手机性能芯片排行

核心提示SoC是大众口中的“处理器/芯片”,它是手机最核心的部件。对于大部分机型,选手机就是在选SoC。但SoC数目众多,容易看懵圈。为方便对比,按天梯排序罗列2022年在售机型的SoC规格,按CPU多核性能倒序,多核接近则取单核。因涉及产品众多,

SoC就是通俗口中的“处理器/芯片”,是手机的核心部件。对于大多数机型来说,选择手机就是选择SoC。但是有大量的SOC,很容易看出来。

为方便对比,2022年在售车型的SoC规格按阶梯排列。根据CPU多核的性能,多核接近时选择单核。由于涉及产品众多,难免有疏漏。请不吝指正。

基本解释

是SoC System on Chip的简称,包括CPU、GPU、基带等核心部件。

CPU先看架构,再看大核的数量和频率。对于A76以上的架构,超大核存在缓存差异,同频也会有明显的性能差异。

苹果A系列是性能核心+能效核心,能效核心是安卓大核心级别,不能和安卓阵营直接比较。

加粗是“最近”的新品,同时放一些熟悉的老朋友SoC进去,让你对比不同年代的机器。

旗舰

A15满血版,TSMC N5P工艺,2x3.23GHz性能核心+4x2.02G能效核心,满血版5核GPU

A15的4核GPU版本,2个3.23GHz性能内核+4个2.02G能效内核,4核GPU

A15 CPU降频版,2x2.93 GHz性能核心+4x2.02G能效核心,5核GPU

TSMC版骁龙8代1

天机9000,MT6983,TSMC 4nm,3.05G X2+3x2.85G A710+1.8G A510,Mali-G710 MP10@850MHz

A14,TSMC 5纳米,2x3.09GHz性能核心+4x1.82G能效核心,16M系统缓存,4核自研GPU

骁龙8 Gen 1,三星4nm LPE,3G X2+3x2.5G A710+1.8G A510,Adreno 730@818 MHz

第二旗舰

骁龙888/888+,三星5nm LPE,2.84G类+3 x 2.42g A78类+1.8G A55类,Adreno 660@840MHz

天机8100,MT6895,TSMC 5nm,4x2.85G A78+4x2G A55,马里-G610 MC6@850MHz

天际8000

麒麟9000,TSMC 5nm,3.13G+3x2.54G A77+4x2.05G A55,Mali-G78 MP24@759MHz

麒麟9000E;

麒麟9000L,1x 3.13 GHz A77+2x 2.54 GHz A77+3x 2.05 GHz A55,Mali-G78 MP22

骁龙865+/骁龙870,TSMC N7P,3.1/3.2G A77级+3 x 2.42g A77级+4x 1.8g A55级,Adreno 650@670MHz

骁龙865,TSMC N7P,2.84g A77级+3 x 2.42g A77级+4x 1.8g A55级,Adreno 650@587MHz

苹果A13,TSMC N7P,2x2.65GHz性能核心+4x1.8G能效核心,16M系统缓存,4核自研GPU

Exynos 2200,三星4nm LPE,2.8G X2+3x2.52G A710+1.82G A510,AMD的3核RDNA 2 Xclipse 920@1.3GHz

Exynos 2100,三星5nm LPE,2.91G X1+ 2.81G A78+2.2G A55,Mali G78 MP14@845MHz

天机1200,MT6893,TSMC 6nm,3G A78+3x2.6G A78+4x2G A55,Mali-G77 MC9@886MHz

三星Exynos 1080,三星5nm LPE,2.8G+3x2.6G A78+4x2G A55,Mali G78 MP10

天机1100,MT6891,TSMC 4x 2.6g的A78+A55,Mali-G77 MC9@836 MHz GPU。

中成线

麒麟990系列:

麒麟990 5G,TSMC 7nm+,2x2.86G+2x2.36G A76+4x1.95G A55,Mali-G76 MP16

麒麟990E 5G,TSMC 7nm+,2x2.86G+2x2.36G A76+4x1.95G A55,Mali-G76 MP14

麒麟990 4G,TSMC 7nm,2x2.86G+2x2.09G A76+4x1.86G A55,Mali-G76 MP16

苹果A12,TSMC 7nm,2x2.49GHz性能核心+4x1.59G能效核心,8M系统缓存,4核自研GPU;

