中微半导体科创板上市

核心提示来源:美通社  多元化产业布局,以"硬科技"推动硬实力持续跃升  上海2022年7月22日 /美通社/ 科创板开市三周年之际,作为科创板首批上市的25家企业之一的中微半导体设备股份有限公司也已迎来上市三周年。攀登勇者,志在巅峰。伴随科创板

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多元化的产业布局,以“硬科技”推动硬实力的不断跃升。

2022年7月22日,上海/美通社/科技创新板三周年,作为科技创新板首批25家上市公司之一,中微半导体设备股份有限公司也迎来了三周年。勇敢的登山者志在登顶。科技创新板成立以来,依托强有力的政策和资金支持,半导体装备龙头企业中美公司坚持创新驱动发展,践行科学管理规律,业绩连年稳定增长,在技术创新、业务拓展、产业链协同、人才建设等方面取得长足进步。

2021年,公司营业收入和利润屡创新高,分别达到31.08亿元和10.11亿元,分别是2019年销售额和利润的1.5倍和5.3倍;截至2021年底,公司申请专利2012件,其中发明专利1741件;2021年共生产出货134室ICP刻蚀设备,产量同比增长235%;2021年公司员工1048人,其中RD人员占比39.6%,人均收入再创新高,同比增长15.5%。

科技创新板注册制的建立和实施,为科技产业的发展注入了新的活力,为高新技术企业的发展创造了新的机遇。中微公司董事长兼总经理尹志耀博士表示:“在科技创新板上市对中微公司意义重大。回顾过去三年,我们拓宽了融资渠道,提升了品牌的市场影响力,赢得了更多与产业链上下游企业合作的机会;另一方面,良好的股权激励政策也使我们能够更好地激励员工,建设人才队伍,加快发展,为中微公司成为世界领先的一流装备公司铺平道路。”

2019年7月22日,中威公司在首批25家科创企业集体挂牌仪式上合影。

领先国际前沿产品,打造企业“硬科技”实力。

众美公司致力于开发微加工设备,通过打造具有国际竞争力的技术创新和差异化产品,多元化产品线布局,为客户和市场提供性能优越、生产效率高、性价比高的设备解决方案。

凭借国内第一台高端等离子蚀刻机,中威公司成为国内高端微加工设备的领导者。在刻蚀设备方面,中微公司的等离子刻蚀设备已经在国际一线客户中批量应用,从65nm到14nm、7nm、5nm以及更先进的集成电路制造和先进封装,其中CCP等离子刻蚀设备产品继续保持竞争优势,在部分重点客户的市场份额进入前三甚至前二;ICP刻蚀设备在客户端也取得了突破。2021年出货130多腔,同比增长超过230%。

在MOCVD设备领域,中威公司用于外延生产GaN基LED的MOCVD设备已在行业领先客户的生产线上投入量产。中威公司在中国已成为全球领先的GaN基LED设备制造商,并继续保持行业领先地位。

此外,中威公司还在研发集成电路背面的先进封装设备,以及MEMS、Mini LED等领域的国际先进设备产品。截至2021年底,中微公司拥有超过2300个反应站,服务于亚洲和欧洲50多家芯片制造公司的70多条生产线。

高效利用资金,创新动能蓄势待发。

中微公司上市后,高效利用募集资金,持续创新增效,精益运营,与客户、合作伙伴合作共赢,实现了产品订单和销售额的稳步增长。2021年,中威公司营业收入和利润创历史新高,营业收入同比增长36.7%至31.08亿元,归母净利润同比增长105.5%至10.11亿元,分别是2019年科技创新板公司销售额和利润的1.5倍和5.3倍。

作为一家“硬科技”实力公司,中微公司登陆科技创新板后,一直保持着较高的RD投资水平。大RD投资与高RD投资的比例为公司专注于自主RD和高端微加工设备创新提供了保障。上市3年来,公司不断推进实施RD创新驱动的高质量增长战略。2021年,公司RD同比增长13.8%,占2021年营业收入的23.42%。截至2021年底,中威公司已拥有多项自主知识产权和核心技术,申请专利2012项,其中发明专利1741项;授权专利1179项,其中发明专利993项。

“硬科技”的实力,离不开一支技术过硬、勇于创新的国际化人才队伍。上市后,中威公司实施了第二类限制性股票激励计划,基本覆盖所有员工,以吸引和留住优秀人才,确保核心技术团队和技术发展的稳定性和可持续性。全员持股的激励制度和合作共赢的团队精神,使中威公司吸引了世界各地经验丰富的半导体设备专家,形成了成熟的RD和工程团队。2021年,公司RD人员415人,占员工总数的39.6%;同时,公司人均收入再创新高,达到326万元,同比增长15.5%。

2021年,公司顺利完成再融资发行,融资约82亿元,是继2019年科技创新板上市后,又一次有力支撑企业快速发展的里程碑事件。公司不断提高RD投资的力度和效率,有效保障了公司在科技创新、高水平RD团队建设、科学合规运营、国内外业务拓展、领先的客户服务支持等方面的质量。,不断提高企业的综合竞争力,积累后续快速发展所需的产品、技术和运营能力的重要储备。随着募集资金的到位,公司加快了南昌RD及生产基地和上海临港产业化基地的建设。未来两年,中威公司将拥有比现有面积大十倍以上的厂房,进一步扩大高端装备产能,提升RD能力和科技创新水平,为实现高速、稳定、安全发展奠定坚实基础。

南昌RD生产基地约14万平方米,上海临港新区RD生产基地约18万平方米,总部大楼约10万平方米。

筑牢发展基石,打造具有国际竞争力的平台型企业。

作为国内领先的高端微加工设备公司,除了利用募集资金加快技术创新和产业规模升级外,整合产业链上下游及相关资源是中微公司的另一个强项。中微公司希望充分发挥行业影响力和聚集力,积极推动一批国内外领先的半导体设备、材料和关键元器件配套企业协同发展,共同打造企业创新联合体,逐步形成产业集群。

在高速发展的道路上,中微公司积极践行企业社会责任,通过不断探索和实践,助力国家“双碳”目标的实现。2022年4月,中微公司发布了首份《环境、社会与治理ESG报告》,全面展示了其在提升产品质量和服务、完善治理机制、履行社会责任、保护环境等方面的一系列举措和成果。

上市三周年也标志着中微公司进入了一个新的成长阶段。公司坚决贯彻科学的管理和运营体系,不断提高企业运营质量,坚持以“四个十”为中心,通过“产品开发十大原则”、“战略销售十大准则”、“经营管理十大规则”、“精神文化十大风格”来推动和输出产业,与国内外合作伙伴一起实现技术进步,共同推动半导体产业的快速发展。

未来,中威公司将继续瞄准世界科技前沿,继续践行立体化发展战略,深耕集成电路关键装备领域,拓展在泛半导体关键装备领域的应用,积极开拓其他新兴领域,将中威公司打造成具有国际竞争力的平台型企业集团,以“硬技术”实力为中国加快建设科技强国和高水平科技发展贡献力量。

关于中威半导体设备有限公司。

中微半导体设备有限公司致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微公司研发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微器件的关键设备,可以加工各种微、纳米级器件。这些微型设备是现代数字产业的基础,它们正在改变人类的生产方式和生活方式。中美公司的等离子刻蚀设备已经广泛应用于许多国际一线客户的刻蚀应用,从65纳米到5纳米以及更先进的技术。众美公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备已在客户生产线上投入量产,现已在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位。

 
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