苹果几乎实现了自主芯片换代。该公司最近的春季活动见证了Mac Studio及其M1超处理器的首次亮相，这是迄今为止最强大的芯片，也揭示了苹果电脑的未来。
这是苹果第一次将所有芯片放在桌面上。
第一个关键结论是，在芯片方面，苹果现在已经成为一股不可忽视的力量。第一波M1电脑令人难以置信的积极反应，以及去年其M1 Pro和M1 Max驱动的MacBook Pro笔记本电脑的类似成功。
这些芯片已经成为电脑的卖点。购买Mac不仅仅是为了获得苹果的软件或美学设计，而是为了获得别人无法提供的性能和电池寿命。
苹果向英特尔的顶级处理器Core i9-12900K开炮，声称在相同功耗水平下的多线程性能比其M1 Ultra高90%，在使用100W低功耗的情况下可以追平英特尔最好的数字。该公司在英伟达的RTX 3090 GPU上取得了类似的胜利，苹果公司声称在性能方面击败了它，同时消耗了200W的功率。。苹果硅的转型不再是实验，而是苹果的未来，是PC厂商必须重视的未来。
目前，苹果有四种不同型号的基于Arm的M1芯片，这些芯片模糊了产品尺寸之间的界限，这是我们通常从半导体中看不到的。苹果没有为特定设备制造芯片，而是有效地制造了一款非常好的芯片。它所做的一切都是在扩大规模，似乎没有止境。从手机到笔记本电脑，再到最强大的台式机，苹果的芯片似乎无非是将每个芯片的尺寸扩大一倍，每一步都加强散热。但这是非凡的，因为以前没有公司能够做到这一点，也因为它允许苹果在其芯片架构路线图的某一点上创建从430美元到8000美元的整个计算机产品组合。
MacBook Air iPad中的M1与苹果iMac和Mac Mini台式机中的芯片相同，运行速度和效率大致相同。来自MacBook Pro笔记本电脑的M1·马克斯可以通过Mac Studio跳到桌子上。甚至该公司的超级M1超不是以桌面为中心的设计，因为它实际上只是两个M1马克斯处理器粘在一起。
我们也可能在苹果即将发布的Mac Pro上看到这种扩展模式。彭博的马克·古尔曼报道，今年晚些时候，该芯片将配备多达40个CPU核心和128个图形核心。这是再次加倍，可能增加更多的冷却来补偿。
就像苹果用不同的外形、端口和功能集来区分Mac Studio和Macbook Pro一样，我们可能会看到类似的转变，以帮助新的Mac Pro从Mac Studio中脱颖而出。目前，Mac Pro是苹果最强大的产品，适用于与其他一些电脑完全不同的小众市场。而且由于苹果误判了高级用户对硬件的需求，公司这些年的错误也不小。
配备M1的Mac Pro可能不仅需要双倍的M1核心数来满足专业人士的需求，还需要可扩展性、模块化和定制化。诸如PCIe卡，用户可访问的内存插槽，以及与独立显卡和外部硬件加速器的兼容性，这些因素使得最近的更新成功。苹果基于Arm的设计都没有提供这些东西。苹果公司是否有兴趣在任何层面上提供这些服务仍是一个悬而未决的问题。
苹果CPU和GPU核心的强大功能可能意味着它今天能打败RTX 3090。Mac中的128核GPU将在更长的时间内提供更大的缓冲区。然而，如果没有用户可升级的部件，苹果将迫使未来的Mac Pro买家从一开始就预测他们的所有需求。然而，我们将不得不等待更正式的声明，看看苹果是否能再次避免过度依赖不可升级系统的陷阱。
产品之间越来越模糊的界限也适用于芯片本身。尽管不同型号的内核数量以及高效和高性能内核之间的分配有所不同，但内核本身是相同的:999美元的MacBook Air上的Firestorm高性能内核几乎与3999美元的Mac Studio的M1 Ultra相同，时钟速度高达3.23GHz，尽管更强大的芯片确实有额外的高速缓存和DRAM带宽。从技术角度来看，M1的Firestorm核心与iPhone 12中的A14没有太大区别，尽管iPhone核心的时钟速度略慢。
英特尔最新的第12代处理器采用了类似的扩展方法，从最强大的桌面芯片到用于轻量级笔记本电脑的低功耗芯片。然而，英特尔的芯片并没有像苹果那样扩展，产品仍然更传统地分为不同笔记本电脑类别和台式机型号的多条生产线。英特尔的台式机芯片没有像苹果那样跳到笔记本电脑或平板电脑上。
最后，还有苹果处理器的未来。苹果硅显然会留下来。这意味着在某个时候，也许最早在今年，我们将开始看到下一批处理器，无论它们被称为“M2”还是其他名称。
然而，无论下一代苹果芯片是什么，它可能不会像从英特尔到M1的转变那样取得巨大的飞跃。相反，它可能是一个更为渐进和渐进的升级，类似于从一代A系列iPhone处理器到下一代的升级。
在升级处理器时，实际上有两种方法可以做到这一点。你可以使用新的架构来引入更强大或更高效的CPU或GPU核心，或者你可以迁移到更小的制造节点，允许你在类似的空房间中封装更多的晶体管或进一步减少类似的硬件。
我们知道苹果已经有了更好的芯片设计:该公司的A15芯片组拥有更先进的雪崩高性能核心和暴雪节能核心，比他们取代的Firestorm和Icestorm核心更好。从历史上看，苹果倾向于通过iPhone上的A系列芯片来专注于改善个人核心设计，但每年的分红往往很少。
未来的“M2”可能会效仿，开始通过雪崩和暴雪核心来刷新苹果的芯片阵容，这可能会提供类似的性能或效率提升，就像iPhone 12升级到iPhone 13一样。来自9to5Mac的信息表明，苹果正在寻求为其M2系列产品做到这一点，同时为其一些芯片型号添加额外的GPU核心。
正如一些信息已经表明的那样，苹果还可以进行更温和的升级，将现有的M1设计转移到更先进的生产节点。这最早可能在今年发生。据报道，苹果可能会推出一款新的MacBook Air，其芯片组大致相同，基于TSMC的4纳米节点，而不是目前用于M1芯片的5纳米节点。这将使苹果提高其性能和电源效率。
