华为和苹果谁的芯片实力更强？有人可能会说苹果。毕竟A系列芯片至今无敌，但很多人不知道的是，华为在基带芯片上甩了苹果好几块。
6月29日，苹果分析师郭爆料苹果自研5G基带芯片失败，舆论一片哗然。
很多网友都很好奇，号称世界顶级科技强国的苹果公司到底有什么会被难倒的技术。
事实上，与大家的印象相反，最重视技术的苹果在基带芯片上屡屡栽了跟头。
甚至在2017年，苹果与高通进行了一场世纪专利战，最终迫使苹果向高通妥协，支付了47亿美元的巨额“和解金”，才使用了基带芯片。
甚至有网友调侃苹果说:原来它也会被高通卡住。
但很多人不知道的是，华为作为后来者，在2019年做出了全球首款5G基带芯片，并集成到SOC芯片中。
那么问题来了，什么是基带芯片？为什么苹果能用A系列芯片开发出5G基带芯片，却一直做不到，而华为能做到苹果做不到的？
苹果的噩梦——基带芯片
我们通常说的手机芯片，比如高通的骁龙系列，联发科的天机系列，苹果的A系列。这些都统称为手机SOC芯片，但实际上手机SOC芯片有很多种，包括负责给手机提供计算和图片能力的CPU和GPU，以及负责发送和接收信号的基带芯片。无论是发送还是接收信息，他们都离不开它。
所以正常的手机SOC芯片都会集成CPU、GPU、基带芯片等处理器，实现手机通讯和娱乐的功能。
然而，有一个例外。苹果的A系列芯片不能直接满足手机的通话需求，因为它没有集成基带芯片，而是使用插件来实现通话和上网功能。
相比集成基带芯片，外置基带芯片不仅需要更多的手机空机房，增加了成本，而且导致手机更容易发热，功耗增加，一定程度上会影响手机的信号。
而且因为基带芯片问题，苹果手机的信号早就是老生常谈了。
2007年，第一代iPhone在苹果上市。然而，与诺基亚和摩托罗拉同期的3G手机不同，第一代iPhone由于采用英飞凌基带，仅支持2G信号。
到了第二代iPhone，英飞凌终于提供了3G基带芯片，但是由于其基带技术不成熟，iPhone的故障率很高，信号也不是很强。
即使在iPhone4上，因为苹果的基带芯片问题，当用户用手握住iPhone4时，移动信号也会衰减到无法通话的程度，也就是后来俗称的“天线门”。
后来苹果与高通发生冲突，再次使用收购英飞凌的英特尔的基带芯片，但英特尔不给力，不仅让苹果手机信号不稳定，也让苹果在5G时代落后于其他厂商。
为了修复基带芯片的痛点，早前与高通吵过架的苹果只能在2019年选择向高通低头，并为此支付高达47亿美元，授权时间也只有6年。
但是苹果是一家怎样的公司呢？苹果一直是唯一一个收别人税的。他有什么理由付钱给别人？苹果自然咽不下这口气。
于是在与高通达成和解的同时，苹果也斥资10亿美元收购了英特尔的大部分基带芯片业务，意欲研发自己的基带芯片，但结果是，苹果再次倒在了基带芯片上。
很多人可能会疑惑，苹果可以自己开发A系列芯片。为什么小基带芯片这么难修？
要理解这个问题，首先要了解基带的发展历史。
苹果搞不定基带芯片也不足为奇。
基带芯片分为两部分，一部分是射频部分，负责发送和接收信息，另一部分是基带部分，负责信息的转换和处理。有了它，我们的手机可以正常打电话、收发短信、上网。
所以基带芯片也被称为手机的神经中枢。
到现在基带已经发展到五代，每代的技术特点都不一样。
1G时代，当时的手机还是手机，内置了射频芯片和基带芯片组，成为模拟信号传输的信号接收处理设备，从而实现无线通话功能。
不过那时候手机的功能还很简单，只能打电话，不能收发短信。
