近日，联发科正式发布天机9000旗舰芯片，区别于上一代天机1200。天机9000的配置规格完全是顶级旗舰芯片的水平。骁龙8Gen1性能测量以及功耗和加热数据已经发布。简单来说，骁龙8是一款高性能大功率芯片，发热也很高。它的能效表现比骁龙888还要差。
联发科也正式发布了9000旗舰芯片的性能。安兔兔总分101.7万，CPU性能超过骁龙8Gen，尤其是多核性能比骁龙8Gen高出20%；但GPU的性能略逊于骁龙8Gen1。
Geekbench 5单核1273，多核4324，大缓存，A710高主频，直接体现在多核跑分上，比8Gen1强很多。
天极9000显卡性能测试
GFXBench Manhattan 3.0:238fps
GFXBench Manhattan 3.1:162fps
GFXBench Aztec 1440P Vulkan:43fps
GFXBench Aztec 1440P OpenGL:42fps
由于骁龙8Gen1更换了全新的Adreno图形核心，图形性能得到了大幅提升。天机9000游戏性能略弱于骁龙8Gen1，但整体游戏也属于超高性能水平。
天机9000和骁龙8 Gen1都是安卓性能最强的，但功耗和发热却大相径庭。得益于TSMC的4nm制造工艺，天机9000在MOBA全画幅游戏测试下最大功耗25%，最高温度9度。相比骁龙8Gen1的功耗和性能，天机9000明显更胜一筹。
不过天机9000的性能是官方数据，搭载这款芯片的真机还没有正式发布，实际性能还得等。在搭载的机型上，OPPO和Redmi已经宣布搭载天蝎9000，正式产品最快明年2月亮相。
高通一直占据高端市场的主要部分，明年的旗舰市场联发科很可能会崛起，成为口碑最好的旗舰芯片，而高通TSMC制造的骁龙8Gen1要到明年下半年才会推出。从目前已知的消息来看，天机9000的综合性能更好。不着急的用户可以等明年的旗舰。
