目前鸿蒙系统3.0已经正式公布，这也引出了关于华为下一代旗舰Mate50系列的消息。根据目前可靠的渠道，Mate50会在8月份到货，算是给等待换机的华为粉丝一个交代。
关于Mate50系列的相关信息我们已经曝光过很多次了，这里就不赘述了。只是有个消息说Mate50顶配版可能会搭载麒麟9000S，引起了热议。毕竟从2020年开始，华为的芯片业务就停止了，同时也牵连了手机业务陷入低谷。相信大家都心知肚明。
如果麒麟9000S真的会像博主说的那样在Mate50发布会上亮相，那真的很值得期待，但是大家都知道，有点悬...
在这个消息之后，有博主表示麒麟9100明年回归，采用14nm 3D封装技术，性能可以和现在的5nm一样好，散热问题也得到了改善。明年的P60将搭载这款芯片，价格将与iPhone 14持平。
消息一出，引来一片质疑声。它和手机处理器是一样的。14nm是如何做到相当于5nm的？有点不理智。
关于这个消息，很快就被一位博主@菊花片反驳，他说没有9100这个东西，“国产14nm，基本达到5nm的水平”不符合事实。
据了解，早在今年的华为2021年报发布会上，时任华为轮值董事长的郭萍就表示，未来华为可能会采用多核芯片设计方案来提升芯片性能。同时，用面积换性能，用堆叠换性能，使得不太先进的技术继续让华为在未来的产品中具有竞争力。
随后在今年5月，华为公布了一项“芯片堆叠封装结构、封装方法和电子设备”的专利，进一步披露了华为的堆叠芯片技术。该申请公开号为CN114450786A，于2019年10月30日申请。
本专利描述了一种芯片堆叠封装结构及其封装方法和电子设备，涉及电子技术领域，用于解决如何在同一主芯片堆叠单元上可靠键合多个子芯片堆叠单元的问题。
这是目前已经确认的消息。不过网上有消息称已经研发出了第二代麒麟芯片。消息称，新架构的性能可以赶上苹果，但由于禁令无法量产。预计2022-2025年出现。
很明显，这位博主是通过空“制造”了这段信息来“制造”麒麟9100的假消息。
最后提醒一下大家，关于新麒麟芯片的消息还是等华为官方公布吧。虽然我们作为普通消费者，渴望华为解决被核心困住的局面，但是不应该发布一些不靠谱的、捏造的消息误导消费者。
8月份只有几天了，就等Mate50的官方公布吧~
