2022年7月15日，第六届微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重开幕，南京品微智能科技有限公司亮相本次峰会。
作为峰会的重要组成部分，中国半导体投资联盟会员大会暨第四届“核心力量”项目评选总决赛隆重举行。微智能获得了由顶级投资人组成的评审团的一致青睐，获得了本年度最具投资价值奖的荣誉。
品微微智能董事长卢小杰在接受爱奇艺采访时表示:“非常感谢爱奇艺获得‘核心力量’奖项，以及品微团队的努力和爱奇艺的支持。品维将继续深耕半导体和电子电路行业，凭借团队丰富的行业经验和领先的技术，为客户提供完整全面的智能制造解决方案和专业的技术服务。”
自2018年成立以来，品微智能在封测领域取得了令人瞩目的成绩:与业内多家客户建立了战略合作关系，如通富微电子、歌尔微电子、希迈微电子、信德半导体、中威腾信、中科智芯、紫光同创、木林森、许闯科技等，其技术、产品和服务得到了客户的一致认可。
微智能指出，2021年我国IC封测、PCB、LED封装产值超过万亿元，自动化改造投入占行业产值的6-8%。全年自动化改造投资近600-800亿元，其中信息化占自动化改造投资的10-15%，全年信息化规模预计达到90-100亿元。
成功为半导体和电子电路行业的众多客户打造智能制造解决方案。品微智能擅长敏锐捕捉市场机会。微智能通过打造在IC封装、LED封装、PCB、FPC子行业拥有众多国际厂商智能制造建设经验的核心团队，为客户提供完整全面的“智能制造”解决方案和专业技术服务，成功解决客户需求。
活动现场，品微智能展示并展出了公司为行业客户打造的多款产品和解决方案，包括系统E-NPI、制造执行系统MES、统计过程分析SPC、设备自动化控制EAP、设备程序管理RMS、设备报警管理ALMS、智能可视化平台EDC、故障检测与分析FDC、地图管理系统E-MAP、全过程追溯软件系统PUTS、质量管理系统QMS、智能物料搬运控制系统MCS等。
它带来的解决方案主要是通过构建智能生产系统和网络化分布式生产设施，实现生产过程的智能化。它以数字化智能工厂方案为核心，通过工业物联网和数字化系统连接人、机、料、法、环境，从而实现多维度的一体化过程。从企业运营层、现场管理层、数据处理层、设备控制层构建智能设备、智能感知、智能执行、智能运营、智能决策的集成应用。
为客户降本增效，品微智能打造的整体解决方案，帮助歌尔、同福威等大厂实现生产可视、过程可控、产品可追溯，提高生产效率，提升产品质量，缩短生产周期，降低制造成本，全流程防错留，实现全面数字化、智能化生产管理。背后指向了品微智能团队在CIM系统兼容多种通信协议、半导体设备SECSGEM通信协议自主研发能力、非标设备通信协议研发能力和系统集成能力、无代码配置管理等领域的优势。
当前，工业互联网的蓬勃发展，加速了世界范围内制造模式、生产方式和组织形态的颠覆，促进了传统产业的转型升级，新兴产业的持续发展壮大。微智能正在基于公司工业互联网架构优化工业互联网平台，进一步整合制造人员、设备、信息、资源、环境、系统等要素，实现工厂内传感设备、制造设备、制造单元、生产线的互联互通，连接企业的RD、制造、营销服务、物流配送等各项经营管理活动，构建“可测可控、可产可控”的垂直集成环境。
接下来，品微智能将继续专注于半导体和电子电路行业的智能制造，实现从自动化软件供应商向智能制造解决方案的延伸。在产业链方面，将从半导体的IC封装/LED封装、电子电路的PCB/FPC向产业链上下游延伸，在解决方案方面，将从自动化软件供应商向智能制造解决方案供应商延伸。
品微智能董事长卢小杰透露:“品微智能即将完成A轮融资。资金主要用于工业大数据产品研发、PCB行业解决方案及产品研发、智能材料柜智能材料物流系统研发。这些方面也是接下来一年的发展重点。”
