麒麟芯片后华为用什么

麒麟990石爻发布

2019年9月5日，华为在德国柏林和北京同步发布新一代旗舰芯片990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G。其中，后者是业界首款内置5G基带的旗舰芯片，集成了103亿个晶体管。

在手机芯片领域，华为实现了手机芯片从无到有、从无到有、从无到有的快速发展。虽然麒麟还在努力奔跑，但我们相信它终将一飞冲天。下面我就来回顾一下华为历代手机芯片，带你了解一下海思麒麟芯片的发展历史。

为海斯做好未雨绸缪的准备。

就算暂时没用，也要继续做下去。一旦公司出现战略漏洞，我们将损失数千亿美元，而不是数百亿美元。我们公司积累了那么多财富，可能就是因为那一点，别人最后被套牢死了。这是公司的战略旗帜，不能动摇——任郑飞

回溯到2004年，这一年的10月18日，海思公司成立，前身是华为IC设计中心，成立于1991年。

对于芯片，尤其是手机芯片，华为考虑到战略问题和供应链安全问题进行了梳理和研究:如果这个东西只有美国人能做，危险等级最高；如果美国人能做到，欧洲人也能做到，风险水平会低很多。以上芯片主要是北美公司做的，所以华为亏钱也要跟进。

需要指出的是，华为目前并不具备芯片设计、制造、加工一条龙的能力。海思负责芯片设计，然后将方案交给中国台湾省的TSMC进行后续制造加工。

K3，K3，K3，V2虽败犹荣

2009年，海思第一款手机处理器——第一代海思K3上市。K3是一款windows mobile的智能手机平台，采用了略显过时的ARM9内核，主频460MHZ。当时出于成本考虑，K3V1选择了美国小公司的GPU，价格便宜，但是兼容性差。结果其他大厂不要，华为内部也不用。所以K3V1的客户只是遍布深圳的山寨手机厂商。山寨机没给赫斯赚到钱，还砸了名声。客户分散，价格便宜，需要做大量的适应工作。但芯片本身工艺落后，采用110nm工艺。当时主流芯片已经采用65nm甚至45nm。

2012年，华为推出了改进的K3V2。K3V2号称是当时世界上最小的四核A9架构处理器，这个芯片被华为应用到了P2/P6等自家手机上。但是制造工艺太差了，40nm工艺，不兼容GPU。它会产生大量热量，与许多应用程序不兼容，体验也不好。

麒麟910，开山试水。

2014年初发布麒麟910，采用1.6GHz四核Cortex-A9架构和Mali-450MP4 GPU，采用28nmHPM工艺，首次集成自研Balong710基带，首次集成华晶Altek的ISP，这就是海思麒麟芯片的由来。由于K3V2芯片在P6体验不佳，华为推出了搭载麒麟910的华为P6S升级版。这款芯片将工艺升级到了28nm，将GPU换成了Mali。麒麟910的推出让海思的手机芯片可以日常使用，随后这款芯片被用在华为Mate2、荣耀3C 4G版、MediaPad M1平板、荣耀X1平板、惠普Slate 7 VoiceTab Ultra和Slate 8 Plus上。

2014年5月，麒麟910升级版麒麟910T发布，主频从1.6GHz升级到1.8GHz，这款芯片用在华为P7上，2888开卖，销量超过700万台。

麒麟920，缩小差距

2014年6月，麒麟920 SoC芯片发布，采用业界领先的big。小结构，4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz和Mali-T628MP4 GPU，28nmHPM工艺制造，集成音频芯片、视频芯片和ISP，集成Balong720基带，全球首款LTE Cat.6，首次。搭载麒麟920的荣耀6一出，就飙升至各跑分软件第一，让海思麒麟芯片第一次与业界老大高通一较高下。

2014年9月，麒麟925 SoC芯片发布。相比麒麟920，大核主频由1.7GHz提升至1.8GHz，并首次集成了一颗名为“i3”的协处理器。这款芯片用在华为Mate 7和荣耀6 Plus上，创造了华为Mate 7国内3000价位高端旗舰的历史，全球销量超过750万。

