2022年7月15-16日，第六届微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店举行。本届峰会在前两年特色展区的基础上，特别升级举办了“微型半导体展”，充分展示集成电路产业发展成就、国内外领先产品和技术发展等资源和优势。
展品涵盖了从汽车到工业、医疗、消费的所有主要市场。
上海泰斯微电子有限公司带来了一些处于量产或样品交付阶段的代表性芯片产品，包括用于医疗和工业传感领域的高精度AFE MCU，面向高端TWS耳机市场的人机交互MCU和超高集成度PMIC MCU，汽车仪表智能按键和智能表面的触控MCU，以及BMS计量芯片等。，其应用覆盖了从汽车到工业、医疗、消费的所有市场。
除了上述芯片产品，泰斯威还重点介绍了众多客户基于泰斯威的触控MCU开发的各种车载人机交互解决方案，以及泰斯威提供的各种参考设计，包括阅读灯触控方案、触控门把手、座椅调节触控矩阵、电容踢球控制器、方向盘电容压感按钮、空触控面板控制器等。，涵盖车内外各种应用。
特别值得一提的是，泰斯威的电容式+压感式双模人机交互芯片和解决方案受到众多汽车客户的青睐。它创新性地将电容式触摸和压力式触摸完美融合，为现在正在经历百年巨变的现代汽车革命，提供了既能追求极致科技感和美感，又能实现高可靠性的3D人机交互解决方案。这是世界上第一个这样的汽车仪表芯片。
泰微车规的触控方案，彻底解决了传统单电容触控门把手防水性能差的老问题，通过电容触控和压力感应实现触控防水的创新和突破；泰威基于压力感应的金属表面多按键精准定位、高可靠性触摸专利技术，让以前非常难以实现的金属表面触摸按键变得极其简单；零重力座椅逐渐成为中高端新能源汽车的标配。泰斯威的相关解决方案提供商开发了基于泰斯威双轨距触控MCU的零重力座椅控制面板，多达10路的压感式和电容式触控按键可以实现座椅的全方位调节，实现了技术与可靠性的完美融合。
强调“国产替代”更具活力，不断创新突破。
近两年“国产替代”的机会窗口确实给国产芯片厂商带来了千载难逢的发展机遇。但是，展望各个公司和整个行业的长远未来，在抓住这个机遇的同时，也要积极创新，有所突破。泰斯维强调:“传统的国内替代特指引脚对引脚的兼容替代，强调的是‘替代’，目前仍然有效，也激发了很多商机。国产替代的另一个更深层次的含义是强调‘国产’，被赋予了更多的意义和期待，尤其是创新和突破的期待。更重要的“国内替代”侧重于创新和差异化，而不是跟随。这是挑战，也是机遇，因为历史给了国内创新者尝试和探索的机会。”
鉴于此，泰西威介入MCU领域，在成立之初就提出了“MCU+”的概念，以避免传统通用MCU兼容产品开发的思路，转而精准切入特定垂直市场需求，通过产品差异化打造领先地位。产品规划中汽车产品线的规划也是如此。目前，泰西威已经完成了一系列汽车规格MCU的量产进口，还有几款汽车规格MCU正处于从开发到认证的不同阶段，将陆续推向市场。
泰维分享到，基于垂直市场的MCU一般需要具备以下基本条件。第一，从产品定义到架构设计再到芯片全正向设计的能力。选择差异化路线，注定没有那么多现成的详细规范可以参考甚至复制。一切只能靠自己；二是算法开发的能力，无论是触控、电机驱动、灯光调节，还是电表操作等。，离不开成熟算法的配合。第三，精准的客户开发能力和完整的客户支持生态系统。这三个基本条件中的每一个都成为一些潜在进入者的门槛。而泰斯威不仅具备上述三个条件，还拥有跨多个垂直市场的不同产品和解决方案，具有很强的竞争优势和不可复制性。
