来源:金融自媒体
04:44来源:一帆财经
文/邢书博
在2015年博鳌亚洲论坛上，李彦宏邀请比尔盖茨和马斯克参加“科技、创新和可持续发展对话”。
李彦宏为网友提了一个问题:“难道只有野心才能成功吗？”
“不需要野心。”比尔·盖茨回答说，“只要脚踏实地去做，一切都会慢慢到位”。
比尔的话，在全球芯片短缺，美国在芯片上卡脖子的背景下，显然有了新的含义。
与此同时，国内各大互联网公司近期都在唱“造芯”的歌，其中有一两家也值得玩味。
10万亿的芯片投入，上万家做芯的公司，1399亿的芯片，还是不够。
做芯片对中国和企业有两层意义——
第一，自力更生，你不是给我们自己造的；
第二种是追随，或者说是逼上梁山。
互联网公司发展到一定阶段，竞争从产品端转移到底层技术，以芯片为代表的算力竞争自然成为整个小众竞争的必经之路。
当美国对国内企业实施芯片规则时，比尔·盖茨立即反对，称这会让中国自给自足，这会让美国失去高薪工作。
华为轮值CEO徐志军在接受纪录片导演竹内采访时承认，华为仍然希望美国继续供应华为芯片和系统，毕竟它是在做生意。
但没想到美国真的断供了。
上了梁山，那就自己动手。比尔·盖茨的芯片预言实现了。
比尔·盖茨在采访中的讲话
据相关媒体报道，2020年前8个月，中国有近万家企业转战芯片行业，其中江苏、浙江、陕西、天津、辽宁、重庆和江西的半导体企业数量分别增长了196.94%、547.37%、618.25%、465.31%、387.76%、422.73%，预计未来5年中国大陆市场的半导体投资将达到9.5万亿元
IT桔子报告显示，今年第二季度，中国对芯片行业的资金投入较上年增长近10倍，环比增长65%。
目前从产能上看，全球芯片严重短缺。据《科技十条》报道，全球芯片缺口高达30%，169个行业受芯片短缺影响。然而，世界各国的情报相关产业发展迅速，对芯片的需求与日俱增。
值得庆幸的是，2021年前5个月，大陆制造的芯片数量达到1399亿片，与去年同期相比足足增长了48.3%。
看似制芯大跃进的背后，隐藏着许多无奈。
在对造芯热潮的反思之后，千亿造芯失败。
今年2月，武汉洪欣发布公告称，没有复工计划。从ASML购买的DUV光刻机被抵押给了银行。
据财经新媒体统计，2019年至2020年，短短一年多时间，中国江苏、四川、湖北、贵州、陕西四省六个大型半导体项目相继停工，计划总投资2974亿元。
有网友在科技媒体的一篇文章下留言:
“芯片真的不是你可以关起门来玩的东西。以美国为首的发达国家，几代人投资，无数次投资，试错，无数上下游企业，供应链，终端。谁有信心不被卡住，只能证明这个人对芯片产业一无所知，融入世界产业体系是必由之路。”
国家政策倾斜，地方政府出钱买地，大学生也在陆续推进。到目前为止，国产芯片的前景还是喜忧参半。
有什么问题？
新金融媒体给出的“诊断”有三点:
缺乏技术、人才和产业背景。
一分为二看技术方面。在芯片设计领域，华为海思麒麟、鲲鹏甚至小米的松果都已经接近或达到世界先进水平。然而，在芯片制造领域，中国过去的低端制造体系无法满足芯片制造的高精尖需求。
以成都辛格为例。《钛工业观察》报道称，其项目一期建设的12英寸晶圆厂为节约成本，采用了从新加坡工厂转移的二手技术和旧设备，但只能实现40nm工艺，被推迟量产。
如果量产了呢？40nm工艺是英特尔奔腾单核芯片十几年前的工艺，在消费电子市场已经淘汰多年。
人才短缺是芯片行业的另一个关键。
《中国集成电路产业人才白皮书》指出，预计到2022年，中国集成电路专业人才将接近25万人，将出现结构性失衡。
中国集成电路产业人才白皮书
最后是产业背景。芯片的制造绝不是闭门造车造成的，而是一个关系到消费市场精度的行业。甚至制造工艺本身就是卖点，芯片本身就是商品。我们可以在举国上下的努力下做出达到十年前技术水平的芯片，但是给谁呢？