2014年10月，麒麟928 SoC芯片发布。相比麒麟925，大核主频从1.8GHz提升到2.0GHz，这款芯片是和荣耀6极速版一起发布的。这时候海思开始尝试提高主频来提高控制芯片发热的能力。

麒麟620，中间布局

2014年12月发布低端芯片麒麟620 SoC，采用8×A53 1.2GHz，Mali-T450MP4 GPU。后来麒麟620作为升级版发布，主频从1.2GHz提升到1.5GHz，采用28nmHPM工艺制造，集成自研Balong基带、音视频解码等组件。这是海思拥有的第一个64位芯片。该芯片已在荣耀4X移动版和联通版、荣耀4C移动版和双4G版、华为P8青春版移动版和双4G版、荣耀5A移动版和双4G版使用，其中荣耀4X成为华为首款销量突破1000万台的手机，荣耀4C和P8青春版紧随其后，销量突破1000万台。

麒麟930，神威首次亮相。

2015年3月，麒麟930/935 SoC芯片发布，其中麒麟930采用4×A53 2.0 GHz+4×A53 1.5 GHz+Mali-t 628 MP 4 GPU+微智能核i3，麒麟935采用4×A53 2.2 GHz+4×A53 1.5 GHz+Mali-t 628 MP 4 GPU+。在未能获得14/16nm工艺的前提下，海思巧妙地避开了不成熟的A57架构，转而使用能耗比较高的A53架构，因为高通骁龙810在2014年因为A57的热功耗过大而遭遇滑铁卢，而海思麒麟930/935则凭借散热小、能耗比优秀而打了个翻身仗。麒麟930用在荣耀X2、P8标准版、M2 8.0平板、M2 10.0平板上，麒麟935用在P8高配版、荣耀7、Mate S上

麒麟950，功耗无敌。

2015年11月，麒麟950 SoC芯片发布，采用4×Cortex A72 2.3 GHz+4×Cortex A53 1.8 GHz+Mali-T880 MP4+微智能芯i5，16nm FinFET Plus工艺制造，集成自研Balong720基带，首次集成自研双核14位ISP，首次支持LPDDR4内存，集成i5协处理器。麒麟950也是全球首款采用A72架构和Mali-T880 GPU的芯片。这款芯片的综合性能再次飙升至第一。凭借性能优势和技术优势，赢得了高通差不多半年的时差，又打了一个翻身仗。该芯片已作为标配用于Mate 8、平板M3、荣耀8、荣耀V8运营商定制版、全网通版等华为手机。

2016年4月，麒麟955 SoC芯片发布，A72架构从2.3GHz升级到2.5GHz，集成自研双核ISP，助力徕卡的P9和P9Plus、荣耀V8顶配版、荣耀NOTE 8手机。徕卡双镜头，摄影新潮流，麒麟955将带领P9系列成为华为首款销量突破千万的旗舰机。

65x系列，中程力量

2015年5月发布了低端芯片麒麟650 SoC，采用4×Cortex A53 2.0 GHz+4×Cortex A53 1.8 GHz+Mali-T830 MP2。它是全球首款采用16nm FinFET Plus工艺制造的低端芯片。海思首款集成CDMA的全网通基带SoC芯片，集成自研Prime ISP和自研音视频解码芯片，当时是一个集成级别。移动版荣耀5C、G9青春版、双4G手机都安装了这种芯片。

2015年8月20日，麒麟芯片出货量突破1亿，距离6月12日宣布破8000万仅69天。这69天，日均出货量29万。

2016年10月，麒麟655正式发布，是650的高频版本。它遵循16纳米工艺技术，由4×2.1GHz A53+4×1.7GHz八核A51组成。在荣耀畅玩6x和荣耀8青春版中都有搭载。

2017年3月出现的麒麟658，继续提升大核频率。TSMC的16纳米FinFET工艺，四个2.36 GHz A53+四个1.7GHz A51+i5协处理器的架构，以及内置的MaliT830 MP2 GPU。只有华为nova青春版搭载了这款芯片。

