DONEWS月16日消息北京时间5月15日晚间，美国商务部工业与安全局更新了两条关于华为的消息:一是将对华为的临时通用许可再延长90天，至2020年8月14日，并表示这是最后一次延长；二是完全限制华为利用美国技术和软件在国外设计制造其半导体的能力，切断华为的全球芯片供应链。
来自美国商务部的消息越来越糟糕。自2019年5月华为被列入“实体名单”以来，BIS已是第六次发放延期许可。在3月10日发出第五次许可延期时，BIS宣布将收集公众意见，以最终决定对华为临时通用许可的持续需求及其未来扩展的可能范围。
时隔两个多月，BIS给出了答案:一是给了华为最后一张延期许可；二是试图从软硬件源头切断华为的芯片供应链。
美国商务部在公告中称，“这一公告切断了华为破坏美国出口管制的努力”。
自2019年BIS将华为及其114家海外相关分支机构加入“实体名单”以来，美国通过控制出口许可证限制了美国商品对华为的供应。在美国以外，芯片代工厂，如TSMC，受出口管理条例的约束。原则上，华为承包的产品线中，来自美国的软硬件不得超过25%。
这些措施没有收到国际清算银行的预期效果。在BIS的严格要求下，华为不断发展。2019年年报显示，华为实现全球销售收入8588亿元，同比增长19.1%；净利润627亿元，经营活动现金流量914亿元，同比增长22.4%。
华为可以继续使用美国的软件和技术设计半导体，委托美国设备在美国以外的代工厂生产的行为被美国商务部认为是“破坏国家实体清单的国家安全和外交政策目的”。
美国商务部长威尔伯·罗斯(Wilbur ross)也将华为的本地化努力解读为“打破这些基于国家安全的限制”，并利用了美国的半导体技术，声称要“修改华为和海思使用的规则，防止美国技术引发破坏美国国家安全和外交政策利益的恶性活动。”
具体来说，就是:
实体清单上的华为及其关联公司生产的半导体设计等产品必须纳入美国的控制范围；
美国以外的企业在为华为及其关联公司签约时，以及其产品从美国出口、再出口或转移到华为时，都需要BIS的许可。
同时，为了防止对使用美国半导体制造设备的外国代工厂造成直接不利的经济影响，美国商务部设置了120天的缓冲许可期，以尽量减少未来无法向华为供货的损失。
除了这两条新闻，还有一条关于TSMC在美洲建厂的新闻。这三条信息特意放在了美国商务部官方网站的首页。
北京时间5月15日上午，TSMC宣布与美国政府达成合作意向，将在美国亚利桑那州建设并运营一家先进的半导体工厂。建成后，这将是TSMC唯一的5纳米半导体晶圆厂。该工厂于2021年开工建设，2024年投产，项目总支出约120亿美元。
曾被外界分析，这可能是TSMC在花钱替代继续向华为供货。没想到，5月15日晚，美国商务部发布公告，全面限制华为利用美国技术和软件在国外设计制造其半导体的能力。
华为尚未对国际清算银行的最新通知做出官方回应。不过，在3月31日举行的华为2019年度财报沟通会上，华为轮值董事长徐志军就美国一旦加大对芯片供应链管理的限制可能对华为造成的影响做了分析。
当时的背景是路透社报道美国可能会进一步将25%的技术份额限制降低到10%。
徐志军表示，一旦美国的新政策实施，“我不认为中国政府会让华为任人宰割或置之不理。”他提到:“为什么美国公司的5G芯片、包含5G芯片的基站、智能手机和各种智能终端不能因为同样的网络安全原因被禁止在中国使用？即使在这种情况下，华为也可以从韩国三星、中国MTK和中国展讯购买芯片来生产手机。就算华为因为长时间不能生产芯片而做出了牺牲，我相信也会有很多芯片公司在中国成长起来，用韩国、日本、欧洲、中国台湾省的芯片厂商目前提供的芯片研发生产产品。"
徐志军评论说，美国可能任意修改“外国直接产品规则”，这实际上是在破坏全球技术生态。“潘多拉魔盒一旦打开，对全球产业生态可能是毁灭性的连锁伤害，摧毁的可能不仅仅是一家华为企业。我们希望全球产业链合作，聚焦客户和行业的挑战，为全球客户提供值得信赖的产品和客户，为客户和消费者提供好的产品和体验。希望这个消息是假的，否则后患无穷。全球产业链上的任何一个玩家都很难独善其身。”徐志军当时说。
