8月2日，广利威公布首次公开发行股票(IPO)并在创业板上市的结果，称公司股票简称广利威，股票代码为“301095”。本次发行的发行价格为人民币58.00元/股，发行股票数量为5，000万股。
据披露，本次发行初步战略配售数量为1000万股，占本次发行数量的20.00%。本次战略配售由中国集成电路产业投资基金二期有限公司、广州湾半导体产业集团有限公司、浙江金控投资有限公司、湖南麓谷发展集团有限公司、金钟广利一号参与创业板战略配售集合资产管理计划的员工组成。最终战略配售数量为7，937，927股，约占本次发行数量的15.88%。初始战略配售与最终战略配售数量之差为2，062，073股，转回网下。
资料显示，广利威是集成电路EDA软件和晶圆级电测试设备的领先供应商。公司专注于芯片良率提升和电测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造和设计企业的重要合作伙伴。公司依托软件工具授权、软件技术开发和测试机器及配件，结合芯片良率提升技术，提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备和全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内提升芯片性能、良率和稳定性。
光威在IC良率提升领域深耕多年，利用业界领先的高效测试芯片自动化设计、高速电测、智能数据分析的全流程平台和技术方法，为代工厂和无厂制造商提供了EDA软件、测试芯片设计服务、晶圆级电测设备和数据分析等一系列产品和服务。它紧密联系了制造端和设计端的要求，保证了芯片的可制造性，在提高芯片性能、良率和稳定性的基础上，有效加速了产品上市。公司先进的解决方案已成功应用于180nm~4nm ~ 4 nm工艺技术节点。
自成立以来，广利威一直秉承不断技术创新的发展理念，为客户不断创造价值。公司自主研发的由EDA软件、测试设备硬件和良率技术组成的整体解决方案，得到了华虹集团、三星电子、心悦半导体、合富精河、长信存储等亚洲主要大型集成电路厂商以及一些知名集成电路设计公司的认可。我们的产品和技术实现了高质量的国产替代，打破了国外产品在ic良率提升领域的长期垄断。
报告期内，2018年广利威的RD费用分别为2469.54万元、2675.43万元、4050.38万元和2909.64万元，分别占当期收入的79.25%、40.45%、32.69%和64.23%。
目前，广利威拥有国内外授权专利56项，其中发明专利25项。未来，公司将继续加大RD力度，巩固在良率提升领域的技术优势，丰富公司产品类型和应用领域，积极布局集成电路产业的数据分析，旨在成为全球领先的集成电路EDA软件和晶圆级电测试设备供应商。
凭借技术和RD优势，广利威与国内外主要集成电路厂商的合作关系不断深化，主营业务收入规模快速提升。2019年和2020年主营业务收入同比分别增长112.25%和87.30%，2018-2020年复合增长率为99.39%。净利润规模也随着收入的增加而大幅增长。
