英特尔宣布提供代工服务后,现在有了一个新客户,就是联发科。
此前,高通、亚马逊AWS等。所有与英特尔IFS签署的合同。前者据说要推出Intel 18A,也就是1.8nm工艺。

这件事值得深思。毕竟英特尔是做代工的,最强的对手是TSMC,而联发科和TSMC是“邻居”,交情很深。

不仅如此,这次英特尔还专门为联发科开发了全新的“Intel 16”工艺,即基于22nm FFL改进的Intel 16nm。2FFL非常成熟,因为它是2018年完成的...
据英特尔称,英特尔16纳米将于今年实现流传输,并于2023年初开始量产。那么22 FFL改进了什么呢?英特尔公布了技术指标,并增加了对更多第三方芯片工具的支持。
从联发科的产品阵容来看,天机芯片肯定不会用Intel 16,但是物联网芯片和Wi-Fi芯片的可能性很大。
另外,据说英伟达也有意找英特尔代工,就看能不能签了。


