1.领先模拟 IC 设计公司，“声光电射手”构建产品矩阵
1.1 专注模拟及数模混合芯片设计，覆盖声、光、电、射、手五大产品线
十三年专注数模混合、模拟芯片设计，打造国内细分赛道通用芯片设计领域“小巨人”。艾为电子成立于 2008 年 6 月，并于 2021 年 8月登陆上海证券交易所科创 板上市。公司 13 年来始终专注于数模混合、模拟、射频等 IC 设计，产品包括音频 功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等。公司深耕多年，紧跟 核心电子产品的发展趋势，持续进行产品创新，已成为国内智能手机中数模混合信 号、模拟、射频芯片产品的主要供应商之一。是工信部认定的集成电路设计企业、 上海市科委认定的高新技术企业、上海市科技小巨人企业和上海市专精特新企业。
四大产品五大产品线，成为国内模拟及数模芯片设计领先企业。公司从音频功放芯 片和电源管理芯片产品出发，陆续拓展开发出射频前端芯片和马达驱动芯片产品， 形成了覆盖声、光、电、射、手五大领域的产品线，产品型号达到 470 余款。在音 频功放芯片领域公司形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，发展出集硬件芯片 和软件算法为一体的音频解决方案；在电源管理和射频前端芯片领域持续扩充产品 种类，并在下游应用市场持续进行拓展；在马达驱动芯片领域较早地进行了技术研发及积累，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。
以智能手机为应用核心，多细分领域持续拓展。公司的芯片产品为通用型芯片，下游应用集中于智能手机市场，同时由于公司重视注重在技术及产品方面的创新，产品具有较强的拓展性和适用性可应用于可穿戴设备、智能便携设备、物联网设备等 领域。公司终端客户覆盖了包括华为、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想等 知名手机厂商，以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM 厂商，并持续拓展了 新智能硬件细分领域知名企业，拥有丰富的客户资源，且已被纳入众多知名品牌客户的合格供应商名录。
1.2 产品品类扩张+应用领域拓展驱动公司营收实现高速增长
营收端：公司业绩持续上涨，音频功放芯片是营收的主要来源。公司在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展和布局，取得了较好的业绩增长，2018-2021 年分别实现营收 6.94 亿元、10.18 亿元、14.38 亿元、23.27 亿元，CAGR 达 49.69%。分产品来看，公司根据客户需求持续进行技术和产品创新，音频功放芯片高端产品的出 货量持续增长，在公司营收体系内始终占比最高，是营收的主要来源；电源管理芯片、马达驱动芯片市场不断打开，占营收比重持续上升；射频前端芯片继续更新换代，但受市场竞争影响，占营收比重略有所下滑。
利润端：公司毛利率相对稳定，新品放量驱动盈利能力提升。公司毛利率相对平稳， 2018-2021 年分别为 32.7%、34.5%、32.6%、40.4%，归母净利润逐年上升， 2018-2021年分别实现归母净利润 0.38 亿元、0.90 亿元、1.02 亿元、2.88 亿元， 实现净利率 5.5%、8.9%、7.1%、12.4%。公司通过高性价比产品切入市场，持续加大研发投入，形成了一系列富有市场竞争力的产品，公司产品线不断开拓，产品 品类和结构持续增加和优化，产品技术水平、盈利能力持续提升。公司毛利随收入 规模的增长逐渐增加，其中音频功放芯片始终是毛利的主要组成部分，2018-2021年毛利占比分别为 79.94%、62.23%、55.30%、39.88%，音频功放芯片毛利贡献 度有所下降主要系毛利率水平较高的马达驱动芯片收入占比逐渐增加。