芯片不是科研项目，而是产业。技术、管理、供应链、市场不可偏废，甚至市场这只看不见的手也在发挥着重要作用。
比如成都辛格停工两年半后，这个百亿元的“烂尾”项目就被韩国SK海力士前副总裁创立的高震科技接手了。接手后，高震科技将在此基础上建设DRAM生产线。海力士是世界上重要的存储芯片制造商。此时全球内存市场正在飙升，新一代内存价格堪比黄金。在成大辛格停产的两年半时间里，国内半导体产业链上的任何一家公司，如果能了解市场行情，承接现有业务，最终都不会沦为给别人做嫁衣。
懂市场，有技术，互联网制芯怎么落地？
企业造核的“宣言”也成为近期市场的热点。
天眼查资料显示，6月24日，其芯片公司更名为昆仑芯科技股份有限公司，首席芯片架构师欧阳渐被任命为公司CEO。这意味着其芯片公司将正式独立运营。
AI战略已经进行了十年，对FPGA芯片的需求与日俱增。
据志东介绍，2017年部署了1万多片FPGA，其内部数据中心和自动驾驶系统得到大规模使用。
在首席架构师欧阳渐看来，FPGA虽然适应了当前的技术发展，但其固有的缺陷并不能满足下一次的AI进化。
“专用芯片是继续提高计算性能的唯一途径。”欧阳渐说。
2018年处于公司历史上最风雨飘摇的阶段，但集团依然启动了自研芯片项目。这一年发布了“昆仑”，采用三星14m技术芯片，内存带宽高，计算能力达到260Tops。
来源:智慧事
2021年上半年，市值大涨。一些分析师认为，对人工智能、智能驾驶和流媒体的持续押注终于实现了。
但是，没有包括芯片在内的底层技术支持，AI计算能力无法提升，无人车无法运行，流媒体分发平台更有可能成为海市蜃楼。
今年年初，我们的竞争对手字节跳动也宣布生产core。
据媒体报道，字节跳动正在研发自己的云AI芯片和Arm服务器芯片，试图在芯片领域大展拳脚。
AI芯片面向未来业务，服务器芯片面向现在开源节流。
Byte并不是第一个在服务器上思考的公司。
事实上，阿里巴巴成立10年后，随着业务规模的不断扩大，阿里的服务器压力陡增。
以前服务器市场基本被甲骨文、思科、EMC等服务器巨头垄断。一方面，这些传统厂商无法适应中国互联网公司的快速发展。另一方面，高昂的成本也让阿里痛定思痛，掀起了一场轰轰烈烈的“去IOE”运动。
目前，字节跳动正在经历过去阿里等巨头公司的困境:业务规模不断扩大，之前的底层基础设施无法满足新的业务发展，打造core势在必行。
“对于字节跳动来说，自主研发芯片的道路可谓是必然的选择。纵观今天字节跳动的竞争对手，无论是昆仑芯片还是阿里的‘平头哥’芯片，都在通过自研芯片提升竞争力。同时，人工智能已经成为互联网公司发展的大趋势。可见，AI芯片的研发已经成为互联网公司争夺的焦点。"迪智库分析师钟新龙表示。
阿里巴巴在这方面有案例可循。
阿里“去IOE”后，在服务器上启动了云，也就是后来的阿里云系统。有了系统，就有了对计算能力、存储等底层技术的需求。阿里当时选择了两条腿走路。
1.投资了寒武纪、赤脚网络、沈剑科技、能能、奥捷科技、恒轩科技等多家芯片公司；
2.建立达摩院，主要开展基础科学和颠覆性技术创新研究，涵盖量子计算、机器学习、芯片技术、嵌入式系统等产业领域。芯片技术是其研究领域之一，达摩院成立了芯片技术团队，自主研发AI芯片。
阿里巴巴CTO张建锋宣布在阿里巴巴成立达摩院。
从此，阿里巴巴走上了造芯之路。
可见，随着市场竞争的激烈，从轻到重的产业布局，以及新技术、新应用、新服务的不断推进，正在共同作用于企业发展芯片的未来愿景。
据媒体统计，中国市值前20的公司中，75%的公司已经宣布或已经投产芯片制造产业。苹果、谷歌、亚马逊、微软等全球互联网巨头也加入了“造芯”的行列。
乐观地估计，过去以科研为基础的核心建设，就像行政命令一样，正在被以工业为基础的建模所取代，在这种建模中，企业是有计划的，有组织的，并且总是面对市场竞争。这是发展芯片的必由之路，也是目前芯片行业的最佳解决方案。
