手机处理器天梯图

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最近有朋友在《2021年4月手机CPU阶梯图,最新版,4月手机处理器排名》里留言,说手机处理器阶梯图好久没更新了,该更新了。其实手机CPU边肖一直都有关注,但是近一个月发布的处理器新品并不多,写的热情也不高。

不过作为一个规律,梯形图还是会保持每月一班的节奏继续分享,希望对大家有所帮助。

照例上2021年5月最新手机CPU梯形图,简化版,大致排名如下。

相关描述:

1.目前手机处理器型号太多,架构太老的Soc产品早已被淘汰。所以简化版梯形图只展示了最近几代相对较新的处理器,相对更有参考价值。

2.决定处理器性能的因素有很多,比如CPU、GPU、AI、固件、测试工具、样本环境等。侧重点不同,最终结果可能会有所不同,排名仅供一般参考。

3.随着5G网络的普及,为了让大家更直观的知道哪些处理器支持5G,支持5G网络的产品都用红色字体标注,方便大家区分。

4.如果发现梯形图有明显的排名错误,请留言更正,并附上原因。我们将根据您的反馈进一步修改。谢谢你。

5月份手机CPU梯形图主要更新:

首先,高通

1.添加骁龙778G荣耀50系列或推出。

5月19日晚,高通发布新一代高端移动平台“骁龙778G”,号称在ISP成像、AI人工智能、GPU游戏方面拥有“铁人三项”,可以带来极致的多媒体体验。

与骁龙780G采用三星5nm工艺不同,骁龙778G采用TSMC 6nm工艺,是高通首款6nm芯片。CPU采用4 +4八核架构,由4个2.4Ghz的A78核和4个1.8Hz的A55核组成,GPU为Adreno 642L。与骁龙780G相比,性能略有缩水。

网络支持方面,骁龙778G集成X53 5G基带,支持Sub-6GHz和毫米波频段,峰值下行速率3.7Gbps;WiFi和蓝牙模块采用FastConnect 6700,支持WiFi 6E和蓝牙5.2。

其他方面,骁龙778G搭载Spectra 570L ISP,支持三ISP架构,支持三摄像头同时拍摄或录制视频,支持拍摄最高1.92亿像素照片和4K HDR10+视频;屏幕支持最高1080P/144Hz的刷新率;最高支持LPDDR5、UFS 3.1、蓝牙5.2和100W QC5快充协议。

在规格上,骁龙778G可以算是骁龙768G的升级版,也可以算是骁龙780G的简化版,性能介于两者之间。

据报道,骁龙的778G手机即将上市。荣耀、iQOO、OPPO、realme、小米、摩托罗拉等厂商都在观望推出第一批搭载该Soc的机型。据传荣耀50系列将首次搭载骁龙的778G。

2.骁龙888 Pro于今年第三季度曝光并上市。

除了骁龙778G的发布,高通的新Soc也爆出了新闻。

据@数字聊天站了解,高通骁龙888 Pro正在接受国内厂商测试,Q3机型即将上市。

从骁龙855开始,高通将在每年下半年量产骁龙8系旗舰处理器的升级版,命名为骁龙855 Plus,并在去年下半年推出骁龙865 Plus。

按照惯例,骁龙888旗舰处理器也有望在今年推出升级版。不过最新消息显示,今年升级的骁龙888将更名为骁龙888 Pro。

从以往骁龙855 Plus和骁龙865 Plus的升级幅度来看,骁龙888处理器的升级版预计是小幅升级,可能还是三星的5nm工艺,所以CPU主频会有所提升,整体性能与骁龙888相差不大。

按照惯例,下半年发布的旗舰手机有望搭载骁龙888 Pro,这将是安卓阵营中最强大的旗舰芯片。我们拭目以待。

第二,联发科

1.新增天机900 OPPO Reno6。

5月13日,联发科发布天机系列5G新SOC——天机900。

天机900采用TSMC 6nm先进工艺制造,采用八核CPU架构设计。它包括两个主频为2.4GHz的Cortex-A78核心和六个主频为2.0GHz的Cortex-A55核心,配备Mali-G68 MC4 GPU和高能效AI处理器联发科第三代APU。它集成了5G调制解调器和Wi-Fi 6,支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。

天机900搭载硬件级4K HDR视频录制引擎,支持1.08亿像素摄像头,5G双全网通和Wi-Fi 6连接,旗舰存储规格,120Hz FHD+超高清分辨率显示。此外,天机900搭载了联发科的5G UltraSave省电技术,可以大幅降低5G通信的功耗。

根据@数字聊天站的消息,联发科天机900和工程机的跑分在48万左右,超过了骁龙768G处理器。从跑分来看,联发科的天竺新品会是天竺820的接班人,成为千元档的又一重量级成员。