分产品来看，音频功放芯片是毛利的主要组成部分，马达驱动芯片贡献逐渐增加。 2018-2020年音频功放芯片毛利占比分别为 79.94%、62.23%、55.30%，毛利贡献 度有所下降主要系毛利率水平较高的马达驱动芯片收入占比逐渐增加。音频功放芯 片 2018-2020 年毛利率分别为 47.73%、40.06%及 34.65%，主要基于公司拓展产 品份额策略；电源管理芯片产品迭代升级 2018-2020年毛利率大幅上升，分别 11.36%、28.06%、27.21%；马达驱动芯片基于公司技术积累，积极抢占高端市场， 2018 年起开始规模化销售，2018-2020年分别实现毛利率-2.41%、41.30%和 49.42%；射频前端芯片毛利率相对稳定，受营收结构的变化小幅下滑，2018-2020 年毛利率分别为 19.56%、18.04%和 17.70%。公司所在消费电子领域发展空间广 阔，技术更新、产品迭代速度较快，吸引了较多厂商进入，上游芯片供应商的竞争 激烈，对于抢占市场的产品，可能初期售价相对较低。随着公司在产品持续迭代过 程中对设计工艺进行优化，规模效应促使产品成本降低，毛利率有望随份额巩固而 稳中有升。
费用端：期间费率基本稳定，研发投入逐年加大。公司期间费用总额随营收规模扩 大呈增长趋势，期间费用率近年维持平稳，于 24%-27%之间小幅波动。拆分不同 费用类型来看，公司销售费率逐年下降；管理费用由于公司业务增长较快，为应对 业务扩张需求进一步扩充管理团队，对应 2021 年管理费用上涨，管理费用率略有 上涨；财务费率 2021 年下降幅度较大，主要系利息费用和汇兑损益波动导致； 2018-2021 年公司研发费率 13.2%/13.7%/14.3%/17.9%，逐年提升，系公司注重在 技术及产品方面的创新，不断加强研发投入用于技术开发及产品升级导致。
1.3 将出名门：创始团队技术实力雄厚，持股比例高且长期稳定
公司核心技术团队均系技术出身，拥有多年半导体芯片设计行业从业经历。公司实控人兼创始人为孙洪军先生，截至 2021 年 12 月 31 日合计持有公司股份 41.90%，目前任职艾为电子董事长兼总经理，孙洪军先生技术背景卓越，曾任华 为技术有限公司基础业务部技术副专家，入选国家“万人计划”科技创业领军人才。 公司董事兼副总经理郭辉先生截至 2021 年 12 月 31 日持有公司股份 9.76%，为 公司第二大股东，曾任华为中央研发部基础业务部数模部副经理。公司董事及技 术副总裁程剑涛先生截至 2021 年 12 月 31 日持有公司股份 3.94%，曾任华为中 央研究部模拟电路设计产品经理。公司董事及副总经理娄声波女士，截至 2021 年 12 月 31 日持有公司股份 3.06%，曾担任艾为有限营销副总，主管市场、销售 等。
创始人 6 年锁定期，彰显管理层长期发展信心。公司控股股东、实际控制人孙洪 军先生就发行前所持股份作出主动延长锁定期承诺“自公司首次公开发行股票并 在上海证券交易所科创板上市之日起 72 个月内，不转让或者委托他人管理本人 直接或间接持有的公司本次发行前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份”。 其余管理层和核心技术人员郭辉、娄声波、程剑涛、杜黎明、张忠先生及其他公 司股东承诺锁定期限为 1 年。同时，核心管理层郭辉、娄声波、程剑涛、杜黎明、 张忠在股份锁定期满后 4 年内每年减持直接持有股份不得超过 5%；股份锁定期 满后 5 至 9 年内每年减持直接持有股份不得超过 10%。
2.多应用领域平台化布局，收入盈利质量有望持续提升
2.1 产品持续升级，应用向 AIOT、工业及车载持续拓展
