手机天玑处理器和麒麟处理器哪个好

核心提示第1名是苹果 A14 Bionic,核心数6,主频3100 MHzA14 Bionic是苹果公司推出并搭载于iPad Air的芯片,于2020年9月16日在苹果秋季发布会亮相。它搭载了全新16核Neural Engine,核心数比前代增加一

第一名是苹果A14 Bionic,核心数6,主频3100 MHzA14 Bionic,苹果推出的搭载在iPad Air上的芯片,在2020年9月16日的苹果秋季发布会上亮相。它配备了新的16核神经引擎,内核数量比上一代增加了一倍,每秒可处理高达11万亿次运算。它是苹果首款集成了118亿个晶体管的5纳米工艺芯片。

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第二名是高通骁龙888,8核,主频2840 MHz。

高通旗下的手机处理器骁龙888于2020年12月1日正式发布。它采用三星的5nm工艺制造,采用八核设计。其中大芯推出了全新的超级核心ARM Cortex-X1,高通俗称“超级核心”,主频2.84GHz

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第三名是高通骁龙875,8核,主频2840 MHz。

高通骁龙875处理器是高通下一代旗舰智能手机处理器。这款处理器将采用5nm制程工艺,拥有一颗2.84GHz超级核心+三颗2.42GHz A78核心+四颗1.8GHz A55核心。Cortex-X1拥有1MB L2高速缓存,而A78大核L2高速缓存为256KB。

骁龙875处理器可嵌入Adreno665 VPU和Adreno1095 DPU,并具有SPU250安全处理单元和Spectra580图像处理引擎。

第四名是三星Exynos 1080,8核,主频2800 MHzExynos 1080。处理器是三星在2020年11月12日推出的芯片。采用Cortex-A78 CPU和Mali-78 GPU的配置,兼顾高性能和低功耗的特点。还内置NPU和DSP的AI解决方案,集成SA/NSA双模调制解调器。

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第五名是高通骁龙865,8核,主频2840 MHz。

骁龙865是高通于2019年12月4日发布的移动处理平台芯片。它通过骁龙X55调制解调器和射频系统支持2G/3G/4G/5G的所有模式,为下一代旗舰终端提供无与伦比的连接和性能。

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第六名是高通骁龙865 Plus,8核,主频3100 MHz。

骁龙865 Plus是5G处理器和骁龙865处理器的升级版,于2020年7月8日晚上市。与骁龙865处理器相比,其性能提高了近10%,并且专为游戏和AI应用而设计。

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第7名是苹果A13仿生,核心数6,主频2660 MHz。

A1Bionic是苹果推出的芯片,搭载在iPhone SE2、iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max上,在2019苹果秋季新品发布会上发布。采用第二代7nm工艺,专为高性能低功耗量身打造。GPU性能大大超过A12,甚至远超骁龙855和麒麟980。性能大幅度提升的同时,续航时间不减。新款iPhone 11 Pro Max的电池续航时间比iPhone XR长5小时。

第8名是海思麒麟9000,8核,主频3130 MHz。麒麟9000芯片是华为于2020年10月22日20:00发布的基于5nm工艺的手机Soc。它采用5纳米工艺制造,集成了多达153亿个晶体管,包括一个3.13GHz A77内核,三个2.54GHz A77内核和四个2.04GHz A55小内核。麒麟9000芯片包括麒麟9000和麒麟900E两个规格,麒麟900E搭载Mate40,Mate40 Pro、Mate40 Pro+和Mate40 RS保时捷版搭载麒麟9000。

第9名是高通骁龙855 Plus,8核,主频2960 MHz。骁龙855 Plus是高通在2019年7月15日发布的芯片。这个芯片是855的超频型号。运算速度比855高15%,支持4G基带芯片,可插X50 5G基带芯片。

第10名是三星exynos990,8核,主频2730 MHz。三星Exynos 990采用了最新的7 nm EUV工艺,是猎户座处理器家族中首款此类处理器。核心部分,Exynos990采用了两个大A76核心,加上四个小A55核心,再加上两个三星自主研发的Exynos M5协处理器,整体性能比上一代提升了20%。GPU方面,Exynos990基于ARM最新的GPU Mali G77,拥有11个核心配置,性能和能效比上一代提升20%左右。

 
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