2G时代，手机信号已经从模拟信号升级为数字信号。因为数字信号可以承载更多的信息，手机已经基本实现了短信和彩信的自由，所以只有1G时代的射频芯片还不能满足相位需求。所以市场上涌现出了很多玩家，比如德州仪器、博通、Marvell等国际厂商。
2G时期，欧洲企业联合起来，建立了基于TDMA和FDMA这两种早期通信技术的GSM全球移动通信系统，掌握了通信技术的话语权。所以现在有人提到GSM，我们可以直接默许2G网络。
3G时代，手机功能越来越多，消费者对网速的要求也越来越高，FDMA和TDMA已经不能满足人们对通信网络的需求，于是后来的专利恶霸高通凭借其CDMA网络技术进入市场。这三种技术有什么区别？
简单来说，CDMA可以容纳比其他两种更多的用户，同时进行在线通话或上网。综上所述，信息传递能力变强了。
对于我们中国市场，也诞生了一些新的通信网络标准，比如中国移动的TD-SCDMA，中国电信的CDMA2000，中国联通的WCDMA。从命名上，我们可以看出这些通信标准大多是由高通的CDMA技术演变而来的。
所以当时的基带芯片要满足这些复杂的通信技术才能有市场，而像高通这种占据技术专利的基带芯片特别有优势，高通也是在这个时期发展起来的。
4G时代，通信技术进一步升级，出现了新的全球统一技术标准——LTE。为了满足客户更多的网络需求，通信运营商也升级到了这个标准。比如中国移动从3G的TD-scdma升级到了TDD-LTE，而中国联通和电信除了支持TDD-LTE之外，还支持FDD-LTE。
于是市场上出现了支持4G的LTE基带芯片。
与4G相比，5G时代的信号传输具有低时延、高速、大连接三大特点，网速变得比以前更快。为了实现这些目标，5G信号传输选择了更低的频段。比如美国选择了毫米波作为通信频段，而中国赌的是6GHZ以下。
虽然中国和美国的5G技术有些不同，但是对于基带芯片来说，如果手机要在两个地方销售，基带芯片就要同时支持这两种不同的传输标准。
例如，华为的巴龙5000和高通的骁龙X55都支持这两个传输频段。
简单了解了基带芯片的历史之后，我们再来回顾一下。为什么苹果研发自己的基带芯片这么难？
事实上，开发一个芯片可能只需要数亿美元的初期投资。苹果不缺钱，在技术上的投入也很慷慨。所以A系列芯片的性能一直很优秀，但是基带芯片的发展却并非如此。苹果只支持5G基带芯片是不够的。它得把之前的2，3，4G作业补上才能用。为什么这么说？
很多人在日常生活中可能用不到5G信号。也许你出了城，手机信号就变成4G了。如果上了高速或者在电梯里，信号可能会变成3G或者2G。所以基带芯片不仅要满足对5G信号的支持，还要能让你的手机只用2G信号就能正常收发信息或上网。
因为苹果手机是商用的，是要卖到全世界的。全球100多个国家有几十家甚至几百家电信运营商。他们如何在不同的地方支持这些网络？我们要支持全频段，比如GSM，CDMA，WCDMA，TDD-LTE，FDD-LTE等通信网络标准。
要掌握整个频段，你得去全国各地做实地测试，保证你的基带芯片能解决不同地区不同设备和网络标准的兼容问题。但是，没有十几年的技术经验，很难做到。
19年才开始研发基带芯片的苹果显然低估了研发难度，所以这次失败也就不难理解了。毕竟苹果研发基带芯片只用了三年时间。对于苹果来说，它缺的不是资金，而是时间积累。
为什么连苹果都搞不定的基带芯片？为什么华为能征服它，甚至领先一段时间？
华为基带芯片异军突起。
与苹果不同的是，华为最早做基带芯片，不是因为自己的手机需要，而是因为一个特殊的产品，3G数据卡。