下游需求增长+自身技术升级，保障公司优势地位。公司主要产品音频功放芯片、 电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片所处市场的应用领域广泛，市场空 间大。受下游不断增长的移动终端、可穿戴设备等新需求的驱动，尤其是 5G 和 消费电子终端的发展，公司市场规模将会进一步扩大。公司主要产品在各个细分 市场中均具备自身独特的竞争优势：在音频功放芯片领域，经过十余年持续演进 形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，形成了集硬件芯片和软件算法为一体 的音频解决方案；电源管理方面，产品系列齐全，在背光 LED 驱动、过压保护电 路等细分方向发展迅速；射频前端芯片方面，公司于 2017 年推出 LTE 低噪声放 大器，采用 OQ 专利技术，噪声系数优于行业平均水平；在马达驱动芯片领域， 在国内企业中具有较强的先发优势。受下游不断增长的移动终端、可穿戴设备等 新需求的驱动，尤其是 5G 和消费电子终端的发展，公司所处行业市场规模将会 进一步扩大，并且有望在后续市场竞争中取得更大的市场份额。
客户群体稳定且优质，新产品放量驱动公司产品价格中枢提升。公司终端客户群 体稳定，且均为行业内优质客户。公司在与主要终端客户稳定合作的基础上，持 续进行产品创新，优化产品结构，带动产品平均售价提升。2018-2020 年，音频 功放芯片受益中高端产品 Smart K 以及 Digital Smart K 出货量大幅增加，单价持 续提升；电源管理芯片中单价较高的闪光灯驱动和串联背光 LED 驱动出货量持续 提升，带动了平均销售单价的提升；射频前端芯片于 2018 年推出新产品系列时 售价较高，且销售量增长较快，使得当年公司射频前端芯片产品平均销售单价上 涨，2019、20 年受市场竞争变化影响，该产品单价有所下降；马达驱动芯片处 于持续加大市场拓展力度阶段，因此平均单价有一定的降低；总体来看，公司芯 片类产品 2018-2021 年平均单价 0.34、0.42、0.45、0.53 元/颗，呈现不断上升趋势。
打造多样化产品体系，应用结构不断升级。随着公司产品种类和型号不断丰富， 公司产品的可应用场景逐渐增多，已逐渐从手机拓展到智能音箱、耳机、手表、 平板、IoT 模块等市场。2018-2020 年，公司在手机领域的收入占比逐年下降， 而在 AIoT 领域收入占比逐年增 长。在手机销量增速趋于平稳后，AIoT、汽车电子等领域有望成为行业下一潜在 爆发点，公司提前卡位，广泛布局，非手机端产品出货量占比预计将会持续上升。
非手机领域下游厂商较为分散，单价、毛利率优于手机。相较于较为成熟且集中 度较高的手机行业，非手机领域下游厂商众多。2018-2020 年公司在可穿戴设备、 智能便携设备、物联网设备等非手机领域的收入占比逐年增长，在可穿戴设备、 智能便携设备和物联网设备等细分领域，持续拓展了科大讯飞、大疆、、海 尔、Google、Amazon、JBL、美团、360 等知名企业。AIoT 应用领域与工业及 车载应用领域产品价格相对较高，有望进一步提高公司价格中枢。根据我们测算， 非手机领域公司产品平均售价优于手机，2020 年智能手机应用领域与 AIOT 应用 领域产品平均单价分别为 0.43 元和 0.61 元。随公司在 AIoT 以及汽车电子领域 的持续发力，将为公司带来更加优质的盈利能力。
2.2 音频：数字音频向高端手机拓展，应用领域持续向 AIOT 发展
音频功放芯片是公司拳头产品，较早开拓音频领域并持续迭代。音频功放芯片主要应用于手机等多媒体播放设备的音频信号放大，作为公司赖以起家的核心业务， 公司在音频功放产品领域通过产品迭代和技术升级，形成了丰富的技术积累和完 整的产品系列。公司音频功放产品种类超过百款，形成了高中低全覆盖的音频功 放产品线，并推出了单价更高的 Smart K、Digital Smart K 等音频功放产品，从 单纯的音频功放硬件芯片发展成为了集硬件芯片和软件算法一体的音频解决方案。 公司开发的音频功放芯片产品处于行业主流水平，部分指标达到目前行业最高水 平，得到多家知名品牌厂商的认证和使用。
