年底，联发科再次重返智能手机行业的高端战场。
近年来，尽管智能手机市场瞬息万变，头部厂商为了卡槽排名，火力全开，小众品牌迫于市场压力纷纷退出市场，但安卓和苹果阵营的对立并未改变。作为智能终端产品之一，手机的发展也带动了供应链产业的格局变化，尤其是芯片市场。
TSMC 4nm工艺+10项，业内第一，目前安卓最强Soc。
当天机2000的预热消息在市场传开的时候，11月19日，联发科首次发布了全新的5G旗舰机Soc——天机9000，命名方式的改变似乎预示着芯片的性能迎来了飞跃。从天机1200试水高端旗舰市场到天机9000只用了一年多时间。
编辑我们先来看一下天机9000芯片的核心架构信息，采用TSMC 4nm制程工艺，属于新一代Arm v9架构CPU，熟悉“1+3+4”三集群架构。编辑编辑借助Cortex-X2大核，天机9000性能提升35%，效率提升37%。除了飙升的L2缓存，天机9000芯片还集成了8MB L3缓存和6MB SLC缓存，相比8MB芯片，性能提升7%，带宽消耗降低25%。内存方面，天机9000支持LPDDR5x内存，速度7500Mbps，比现在的5500Mbps提升了36%。
编辑编辑在GPU层面，天机9000采用Arm最新的Mail-G710十核方案，性能提升35%，效率提升60%。它嵌入了移动光线跟踪SDK套件，并支持180Hz FHD+显示。至于联发科这几年一直在强调的AI引擎，天机9000搭载了联发科第五代六核AI处理器，能效和性能比上一代提升了4倍。
编辑ISP方面，天机9000强调HDR效应，处理速度每秒90亿像素。它可以同时处理18位HDR视频，支持三倍曝光，并支持高达3.2亿像素的摄像头。首次支持8K AV1视频解码，1080P分辨率最高屏幕刷新率180Hz，2K分辨率刷新率144Hz，三个镜头可同时拍摄HDR视频。编辑其他方面，天机9000还采用新一代联发科M80 5G基带，支持3CC多载波聚合和Sub-6GHz 5G全频段网络，下行速度可达7Gbps。率先支持R16超级上行，网络连接速度更快。同时也是全球首款支持蓝牙5.3的手机芯片。支持Wi-Fi 6E 2X2 MIMO，5G UltraSave省电技术再次升级，连接时可省电32%。编辑
冲击高端战场，决心大，士气高，高通能成功接手吗？
对于联发科来说，要想在高端市场俘获手机厂商的芳心，除了要在产品价格、性能、功耗等方面做好准备，还要看高通的脸色。2018年，高通提出为使用其核心/非核心专利的3G/4G/5G支付2.3%至5%不等的专利费。购买5G芯片需要额外的成本。对于手机厂商来说，除了加强自主芯片研发，寻找高通以外的芯片供应商成为短期内新的出路。
4G时代，联发科芯片由于性能释放、功耗控制等原因，逐渐失去了华为、OPPO、vivo等头部厂商在高端市场的认可度，而成为低端机型的替代品。但近年来5G技术的大规模商用，加上海思麒麟的窘境，给联发科带来了发展契机。
编辑在手机从4G换到5G的趋势下，手机厂商出于市场考虑，需要扩充5G产品线。但在中高端手机市场，由于原材料成本和产品定价空的限制，厂商需要高性能低价格的5G芯片作为替代。编辑由于疫情影响了高通的代工产能，踩着TSMC 6nm产能节点的联发科借机向市场推各种天机5G芯片，包括天机1200/天机1100/天机900/天机810。在技术成熟、良率更高的TSMC代工产能支持下，联发科得以吸引vivo S系列、Redmi Note系列等多款热门机型，成功蚕食高通7系列芯片在中高端市场的份额，确立了自有品牌市场优势，并完成了连续四个季度在全球市场对高通的赶超。虽然原本冲击高端市场的天机1200芯片作为备选输给了骁龙888，但高端市场的破局让联发科有了重返高端市场的决心和斗志。至于芯片层面，TSMC成熟的产能支持使得天机5G芯片有更好的功耗控制；其自带的Ultra Save省电技术、高铁模式和电梯模式使其在用户中赢得了良好的口碑；联发科超引擎游戏引擎带来的沉浸式游戏体验对游戏党来说很有吸引力。
编辑编辑在用户口碑、性能、功耗打磨的基础上，天机9000以4nm TSMC技术和10项行业首宣称号赢得了消费者和厂商的关注。据红米品牌总经理卢透露，天机9000单芯片价格预计在1999元左右；前不久有一款vivo新机跑分突破100万大关，处理器是天蝎9000。参考vivo新机的性能堆叠、芯片定价以及运行性能，显然天机9000的目标在3.5K以上的手机市场
相比之下，高通的生活并不轻松。因为三星的5nm代工技术，骁龙888系列发热严重，性能释放不稳定。另外，双收费标准，难免厂商会轻易转而选择新的。在骁龙的8 Gen1上，不出意外将采用三星的4nm代工工艺。参考之前骁龙888系列功耗翻车的先例，新一代旗舰芯片难免会让厂商和用户产生怀疑。
编辑对于天机9000，安兔兔跑分突破100万大关，全新核心架构使其性能供给实力得到初步证明；抢在高通之前上市，已经给了它热烈的讨论和比较空。如果纸面实力取得优势，无疑是最好的上市敲门砖。即使在参数层面存在差异，也可以通过TSMC成熟的技术在功耗层面进行补偿。换句话说，“赢了血，就赚不亏”。编辑据悉，天机9000芯片将于明年在Q1量产上市，给厂商留下充分的调整和优化时间。在新一轮高端旗舰芯片竞争中，联发科已经领先。高通能否顺利接手，解决耗电发热问题，用价格打动厂商，都是亟待解决的问题。
作为旁观者，笔者还是希望天机9000能成功破局，让厂商在有选择的时候灵活调整产品定价空直接让利消费者；对于高通来说，为了迎接联发科的挑战，它不得不表现出更多的诚意，减少挤牙膏和垄断市场的可能性，使智能手机市场获得良性的发展环境。
编辑从市场来看，连续四个季度全球第一，海思麒麟的限制，高通功耗控制不利，给了联发科冲击高端市场的成熟环境；从产品层面来看，TSMC的4nm工艺、10项行业第一、扎实的硬件堆叠和迭代，赋予了其进军高端战场的资本。虽然高通骁龙8 Gen1还没有更新，天机9000还没有经过实践检验，但是现在说MTK是还为时过早。但天机9000的上市，不仅意味着智能手机行业正式进入4nm时代，也给我们传递了一个信号，联发科进军高端市场已成定局。一旦成功拉开差距，天机将拥有低廉的价格，良好的功耗控制，稳定的性能释放。
当市场压力来到高通，无论是采取降价策略还是硬件堆砌，都将有利于消费者。当然，对于国产手机品牌来说，单纯依靠供应链支持终究不是长久之计。华为的经历足以说明独立RD能力的重要性。我们预计国内品牌将尽早加入，在高端市场与联发科和高通竞争。在核心技术上的话语权是行业长远发展的成功秘诀。