2017年5月26日，麒麟659正式亮相。仍然是麒麟65X系列的升级版:其CPU和GPU与麒麟658基本相同，性能没有任何提升。最大的变化是增加了双摄像头支持。华为广泛应用于千元全面屏手机，如荣耀9青春版、华为畅享7s、荣耀畅玩7x、华为麦芒6、华为nova2等。

麒麟960，新的里程碑

华为芯片2016年10月推出麒麟960芯片，被称为华为芯片的又一里程碑。麒麟960首次搭载ARM Cortex-A73 CPU核心。小核是A53，4 * Cortex A73 2.4 GHz+4 * Cortex A53 1.8 GHz，大了一个。小组合。GPU是Mali G71 MP8。相比上一代，CPU能效提升15%，图形处理性能提升180%，GPU能效提升20%，存储支持LPDDR4 R4和UFS2.1，号称DDR性能提升90%，文件加密读写。主要用于华为P10 Mate9系列荣耀9荣耀V9，华为nova2S，华为平板M5。

麒麟970，领先AI

2017年9月2日，华为发布人工智能芯片麒麟970，这是全球首款内置独立NPU的智能手机AI计算平台。内置八核CPU，与上一代麒麟960相比，没有变化。在GPU上，麒麟970采用了ARM 2017年5月刚刚发布的Mali-G72架构，性能相比Mali-G71有所提升。另外，在核心数量上，麒麟970的GPU也从8核增加到了12核。支持LTECat.18，最高下载速度可达1.2Gbps，麒麟970采用10 nm工艺，能耗比提升20%。使用麒麟970的机型有华为nova3、华为nova4、华为Mate10系列、华为P20系列、荣耀10、荣耀V10、荣耀Play、荣耀Note10、华为Mate Rs保时捷版。

麒麟710，步步为营

2018年7月，麒麟710处理器首次公开亮相。它采用8核设计，并使用大。小混合架构4×A732.2GHz+4×A531.7GHz，比麒麟659高70%左右。它采用TSMC的12纳米工艺制造，这是华为首次使用TSMC的12纳米工艺。搭载四核Mali-G51图形处理器，官方宣称性能也有了很大提升，而且更省电。麒麟710处理器还将支持华为GPU Turbo，支持Google ARCore、华为AR双增强现实引擎等AR功能。引入TEE技术支持人脸识别，延续了麒麟970的inSE安全机制。网络支持LTE Cat.12/13标准，下行峰值速率600Mbps，上行峰值速率150Mbps。

麒麟980，再创辉煌

2018年8月31日，华为在德国柏林IFA展上发布了麒麟980芯片。相比基于10nm的上一代麒麟970，采用TSMC第一代7nm工艺，仅性能就提升了至少20%，而功耗可以降低40%。麒麟980依然是八核，内部构成为2 * A76 @ 2.6GHz+2 * A76 @ 1.92 GHz+4 * A55 @ 1.8 GHz，最高主频2.6 GHz，其GPU为Mali-G76 MP10。搭载寒武纪1M人工智能NPU，该芯片是华为第二代人工智能芯片，更擅长处理视频、图像等多媒体数据。麒麟980支持cat.21，最大下行速度达到1.4Gbps，目前搭载麒麟980的手机有荣耀20 Pro、荣耀20 PRO、华为P30 Pro、华为P30、荣耀Magic2、荣耀V20、华为Mate 20 Pro、华为Mate 20 RS保时捷设计、华为Mate 20 X、华为Mate 20、华为平板M6。

麒麟810，中级战神

华为于2019年6月21日发布了全新的麒麟810处理器。这款Soc采用7nm制程工艺，搭载华为研发的达芬奇架构。NPU的计算能力更强。从公布的数据来看，其AI评分超过32000，优于高通骁龙855的25000。麒麟810设计有两个A76核心和六个A55核心，最高频率为2.27GHz此外，它还支持麒麟Gaming+技术和双卡双VoLTE。目前搭载麒麟810的手机有荣耀9X系列、荣耀20S、华为nova5、华为nova5i Pro。

一路走来，华为历经沧桑。可以预见的是，5G和AI将是下一阶段手机的主要驱动力，期待华为的进一步辉煌和腾飞！