与国际大厂直接竞争，是全球智能手机中音频功放芯片的主要供应商，行业地位 稳固。公司陆续推出多代模拟接口的 K 类功放芯片，技术涵盖数字、模拟、算法， 芯片规格和引脚定义均为公司自主原创，引领了市场潮流。公司的音频功放芯片 产品已打入全球各大手机厂商供应链体系，与 Cirrus Logic、Maxim、TI 等国际 大厂直接竞争。据 IDC 数据，2020 年全球智能手机出货量达 12.81 亿台，按照 高端机型 2 颗音频功放芯片、低端机型 1 颗，折叠屏 4 颗来计算，2020 年全球 音频芯片总需求约 18.55 亿颗，由此可以推算，公司市占率已经接近 50%。公司 在安卓客户中已经获得众多机型采用，随产品未来在性能、工艺、成本方面均的 进一步改善，未来有望打入更多高端机型，实现市占率的一步提升。
数字音频功放芯片在高端手机渗透率持续提升，驱动公司产品量价齐升。随音频 功放技术的发展，音频功放芯片在提升音质和效果的同时，还同时对芯片和设备 提供保护，由模拟功放逐渐向通过算法智能优化音频输出的数字功放演进，手机 中高端机型搭载双扬声器甚至四扬声器、数字化趋势显著。2018-2020 年，公司 音频功放芯片出货量分别为 6.29 亿颗、7.50 亿颗、8.81 亿颗，销量逐年稳步提 升。出货量持续增长一方面系由于音频功放芯片单机数量的提升，目前多数旗舰 机均采用 2 颗音频功放芯片，该市场还将继续下沉至中低端机型；另一方面系公 司数字音频芯片技术质量不断提升，已打入各大手机厂商供应链。平均单价由 2018 年 0.60 元增加至 2021 年 1.10 元，主要系高端产品 Smart K 和 Digital Smart K 出货量大幅增加拉动。我们预计，未来手机市场仍将是公司音频功放产品的主 阵地，公司数字高端产品 Digital Smart K 等系列有望帮助公司持续抢占中高端 机市场份额，带动公司音频功放产品实现量价齐增。
AIoT 行业发展迅速，公司音频功放产品持续推展。据 SAR Insight & Consulting 统计，音频功放芯片 2019 年度的全球市场出货量超过 30 亿颗，主要下游应用市 场包括手机、音响、车载、可穿戴设备、计算机设备、智能家居等领域。随下游 AIoT 行业需求的迅速扩张，全球音频功放芯片的市场规模还将持续扩大。公司 已提前布局卡位，面向电视、智能音箱、笔记本电脑等领域的大功率 Smart K Plus 系列亦有望 2022 年起放量，为公司在增量市场中打开新的成长
空间。
2.3 电源管理芯片：应用领域广、市场空间大，多应用领域持续拓展
电子设备中的关键器件，行业规模大、应用领域广。电源管理芯片是在集成多路转 换器的基础上，集成了智能通路管理、高精度电量计算，以及智能动态功耗管理功 能的器件，可在电子设备中实现电能的变换、分配、检测等电能管理功能。电源管 理芯片存在于几乎所有的电子产品和设备中，是通用类模拟芯片最大的细分市场。 据 IC Insights 统计，2021 年电源管理芯片市场规模 154.77 亿美元，约占通用模拟 电路 62%的市场份额。未来，随着新能源汽车、5G 通信等行业的持续成长，全球电源管理芯片市场将持续受益。
公司在多领域实现突破，产品性能持续提升。公司电源管理芯片发展较早，于 2008 年推出 LED 背光驱动芯片，2011 年起开发呼吸灯驱动芯片产品，至今已形成了 LED 驱动和电源管理两类芯片。公司积极把握电源管理芯片在智能手机及新智能硬件产 品中的运用，凭借长期的技术积累和高效的研发能力，在电源管理芯片领域持续推 出新产品，从以智能手机为核心的新智能硬件出发，快速延展至智能音响、平板及 笔记本、可穿戴设备等领域，并结合创新能力形成了独具特色的优势产品，获得了 下游终端企业的认可和应用。
LED 驱动芯片：公司 LED 驱动芯片主要包括背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动， 采用了低电流驱动、低电磁干扰控制等核心技术，具备高对比度、高输出电压、高 效率、低电磁干扰等性能优势。公司自 2011 年起开发呼吸灯驱动芯片产品，至今 已形成了超高亮度分辨率、恒流源直驱、低噪声、低电磁干扰和 10MHz 高速通信 接口等多款具备优势的矩阵型呼吸灯驱动产品，产品系列齐全，客户认可度较高。