深入功能安全认证，稳步打造车规产品研发的硬核竞争力。
半导体市场即将爆发。数据显示，去年全球共售出1.15万亿芯片，其中“汽车级”芯片增长最快。汽车的电动化、智能化革命，是百年一遇的产业变革。从内燃机到纯电驱动，从分布式架构到集中控制，汽车正在成为继电脑、智能手机之后的第三代大型移动智能终端。这种变化会引发一系列产业链锁定反应，带动更多上下游产业发生变化。
泰维表示，“公司布局汽车从成立的第一天起就是既定的长期发展规划，这也是为什么我们能在成立两年后正式推出首款车规触控MCU产品，市场定位和前瞻性非常准确。泰西威本着通俗易懂、先易后难的原则，在人机交互、汽车照明、电源管理、电池管理等方向有序布局，逐一攻占确定性高的绝对增量市场。”
泰硅微电子汽车战略部署始于2019年成立初期。秉承“战略先行，工艺支撑，以人为本，稳步打造汽车产品开发的硬核竞争力”的思路，逐步完成了AEC-Q100触控MCU系列产品从建立稳定的开发工艺到量产发布的过程，不仅填补了该类汽车仪表芯片的本土供应链空白，为后续汽车智能钥匙、智能表面的应用爆发提供了有力保障，也完成了公司工程能力的考核。目前，已有超过50家各类汽车客户和主机厂进入实质性开发阶段，拥有一批定点项目，预计最快将于今年8月投入量产。
在不断推动各种车辆规格的MCU向模拟和功率芯片全方位发展的同时，今年7月初，泰西威与德国莱茵电视台签约启动ISO26262 ASIL D功能安全工艺认证，为功能安全芯片的研发做工艺准备。泰威表示:“汽车芯片是一个需要长期坚持和持续投入的路线选择。通常投资大，周期长，引进难度大。之前国内买家少，和以上特点有直接关系。但似乎一夜之间，国内所有芯片厂商都宣布开放汽车芯片产品线。不排除部分企业按照既定计划有序引入车规产品线，但在目前的宏观环境下，更多的是为了生存和补血。比较直观的区分方式之一是通过其流程的投入和实施，ASIL功能安全就是其中之一。”
可以看出，在车规芯片领域，泰斯威正在一步步稳步前进，专注于高端市场，与国外车规芯片厂商同台竞技，卡位绝对在提升。
以“MCU+”为抓手，实现打造“平台芯片公司”的战略目标
在国内芯片厂商向上发展的路上，业内有一些担忧，尤其是近期对下行周期和资本寒冬的担忧。对此，泰西威认为，对于半导体行业来说，还没有到真正的行业下行周期，因为整体国产化率还很低，万亿级市场的量级依然存在。但未来与国际巨头的竞争会越来越艰难，要求更多优质企业站在历史舞台的中央。所谓的“下行周期”和“资本寒冬”，其实是良币驱逐劣币的必经之路，是行业发展过程中的正常波动和挑战。对于没有竞争力的公司来说，是挑战，而对于有核心竞争力的公司来说，更多的是机会，是整合的机会，是做大做强的机会，是特殊时期被劣币驱逐出良币后难得的喘息机会。
泰威表示:“公司整体战略布局考虑周全，分别在短期和中长期做了产品规划和业务增长布局，同时保持了充足的开发资金和在开发过程中紧密合作的产业伙伴。我们认为，更大的挑战来自于如何应对未来几年周边复杂的物理环境、经济环境、政治环境不可预测的动态变化。在做了所有能做的规划和布局后，更多的回应会是‘一时无乱’。加强每个‘当下’的执行力，走好脚下的每一步。泰威的长期发展规划是以‘MCU+’为基础，覆盖多个行业应用，同时向芯片平台企业的目标迈进，从MCU产品拓展到从有源芯片到无源器件的各类芯片产品线，最终实现芯片平台企业的长期目标，这也是时代赋予我们这一代半导体的历史责任。”