尺寸1000+,MT6889Z/CZA,7纳米,马里TSMC 4x 2.6g A77+4x2G A55-G77 MC9 @ 836 MHz

骁龙780G,三星5nm LPE,2.4G+3 x 2.2g A78级+4 * 1.9G A55级,Adreno 642

骁龙778G/778G+,采用TSMC的6nm,2.4G+3 x 2.2g A78级+4 * 1.9G A55级和Adreno 642L。

骁龙855/855+,TSMC 7纳米,2.96g+3 x 2.42g A76级+4x 1.8g A55级,Adreno 640@675MHz

苹果A11,TSMC 10nm,2x2.39GHz性能核心+4x1.19G能效核心,4M系统缓存,首款自研3核GPU。

麒麟985,TSMC 7nm,2.58G+3x2.4G A76+1.8G A55,Mali-G77 MP8@700MHz。

麒麟980,TSMC 7nm,2x2.6G+2x1.92G A76+1.8G A55,Mali-G76 MP10@720MHz

天机820,MT6875,TSMC 7nm,4×2.6G A76+4×2G A55,Mali-G57 MC5@902MHz

天机920/天机900,MT6877T/MT6877,TSMC 6nm,2x2.5G78+6x2gA55,Mali-G68MC4@950MHz

小康线

华为海思良心中端系列7nm,都是TSMC的7nm:

麒麟820 5G,2.36G的A76+3 x 2.22g+4x 1.84g的A55,Mali-G57 MP6,

麒麟820E 5G,4x2.22G A76+4x1.84G A55,Mali-g57mp 6;

麒麟810,2x2.27G A76+6x1.9G A55,Mali-g52mp 6 @ 820 MHz;

骁龙845,三星10nm,4 * 2.8G A75级+4x 1.8g A55级,Adreno 630 710 MHz

骁龙750G,三星8nm,2x 2.2g A77级+6x 1.8g A55级,Adreno 619

天机800,TSMC 7nm,4×2G A76+4×2G A55,Mali-G57 MC4@650MHz

骁龙768G/765G,三星7nm LPP,2.8G+2.4G A76+6x1.8G A55,Adreno 620

天机800U,TSMC 7nm,2×2.4G A76+6×2G A55,Mali-G57 MC3@950MHz

骁龙695,虽然序号和690差不多,TSMC 6nm+A78,2x 2.2g A78级+6x 1.7g A55级,Adreno 619

骁龙732G/730G/720G三兄弟,三星8nm LPP,2x class A76+6x1.8G class A55,三兄弟的大核分别是2.3/2.2/2.3GHz,GPU是Adreno 618,但是前两个支持2K屏。

骁龙690,三星8nm LPP,2x2G A77级+6x 1.7g A55级,Adreno 619L

骁龙480/480+,三星8nm LPP,2x2G A76级+6x 1.8g A55级,Adreno 619

天机700,TSMC的7nm,2×2.2G A76+6×2GHz A55,GPU从Mali-G57 MC3发展到MC2@950HMz。

天机720,TSMC 7nm,2×2G的A76+6×2 GHz的A55,Mali-G57 MC3@850MHz

紫光唐古拉T740,前身为T7510。12纳米,4x2G A75+4x1.8G A53,PowerVR GM 9444@800MHz

温饱线

联发科G95/G90T/G90/G96,TSMC 12nm FFC,2x2.05G A76+6x2G A55,Mali-G76MC4,频率分别为900,800,720MHz。最特别的G96是2021年第三季度的产品,GPU改为Mali-G57MC2@950MHz。

骁龙680,TSMC 6纳米,4x2.4G克A73级+4x 1.9克A53级,Adreno 610

麒麟970,MP12纳米,4x2.36G A73+4x1.84G A53,Mali-G72 MP12@746MHz

麒麟960,TSMC 16nm,4x2.36G A73+4x1.84G A53,Mali-G71mp8 @ 1.037GHz

麒麟710/710F/710A,前两个是12nm的A73和4x1.7g的4x2.2G+A53,而710A是14nm,大核频率只有2G。GPU为Mali-G51 MP4@1000MHz。

骁龙662/665,11纳米LPP,4x2G A73级+4x 1.8g A53级,Adreno 610

联发科的G88/G85/G80,TSMC的12nm FFC,2x2G的A75+6x 1.8g的A55,MC2的Mali-G52,G88/G85是1GHz,G80是950MHz。

紫光胡睿本T618/T610,12nm,2x2G A75+6x2G A55,G52MP2@850MHz

生存线

骁龙820/821,三星14nm LPP工艺,2x1.8G到2.34G大核+2x1.36G到2.2G小核,Adreno 530@510MHz到653MHz

联发科G35/G37,12纳米FFC,4x2.3G+4x1.8G A53

G25,联发科的12nm FFC,4x2G+4x1.5G A53

骁龙439,TSMC A53 12纳米,4x1.95G+4x1.45G

 
友情链接
鄂ICP备19019357号-22