产品结构改善带动公司电源管理产品实现量价齐升，新产品放量有望迎来高增长。 2018-2021 年，受益于高端闪光灯驱动芯片出货量增加，公司电源管理芯片单价持 续提升，公司电源管理芯片平均销售单价 0.31、0.38、0.38、0.44 元/颗，同比分 别提升 11.75%、22.03%、-0.66%、15.41%。同时，随着公司对电源管理芯片产 品系列的迭代升级，产品成本逐渐降低，2019-2021 年毛利率均较 2018 年有大幅 上升。我们预计，随着前期布局的部分品类逐渐上量，电荷泵快充芯片有望成为公 司电源管理芯片的重要增长点，公司电源管理芯片营收有望继续迎来高速增长，毛 利率也有望维持相对稳健水平。
2.4 马达驱动芯片：行业高速增长，以高端品类切入市场实现海外替代
行业增长快，海外占比高。随着电子产品的集成度不断提高，全面显示屏、非实体 虚拟按键、人机交互、娱乐及游戏等设备快速发展，为了更好地逼真模拟振动效果， 市场对触觉反馈硬件和芯片需求持续上升。目前全球范围内的各大手机厂商均已逐 步选择了线性马达方案，使得线性马达的市场需求显著增加。根据凌云半导体 预测，2019 年全球马达驱动芯片的市场规模约为 2.40 亿美元，2024 年市场规模将达到 10.00 亿美元，CAGR 高达 33.03%。目前，马达驱动产品仍以 国外芯片企业为主，国内较少企业涉及马达驱动芯片，国内马达驱动芯片的应用市 场主要集中在境内手机品牌方或 ODM 厂商等企业。
线性马达驱动芯片替代传统转子马达驱动芯片，为公司带来发展新机遇。线性马达 比传统马达有超过 200%的振动量提升、400%的驱动力提升、90%的失真下降。随 着智能手机全面屏的发展，虚拟 Home 键与振动马达相配合为马达带来发展新机遇； 新手机应用的不断涌现，进一步对按键触控反馈提出了更多样化的震感体验需求； 未来，车载全面屏的大规模覆盖也将对明确的触觉反馈要求更进一步，线性马达的 优势也将愈发明显。目前苹果、小米、华为等高端机型多数搭载了线性马达，形成 由 IOS 机型向安卓机型渗透、高端机型向中端机型渗透的两大主流趋势，线性马达 驱动芯片在安卓手机中的渗透率预将快速提升。以小米为例，2019 年小米发布新 机中使用线性马达的手机占比不到 10%，2020 年该比例超 50%，2021 年上半年几 乎所有新机都配置了线性马达。
公司由高端市场切入，持续替代海外竞品。公司于 2017 年推出国内第一款专门用 于线性马达驱动的芯片，通过不断演进发展，从高压驱动、常压驱动再到应用算法， 实现了产品在听觉和触觉等方面优秀的功能效果。据 CounterPoint 统计，2020 年 高端智能手机出货量约 4 亿部。由于线性马达驱动芯片主要 定位于高端智能手机市场，通常每部高端智能手机使用 1-2 颗线性马达驱动芯片。 公司 2020 年线性马达驱动芯片销售量约 9,482 万颗，公司的线性马达驱动芯片已 在全球高端智能手机市场占据了一定的市场份额。公司作为国内为数不多的已具备 在马达驱动芯片产品方面进行高中低产品全方位覆盖能力的厂家，尤其在闭环式马 达、OIS 马达芯片等中高端产品线上具有竞争优势，有利于提升音圈马达芯片的国 产化率，带动全行业的技术升级。目前公司产品已在众多旗舰智能手机和游戏设备 中获得应用，未来还将向平板和可穿戴设备等领域拓展。凭借本土化服务的地理优 势，公司可以更快地响应客户需求，提供更加及时的产品供货，从而有利于公司占 据更多的境内市场份额。
公司线性马达驱动芯片目前占据安卓手机市场主导地位且具备一定壁垒，线性马达 向低端机型渗透叠加新品类放量将驱动公司营收一步增长。公司在马达驱动芯片方 面进行了长期研发和技术积累，2018 年起开始规模化销售。2018-2021 年公司马达 驱动芯片产品销售收入分别为 417.32 万元、5083.91 万元、12684.49 万元、 28522.47 万元。2019 年，公司马达驱动芯片市场逐渐打开，销售数量较 2018 年 数量增长约 14 倍。随着公司在线性马达驱动等产品领域技术的不断成熟，加之手 机市场对触觉反馈功能需求的增长及性能要求的不断提升，公司的马达驱动产品在 部分手机品牌客户的新上市旗舰机型中得到广泛应用。同时在部分中低端机型中替 代了原有的境外供应商产品，业务收入呈现爆发式增长。随着产品逐渐成熟及销量 增加，产品工艺有所提升，良率提高，成本下降，产品毛利率有望进一步提升。
