随着全球技术市场的快速发展，芯片制造技术的重要性与日俱增。与常规科技产品不同，芯片制造往往需要一个全产业链的配合，其中光刻机等设备的供应商集中在欧洲，而硅锭、光刻胶等原材料的供应商则集中在亚洲。
美国修改规则后，芯片产业链的全球化运作开始出现问题。2020-2021年，全球芯片产业链产能供不应求，导致芯片价格、原材料价格上涨等一系列问题。
作为事件主角的华为也无奈地向外界宣布，将全面进军半导体产业链。由于外部供应链的不断波动，国产芯片也走上了自主之路。
据相关统计，最近一年，全球最快的20家反战芯片公司中，有19家来自中国市场，占比95%。主要原因是进口芯片价格大幅上涨，缺货等问题传导到国内。
在进口芯片难的同时，国内芯片设计公司已经开始对部分芯片产品进行国产化，进口芯片已经被替代。
仅今年前5个月，中国企业进口芯片数量就减少了283亿片，需求端的下降也使得不少芯片供应商宣布近期将对其产品进行降价。
除了国内芯片产业链的快速发展，在芯片制造领域，中国的国产化水平也在不断提高。
近日，国内EDA和良品率提升企业东方晶圆对外公布消息，正式启动计算光刻云方案。
简单来说，芯片的制造过程有很多环节，其中前端的设计和测试是决定芯片能否成功量产的关键因素。其中，EDA软件和计算光刻分别用于芯片设计和测试。EDA软件的主要供应商来自欧美，而计算光刻需要巨大的计算能力来支撑。
东方晶圆这次的突破是将EDA软件和计算光刻集成到云端。用户只需要一台电脑和支撑平台，就可以设计出电路复杂的手机芯片，降低了芯片设计公司的开发成本，还可以支持28 nm工艺芯片的设计。
华为的转机来了！
同时，东方晶圆还具备下游缺陷分析和良率提升能力，帮助国内芯片设计企业产品落地。对于华为等芯片设计公司来说，基于国产EDA软件平台设计芯片产品，不仅可以大大降低自研芯片的成本，还可以摆脱外界可能的“断供”。
此前，华为高管表示，将通过堆叠芯片、以面积换取性能的方式，提升部分产品的竞争力。
现在，华为的转机来了。国内EDA云平台已经可以设计28nm工艺芯片，以及光刻机、蚀刻机等设备的供应。已经基本实现了国内覆盖。
因此，未来华为基于国产平台开发自己的芯片不再是不可能的问题。在越来越多的“根技术”被中国企业解决后，华为的转机其实已经到来。对此你怎么看？欢迎留言讨论。