根据最新消息,5月27日发布的OPPO Reno6系列新机有望上市。其中,OPPO Reno6推出联发科天机900,OPPO Reno6 Pro搭载天机1200旗舰处理器,OPPO Reno6 Pro+搭载高通骁龙870旗舰处理器。

三款都支持5G和65W超闪充,都延续了上一代的轻薄设计。预计起步价在2500-3000元之间。感兴趣的朋友不妨关注一下。

2.联发科高端酷睿天机2000曝光

据知名博主@ Digital Chat Station透露,TSMC将在下半年试产4nm芯片,而来自供应链的消息称,联发科将在今年第四季度试产基于该技术的旗舰芯片,并在2022年实现量产。

从联发科的部署来看,将通过天机2000系列瞄准高通888等旗舰处理器,用4nm芯片冲击高通下一代骁龙895芯片。

第三,三星

今年发布的exy nos 2200:5nm,AMD RDNA架构加持

目前全球安卓阵营的手机产品芯片厂商处于三国争霸状态,高通、三星、联发科三足鼎立。其中,高通凭借其骁龙芯片的强劲性能,每次都能在旗舰产品上击败三星和联发科,几乎占据了高端市场,而这两家公司也一直在寻找反击的机会。

据最新消息,三星正在为自家的Exynos芯片准备大动作。

产业链相关人士透露,三星下一代Exynos 2200旗舰芯片将于今年正式亮相。在技术上会使用和现在的Exynos 2100一样的5nm LPE,但是会搭载基于AMD RDNA架构的GPU,最终的GPU性能会直接飙升2倍以上,甚至碾压苹果A14芯片。

同时,得益于新一代技术的加持组合,三星Exynos 2200还将带来顶级的计算性能和能效表现。在AMD RDNA架构的加持下,这款芯片将可以打通手机、平板、PC,在笔记本上也能发挥强大的实力。

在规格方面,Exynos 2200将配备1个Cortex-X1超级核心,3个Cortex-A78超级核心和4个Cortex-A55小核心,而笔记本版本可能会再次升级频率,或者集成多个X1超级核心,以提供更强大的性能输出。它还拥有三个带AI内核的NPU单元,一个支持高达2亿像素的ISP,以及第一个完全集成的5G基带。Sub-6GHz最高下载速度5.1Gbps,毫米波可达7.35Gbps The 4G LTE网络也能有3Gbps。

根据最新曝光的消息,相比Exynos 2100,Exynos 2200不仅会提升25%的CPU性能,还会直接提升2.5倍的GPU性能!早期测试表明,Exynos 2200 GPU的性能也可以领先苹果A14 2倍。

此外,Exynos 2200将有两个版本,一个用于Android手机,另一个用于笔记本。后者可能类似于高通的cx系列,开频和功耗更大,GPU性能可能堪比甚至领先于AMD APU。

Exynos 2100这么硬朗,Exynos 2200会达到什么高度?让我们拭目以待。

四。华为

华为申请注册麒麟处理器商标,只要能负担得起,都会提供给海思。

近年来,华为在各项业务上迅速扩张,尤其是在5G、芯片和手机领域,这也让美国政府十分眼红。去年,川普对华为发起了极端的打击,颁布了“华为禁令”,禁止TSMC等芯片代工厂为华为制造芯片。

受此影响,华为麒麟芯片无法量产,华为手机等业务亏损严重。但华为并没有直接放弃芯片研发。

企业调查资料显示,华为技术有限公司已申请注册“麒麟处理器”商标。该商标申请日为2021年4月22日,国际上将其归类为“9种科学仪器”。当前状态为“申请注册”。

华为轮值主席徐志军表示,没有地方加工海思的任何芯片。作为华为的芯片设计部分,它并不是一个逐利的公司,华为对它也没有盈利需求,所以会留住这个团队,不断前进。

同时他还透露海思还在做研究。华为只要买得起,就会供应海思芯片继续发展积累,为未来做一些准备。

根据相关消息,华为正在研发下一代手机芯片,命名为麒麟9010,预计采用3nm工艺制造,预计今年完成设计。

作为国产芯片的骄傲,华为麒麟的高端核心近年来一直向高通看齐,全球出货量也是第一。受美国极端禁令影响,华为核心已经走投无路。也许只有发展自己的光刻机,才能不再被别人控制。

对于苹果来说,今年将发布新一代A15处理器,但新处理器要等到9月份一起发布的iPhone 13系列。预计A15今年仍将是最强的手机处理器。

为了方便老机型用户了解老处理器的性能排名,最后附上之前分享的手机CPU梯形图完整版。一些老型号的处理器,基本都能在这个图中找到大概的排名,如图。

以上是2021年5月手机CPU天梯更新。与4月版相比,主要增加了高通骁龙778G和联发科天机900,整体变化不大。

 
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