2.5 射频前端芯片：5G 驱动量价齐升，公司 LNA 与开关快速增长
5G 驱动射频前端市场量价提升。射频前端芯片主要包括射频开关、低噪声放大器、 功率放大器、滤波器等。随着 5G 网络的商业化推广，射频前端芯片产品的应用领 域将进一步拓展，同时 5G 时代单部智能手机的射频前端芯片使用数量和价值亦将 继续上升。据 QYR Electronics Research Center 统计，2011 年至 2018 年全球射 频前端市场规模以年复合增长率 13.10%的速度增长，2018 年达 149.10 亿美元。 受益于 5G 网络的商业化建设，自 2020 年起全球射频前端芯片市场将迎来快速增 长。2018 年至 2023 年全球射频前端市场规模将以年复合增长率 16.00%持续高速 增长，2023 年市场规模有望达到 313.10 亿美元。
公司专注 LNA 与开关，持续进行国产替代。随着通信网络进入 5G 时代，射频前端 芯片的市场规模快速增大，公司重点围绕 5G 射频前端的高频开关和低噪声放大器， 并逐步拓展全系列 5G 射频前端芯片。公司于 2020 年推出了天线 Tuner、天线切换 开关、5G 射频开关等 5G 射频前端芯片，产品已陆续被手机和可穿戴设备市场的 知名客户验证使用。
公司射频前端芯片业务前期基数较低，GPS 低噪声放大器和 FM 低噪声放大器已在 市场占据一定份额。据 CounterPoint 统计，2020 年度全球智能手机出货量 13.33 亿台，智能手机单机通常使用 1-2 颗 GPS 低噪声放大器。2020 年公司 GPS 低噪 声放大器的销售量约 5.11 亿颗，且大部分应用于智能手机市场，公司的 GPS 低噪 声放大器已在全球智能手机市场占据一定的市场份额。由于 FM 收音不属于智能手 机的标配功能，因此仅传音、小米等品牌手机客户的部分机型需要搭载 FM 低噪声 放大器，单机使用量为 1 颗。2020 年度公司向传音销售约 7,369 万颗 FM 低噪声放 大器；2020 年度，据 CounterPoint 统计小米手机全球出货量 1.45 亿台，公司向其 销售约 4,967 万颗 FM 低噪声放大器。公司的 FM 低噪声放大器已在传音及小米手 机领域占据一定市场份额。
3.与头部晶圆厂深入合作，提升设计与工艺结合能力，保障产能供应
3.1 台积电为公司第一大晶圆供应商，紧密合作提升技术工艺
台积电作为公司最大晶圆供应商，先进制造工艺赋能公司产品升级。公司产品工艺 涵盖 0.35μm~0.25μm、0.18μm、90nm、55nm、40nm 等节点，工艺平台覆盖 Flash、CMOS、BCD、SOI、Power Discrete 等工艺。据公司招股书披露，公司计 划将在 2022-2025 年针对涉及数模混合类的智能音频芯片和智能马达驱动芯片进 行工艺升级，逐步导入 45nm 及更先进的 BCD 工艺，以提升产品竞争力。台积电 作为第一家采用 300mm 晶圆生产 BCD 电源管理工艺的代工厂，其 BCD 电源管理 工艺具有更高的集成度、更小的占位面积、更低的功耗，覆盖节点从 0.6m 到 40nm。 该工艺生产的客户芯片提供更稳定、更高效的电源，消耗更少的能源，非常适合包 括消费电子、通信设备和计算机在内的应用。并且，台积电 12 英寸 0.13μm BCD Plus 技术相比之前的 0.13μm BCD 技术具有更高的成本竞争力，已通过客户的工 艺验证，并早在 2017 年下半年即开始生产。艾为作为第一家和台积电以及第一批 与华虹合作 12 寸 90nm BCD 晶圆工艺的芯片设计公司，实现晶圆工艺平台的突破， 对产能、成本和技术拓宽起到了积极的作用。
