逻辑板的代换方法

核心提示拆解网站iFixit已经完成了对iPhone 13 Pro的全面拆解,透露了有关原深感传感器的更多细节。iFixit已经于9月24日完成了对该设备的初步拆解。现在,iFixit已经发布了拆解的第二部分,重点放在其他变化和设备的整体可维修性上

拆解网站iFixit已经完成了iPhone 13 Pro的完全拆解,透露了更多关于原始深度传感器的细节。

IFixit已经在9月24日完成了设备的初步拆卸。现在,iFixit发布了反汇编的第二部分,重点是其他的改动和设备的整体可维护性。

首先,iPhone 13 Pro的逻辑板比上一代还要小。A15仿生SoC采用SK海力士LPDDR4X SDRAM。

与iPhone12Pro相比,现在iPhone13Pro的SIM卡读卡器是焊接在逻辑板上的。

发言人也被重新安置。该组件现在安装在外壳中,这将使更换屏幕更加容易。手机还配备了一个位于前置摄像头和face ID硬件之间的监听器。在重新设计的刘海阵列和原始的deep sense上,iFixit注意到点阵投影仪已经从传感器模块的边缘移到了中心。

IFixit给iPhone 13 Pro的“可维护性评分”是5分,低于iPhone 12 Pro的6分。

在组件更换方面,iFixit表示,所有的电池更换测试都是成功的,这意味着用户仍然可以修复该组件。另一方面,屏幕更换会“扼杀”人脸识别功能——尽管现在一些组件与显示模块分离。

根据iFixit的说法,每个屏幕似乎都被串行锁定到一个设备上。这意味着第三方修屏会导致手机丢失face ID。

 
友情链接
鄂ICP备19019357号-22