在各大博主测试手机性能的时候，两年前发布的麒麟9000还是名列前茅的，可以和友商最新的旗舰相媲美，甚至在功耗和发热方面也有些优势。可惜这款芯片已经“绝版”了，华为暂时出不了新的处理器。这时候有些谣言横行，造谣是为了博眼球。
一位平台认证为高质量科技领域作者的名为“科技漫谈”的博主宣布，麒麟9100将于明年回归，采用14nm 3D封装技术，性能可以媲美现在的5nm，散热问题也得到了改善。明年华为P60会采用麒麟9100，价格和iPhone14一样。
如图标注，这条消息很快被华为认证为不实，是近一年来各种谣言的集大成者。结合了很多捕风捉影，成了“爆料”。面对这种眼球无下限的科技博主，时任华为轮值董事长的徐志军在去年9月公开表示，“关于华为5G芯片的假消息满天飞，没有一个是真的”。
根据现有的证据，我们可以逐字逐句地揭穿博主的谣言。首先，14nm 3D封装工艺确实存在，有些和苹果M1Ultra类似，华为甚至申请了相关专利。不过目前看来这项技术暂时还不能应用到手机上，因为手机内部空之间的空间太小，堆叠的芯片会严重挤压其他配件如图像、电池等的堆叠。最多只能应用于电脑、信号基站、服务器等。空带着大量的大型装备。
这位博主还声称14nm的性能相当于5nm，这是天方夜谭。两种技术之间至少要有两代的差距，也就是12nm和7nm。怎样才能实现跨越式进步？这就好比有人告诉你，把两杯50℃的温水倒入同一个容器，可以得到一杯100℃的开水。会有人相信吗？虽然堆叠芯片可以大幅提升整体性能，但是代差肯定是没办法弥补的。不然为什么要研究更先进的芯片制造技术？这样的言论是极其反智反常识的。
然后博主声称散热问题已经改善，更是不计后果的臆测。堆叠芯片意味着热量集中，必须堆叠更多的导热材料来散热。假设这个芯片真的用在手机上，可能一半空房间都要涂硅脂，VC液冷，铜管等。而且这个热量不会空消失，会根据能量守恒定律传导到地表，这样你得到的就不是旗舰手机，而是一个昂贵的暖手宝。
至于最后一点，更是扯淡，声称华为P60用的是麒麟9100，价格和iPhone14一样。但问题是iPhone14系列还没有发布。你怎么知道价格？就算你已经知道了，P60最快也要明年发布。现在连方案都不一定敲定，怎么定价？况且未来一年还有很多变数，每一个变数都会影响产品的定价。且不说这位博主是瞎猜。恐怕余承东还没搞清楚P60系列的定价。