3.2 与国内多家头部公司合作，保障产能供应
公司供应链布局完善，产能具有保障。公司采用 Fabless 模式，根据未来一段时间 对市场的预测情况及客户的订单情况进行备货，通过委外加工的方式完成订单的生 产安排。公司始终保持和上游头部晶圆制造厂商的长期合作，保障公司产品的产能 需求。公司“一超多强”的晶圆供应商合作版图集合了集成电路行业的多家知名企 业，将全方位保障产能供应。除台积电外，公司也从无锡华润、华虹宏力等境内晶 圆供应商进行采购，2018-2020 年公司合作晶圆制造供应商数量分别达到 5 家、7 家、9 家，数量增多主要系通过新增的晶圆供应商生产新产品和进行工程实验，为 产能供应提供多重保障。无锡华润是公司的第二大晶圆供应商，2019 年和 2020 年 在晶圆代工市场份额占比分别为 1.36%和 1.2%，位居行业第六，具有相当实力。 2018-2020 年无锡华润采购占比分别达 40.00%、21.59%、13.15%，占比减少主要 系公司与台积电的合作进一步加强所致。华虹宏力为公司的第三大晶圆采购商， 2018-2020 年采购占比分别为 11.09%、19.32%、7.72%，2019 年占比增加主要系 取代无锡华润的部分采购份额，2020 年占比减少则主要系台积电份额持续增加。
3.3 自建测试中心，持续提升产品性能
布局关键能力，通过自建可靠性实验室和测试中心降本增效。芯片测试在集成电路 产业链中起着至关重要的作用，随着半导体产业链国产化进程加剧，2019 年以来国 内半导体行业的封测加工需求快速上涨，封测厂商产能逐步趋紧，封测价格整体呈 上升趋势。与此同时，公司芯片的出货量规模逐年增长，芯片封测需求不断增大。 为获得持续稳定充足的封测产能，2019 年起公司向封测厂商提供设备进行芯片成品 测试，同时于 2020 年自建测试中心提升封测产能，以稳固公司在行业内的优势地 位，增强企业的可持续发展能力。
延伸产业链，保障研发效率和出货率。公司一直致力于音频功放芯片、射频芯片、 电源芯片和马达驱动芯片的研发和设计，在整个产业链中处于前端位置。随着 5G、 IoT、汽车电子等领域的快速发展，为抢占市场份额，芯片设计周期逐渐缩短，然而客户对于芯片的创新性需求也越来越高，进而对芯片的研发和验证提出了更高的要 求。近年来，公司芯片销售量与日俱增，年复合增长率保持 30%以上，由于上游封 测厂商产能紧张，其更倾向于对量产产品进行封装测试，公司在研产品不能得到有 效测试。电子工程测试中心建设也是与公司当前研发模式形成优势互补，提高研发 效率的必然举措。目前市场中的第三方检测机构无法满足公司产品验证的需求，为 了减少相关环节对外部的依赖，提升产品品质和研发效率，使得设计和生产工艺更 好的调整磨合，公司配备其自有的实验验证团队和基础软硬件配套设施将大幅保证 公司不断升高的出货率的稳定。
4．投资分析与盈利预测
核心假设：
1）音频系列：公司与国际大厂直接竞争，是全球智能手机中音频功放芯片的 主要供应商，行业地位稳固。公司在安卓客户中已经获得众多机型采用， 随产品未来在性能、工艺、成本方面均的进一步改善，未来有望打入更多 高端机型，实现市占率的一步提升；
2）电源系列：随着前期布局的部分品类逐渐上量，电荷泵快充芯片有望成为 公司电源管理芯片的重要增长点，公司电源管理芯片营收有望继续迎来高 速增长；
3）马达驱动芯片：公司线性马达驱动芯片目前占据安卓手机市场主导地位且 在具备一定壁垒线性马达向低端机型渗透叠加新品类放量驱动公司营收一 步增长；
4）射频系列：公司于 2020 年推出了天线 Tuner、天线切换开关、5G 射频开 关等 5G 射频前端芯片，产品已陆续被手机和可穿戴设备市场的知名客户 验证使用，公司射频前端芯片业务前期基数较低，GPS 低噪声放大器和 FM 低噪声放大器已在市场占据一定份额，未来公司射频系列产品销量持续提 升。
精选报告来源：【未来智库】。