大量的数据直接显示了相关成果的优越性。芯片为阿里巴巴贡献1400亿营收，昆仑芯片独立拆分估值达130亿元；2020年，华为海思占据43.9%的市场份额，出货量2221万片，帮助华为度过断供危机；卖电器的格力近日宣布，在半导体领域申请了629项专利，32位MCU芯片年产量超过1000万颗；今年2月，小米在国内市场排名第一。为了稳定市场范围，还宣布重启关闭了四年的松果处理器芯片。
只有实践才是检验真理的唯一标准，只有市场才是检验筹码能不能卖出去的方法。
激烈竞争后如何面对底层的技术焦虑？
“芯片和互联网在产业模式和商业路径上都不一样，技术难度也不一样。”新科技中国副总经理谢中会认为，现在互联网造芯应该分为两部分。
行业现状是芯片制造难度大，企业布局晚，技术优势缺乏。
另一方面，互联网公司在软件方面有整合优势。“他们更多依靠的是了解系统的优势，通过软件算法和芯片硬件的协调优化，实现差异化。所以这些企业依靠更紧密的软硬件结合，让芯片实力达到更高的水平，最终才能匹配到产品对应的场景应用和用户体验。”谢中会分析道。
以小米的松果芯片为例。2016年，郭颂澎湃S1出来了，小米错估了开发难度和市场接受度。松果装手机后，发热量高，功耗控制一般，直接影响性能。前期投入高，雷军就算承认亏本卖了，也只能草草收场。
今年重启松果芯片后，小米放弃了高难度的自研soc芯片，专注于图像芯片的设计。小米手机成像领域多年积累，辅以专业化的硬件芯片，更有助于匹配其硬件产品和软件算法，提升用户体验。
苹果早期的M1芯片也具有硬件和软件的思考能力。
苹果过去一直用Intel和AMD来设置古代的功率芯片，所以发热和功耗很难控制，也很难和系统匹配。如果苹果宣布放弃power芯片，采用Intel处理器，旧平台mac系统无法升级到新系统。M1出来后，苹果用极低的发热量实现了高性能，甚至可以使用adobe的很多专业软件。
同样，原来的苹果手机用的是三星处理器，性能弱，bug多。2010年搭载苹果研发的A4处理器。此后，苹果的软硬件一体化战略帮助苹果成为全球市值第一。
互联网公司正在经历和手机等科技公司一样的技术周期:初期产品拼，中期运营拼，现在拼底层技术，拼软硬，芯片是重中之重。
建筑师欧阳渐坦言，当时选择做芯片是因为“市场上所有销售和加工产品的公司都在挤牙膏”。
总建筑师欧阳渐
等不起。
他举例说，大家都知道摩尔定律，一个处理器经过一年的发展，性能翻倍，成本翻倍。但从2011年开始的未来10年，各大芯片制造公司的业绩每年只能增长20%，价格却基本不变。
这种情况不仅让普通消费者为之哭泣，也让芯片消耗巨大的互联网公司苦不堪言。成本陡增，计算能力却没有提升。
2011年前后，谷歌和Google开始探索专用处理器的研发。亚马逊作为全球最大的云计算厂商，也在紧锣密鼓地研发新的芯片。
国内外互联网公司密集的核心建设是产业链和同业竞争加剧的结果。
芯片产业链方面，过去整个互联网行业都笼罩在被硬件厂商主导的恐惧中。算力只能跟着芯片厂商走，自己的事业却等不及他们挤牙膏。更何况面对疫情工厂减产等天灾人祸，芯片设计无法流动，无法制造。互联网等着饭熟了，最后来的却是“缺芯少魂”。
横向竞争方面，核心是AI，字节也是AI；腾讯做社交需要云计算，阿里卖东西需要云计算；亚马逊卖书和电影，苹果也卖书和电影；现在，即使是一个普通的照片应用程序也使用复杂的计算摄影AI服务；在冰箱、洗衣机、汽车、台灯、万物互联的AIot时代，掌握AI计算能力就意味着掌握了新的生产力。那么计算能力的核心——芯片制造，是所有科技企业都会面临的新的挑战和机遇。
最后，焦虑的来源是，过去我们一直提出一个观点，互联网要颠覆一切；现在，在造芯的浪潮下，富士康、比亚迪、格力、TCL，甚至做刹车片的博世，都在用芯片打入原来互联网公司的领地。
毕竟从产业的角度来说，芯片是制造业，是第二产业；就是互联网服务业，第三产业。
谁更擅长造芯，留给时代去检验吧。
