华为麒麟芯片新闻

连日来，多家媒体连续曝光华为下一代旗舰P60 Pro+的消息。

首先是一组华为P60 Pro+的概念图。整体来说，延续了华为P系列的设计基因，还是一贯的风格。

除了外观，大家的关注点其实都在华为P60 Pro+的配置上。

据悉，华为P60 Pro+将搭载华为海思研发的新一代麒麟芯片。

而且这款自研麒麟芯片将采用国内自研14nm叠层封装工艺，集成华为自研CPU和GPU架构。

这个消息有多真实？

其实结合前段时间曝光的另外两个关键消息，我们不难猜测国产芯片可能会突破封锁。这一次麒麟核心回归估计真的有机会了。

首先，就14nm芯片制造工艺而言，去年年底国内芯片企业已经实现量产。

SMIC也在推进N+1工艺，不需要EUV光刻机，相比14nm可以达到性能提升20%，功耗降低57%的效果。而且逻辑面积可以减少63%，SoC面积可以减少55%。

最新的消息是，现在SMIC的N+1 FinFET工艺已经被客户引进，预计最快在今年第四季度实现小规模生产。

然后根据国家专利信息，华为在4月5日披露了一项技术专利，主要涉及芯片堆叠和封装技术。

该技术可以满足电源的需求，解决了以往芯片堆叠采用硅通孔技术带来的芯片封装成本问题。

通过以面积换取性能，可以规避EUV光刻机卡颈的问题，也就是说，先进工艺技术生产的芯片性能可以用不太先进的工艺技术实现。

这次新闻中华为P60 Pro+将要搭载的麒麟芯片也是层压封装工艺。我们可以预计，这种先进封装工艺生产的芯片，虽然是14nm或者N+1工艺，但性能绝对可以达到7nm甚至5nm的水平。

从今年联发科天机8100和天机9000对比高通骁龙8和8Gen1的表现来看，芯片制造工艺已经到了这个阶段，单纯的4nm和5nm已经没有太大的意义，更重要的是对芯片整体Soc的调整。考虑到华为麒麟芯一贯的性能，我们应该放心了。

另外，几乎可以确定华为P60 Pro+会搭载鸿蒙系统3.0系统。鸿蒙系统3.0系统会更简单流畅，没有鸿蒙系统2.0系统臃肿的部分。

其他配置方面，华为P60 Pro+将采用BOE的蜂窝LTPO屏幕，6.72英寸四曲面屏幕，支持2K分辨率。直屏发烧友可能要失望了。续航方面，5000mAh电池+100W超级快充也将很好的实现，整机支持IP68防水。

不过，更让人兴奋的是华为海思研发的新一代麒麟芯。希望这个期望不要落下空。

华为这几天公布了量子芯片的专利。据相关专家介绍，量子芯片非同一般。一旦成功，中国将成为世界上第一个拥有量子芯片的国家。

量子芯片不仅不需要使用EUV光刻机，而且拥有比传统芯片更多的技术实力，不是几倍，而是几百倍。传统芯片的最小单位是纳米，量子是粒子，没有可比性。量子芯片实现后，中国将解决芯片被外国卡住的问题。

这给国产芯片打了一针强心剂，国产芯片突破封锁更快了！

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