的因素是什么？
如果把问题泛化，自然是5nm工艺不成熟，那么具体哪个工艺不成熟呢？这里不做过多推断，先说芯片的前通道量检测部分属于芯片制造过程中的检测环节。
今年1月，ASML交付了新开发的前道检测设备，最高可支持3nm芯片的整个代工流程。此外，TSMC宣布正在进行3纳米芯片的试产，许多人猜测这一设备去了TSMC。
焊前检测涵盖了晶圆加工的全过程，是最重要、最具测试性的工艺过程。之前生产5nm芯片的时候，说是用2018年的检测设备。可想而知，这次5nm芯片异常发热，有很大原因是检测设备的落后。
但是从2021年开始，如果TSMC和三星使用检测3nm的器件来检测5nm芯片，技术上就会有很大的突破，整个5nm芯片的性能会更加稳定，不再需要自动降频来保护自己和手机。
联发科:中国芯片巨头崛起，6nm芯片真香。
与追求极致差异的联发科、苹果、华为、三星不同，在5g时代，联发科选择研发6nm芯片。首款6nm 5g芯片Dimensity 1000是联发科在2019年发布的，新发布的天机1200依然是6nm芯片。
同理，用生产5nm芯片的设备来生产6nm芯片，可能在参数上落后，但在质量上还是相当合格的。很多性价比高的手机都选择联发科的天机芯片进行合作，销量大大提升。
联发科的芯片销量在2020年有了很大的提升。当大家都冒险生产5nm芯片的时候，他们选择了最安全的6nm工艺，占领了这个空白芯片领域，市场份额超过高通，来到了世界第一的位置。
手机市场的洗牌，联发科这一次的崛起，很多人都把它当做经典的经营策略，用实际行动告诉我们，不是什么事情都要做到最好，最强的王者才是能赢得市场和流量的。高通也是无可奈何。
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