3G时代初期，商用网络不稳定，3G手机不够成熟。对于经常需要出差，对网速要求较高的商务人士来说，他们迫切需要一款能够稳步提升网速的产品，于是3G USB数据卡诞生了。华为也看到了这个机会，很早就加入了这个行业，开始生产和销售3G数据卡。依靠强大的实力，华为甚至一度做到了全球70%的份额。
因为数据卡需要使用互联网通信功能，华为需要使用基带芯片。
前面说了，3G通信的专利基本都被高通垄断了，而高通是当时基带芯片市场最大的厂商，所以华为的数据卡用的是高通平台方案。
当时，华为并不是市场上3G数据卡的唯一玩家。中兴曾是华为的强劲竞争对手，也是中国的一家大型科技公司。两家公司开始在3G数据卡上展开竞争。就两栋房子。
当华为与其他竞争对手争夺3G数据卡时，高通已经切断了对华为的供应，因此华为秘密竞争基带芯片自给自足。
于是在2007年，刚刚成立三年的华为海思将研发目标定在基带芯片上，并将研发计划命名为巴龙。巴隆是西藏海拔7013米的雪山。华为取这个名字是想说，芯片研发就像爬山一样，需要走好每一步，做好克服每一个困难的准备。
花了三年时间，2010年，海思推出了华为首款支持TD-LTE的基带芯片——霸龙700，可以说是率先打破了高通在全球基带芯片的垄断地位。
但华为不仅想打破垄断，还想领先。
2014年初，华为推出首款麒麟芯片910，其基带芯片为巴龙二代芯片巴龙710。
2014年6月，麒麟920上的基带芯片巴龙720
2016年，麒麟960芯片上的基带芯片巴龙750。
随着华为海思麒麟芯片逐渐在市场站稳脚跟，巴龙系列基带芯片也慢慢出现在我们的视野中，有与高通抗衡的潜力。
2018年，华为推出全球首款基于3GPP的商用5G基带芯片Baron 5G01。对高通2016年发布的5G调节器-骁龙X60进行基准测试。
高通也不甘示弱，在同年8月推出了全球首款能够支持5g手机的基带芯片——骁龙X50，可以说是声势浩大。
华为走得更远。三个月后，19年1月，其推出了首款单核多模5g基带芯片——巴龙5000，不仅首次在华为5G CPE PRO上实现5G基带芯片的商用。
它还将应用于其未来的旗舰芯片麒麟990。第一款搭载麒麟990芯片的手机是经典的mate 30系列手机，即使是后来的mate40 5g手机也还是用的巴龙5000。至于有多强，相信用过华为手机和苹果手机后，你就能了解两者的信号，哪个强哪个弱了。
我们可以在这里做一个结论。苹果之所以在基带芯片的研发上失败，是因为长期依赖其他厂商供货，导致基带芯片上的技术积累严重不足，所以被高通拖了后腿。但华为一开始就打下了自研的基础，在基带芯片上积累了丰富的技术经验，所以在5G时代初期大获成功。
华为出色的RD能力使其能够在短短10年内与基带芯片巨头高通一战。
不过很可惜，就在华为自研如火如荼的时候，美国的一纸禁令不仅阻止了麒麟芯片的生产，也让巴龙系列失去了基带芯片中5G射频芯片的重要来源，导致现阶段华为的新机只能支持4G信号。
所以当我们回过头来看，苹果被曝出自研基带芯片失败，被迫继续与高通合作，支付大量高通税，以满足自家iPhone的5G功能。而华为自研的基带芯片因为灯塔国家的恶意制裁，无法发挥最佳作用，只能做到4G信号。他们是两家全球科技巨头，但各自的处境却大相径庭。
但我们也有理由相信，与苹果不同，华为有中国巨大的市场和强大的供应链能力作为后盾。只要我们掌握了5G射频芯片的技术，华为的5G手机迟早会回来。
