在全球范围内，华为海思是为数不多的能够自主研发手机等芯片的厂商。凭借麒麟芯片，海思与苹果和高通在手机芯片市场展开竞争。
甚至可以说，华为海思在5G Soc领域领先于苹果、高通等厂商，因为首款5G双模芯片和5G Soc都是海思率先推出的。
此外，海思还率先在芯片中加入NPU来提高芯片的性能，随后高通和苹果也纷纷效仿。
谁也没想到，美国会多次修改规则，不仅限制了高通等芯片公司的自由出货，也限制了TSMC。因此，海思9000等芯片暂时无法生产。
在这样的情况下，华为任郑飞也对海思芯片进行了一系列调整。先是全面进军芯片半导体领域，再是明确支持海思人攀登珠穆朗玛峰取得突破，其他华为人全力相助。
此外，任还将海思调整为一级部门，对海思没有盈利要求，不会裁员。同时，每年收入的20%将作为研发资金，目的是支持海思取得突破。
最重要的是，华为继续为海思招募人才。无论是天才少年还是博士招聘，人才首选海思。还通过哈勃投资国内芯片产业链，目的是联合突破。
现在，赫斯采取了行动，情况是这样的。
根据华为海思发布的消息，核“芯”技术，压舱基石|华为海思2023年博士招聘正式启动，再次面向全球招聘博士等高科技人才。
其中，博士招聘主要涉及芯片架构、射频前端、EDA工程、半导体材料、半导体封装等相关技术人才，包括几十个岗位。
海斯再次启动芯片等品类的博士招聘，意味着华为正在一点一点实现，全面突破对华为来说可能是时间问题。
首先，华为在芯片上有很多突破。
据报道，在TSMC无法自由发货后，华为将一些芯片转移到国内制造。数据显示，华为今年第一季度出货40万颗海思芯片，其中一部分在中国制造。
因为华为自己开发了屏幕驱动芯片、电视芯片、汽车芯片，这些芯片对技术的要求并不是非常高。国内厂商已经完成测试并量产，部分产品也用于华为智能屏等设备。
此外，华为还在国内实施了5nm芯片的封装测试，麒麟9000L就是最好的例子。华为花了一年多的时间才推出这款芯片。
其次，华为在芯片上准备了很多路。
华为海思加速更多种类芯片的自研，自主研发芯片架构等技术。同时也开发基于开源架构RISC-V的芯片。
此外，华为通过哈勃投资国产芯片产业链，在海思和国产芯片产业链的配合下，打造非技术芯片生产线，可能在3、5年内实现。
还有一点就是，华为已经用堆叠技术开发了自己的芯片，并公布了多项与堆叠技术相关的专利。华为也已经明确表示将采用堆叠技术的芯片，让华为拥有高性能的芯片。
最后，华为布局了新材料、终端制造、光电芯片，以期彻底打破芯片的限制。
因为光电芯片完全可以绕过美国的技术，华为在光电芯片的研发上投入了很长时间，目前还处于领先地位。计划在英国建设全球RD中心，主要研发相关光电芯片等技术。
而且在这次芯片博士招聘中，海思还提到了光电创新业务研究工程师的职位。
也正因为如此，我们说海思行动了，华为开始一点一点的意识到。对此你怎么看？请留言，喜欢，分享。
