你可能不知道的是，华为在世界500强的地位不是靠华为的手机，而是靠华为的通信业务。华为一开始是做通信基站的。从一开始就积累了在国内建设通信基站的经验，也在和其他国家合作建设其他国家的通信。这也为华为在3C数码领域积累了大量的经验和研发资金。
即使是华为进入数码设备产品竞争的时候，也没有忘记自己当初的“老本行”。在5G领域取得了优异的成绩，技术和专利数量均居世界第一。目前已与100多个国家开展5G基站建设合作。可以说华为在5G领域基本没有对手。
华为芯片
国内消费者熟知的华为手机，能做到全球出货量第一的位置，就是因为手机里装载了麒麟芯片。华为是目前国内手机厂商，也是全球为数不多的能够自主设计研发高性能SOC芯片的手机厂商。有了自研芯片的能力，可以更精准的优化芯片，这也是为什么人们在使用麒麟芯片时不会有功耗过大和发热的问题。
但是华为麒麟芯片有一个问题，就是华为虽然有能力自主研发芯片，但是无法自主生产。然而，由于外部原因，华为的合作伙伴TSMC无法承包麒麟芯片。华为失去代工，相当于失去了新机搭载麒麟芯片的能力，对华为手机销量也有很大影响。
筹集210亿资金
近日有消息称，华为将在芯片领域融资210亿元，主要用于华为子公司的研发和运营。华为之所以要这么做，其实很简单，就是不用上市就能解决资金问题，这样就能保持管理层的权利。
不知道大家有没有注意到，虽然华为已经被TSMC停止代工，但是它仍然可以推出麒麟9000芯片，这也是华为手机目前在售的最强大的芯片，是全球首款5纳米集成5G高性能SOC芯片。
很多人都在质疑，TSMC并没有真正限制华为，但实际上华为应该是收购了之前留在TSMC的麒麟芯片半成品，在国内完成了芯片封装工艺。换句话说，高性能芯片的封装技术国内已经有了。
华为芯片取得的进步
首先，根据消息，华为可能会在2022年下半年带来一款全新的自研NPU成像芯片，用于华为的Mate50系列手机。这也将是华为的又一款自研芯片。虽然这次不是麒麟芯片，但也证明了华为在芯片上的探索是有效的。
另一个发展是，华为成功申请了芯片堆叠封装工艺的方法。根据该专利，通过堆叠和封装各种芯片，可以明显提高芯片的性能。
摘要
通过华为这两年的努力，其他科技厂商也在做芯片的研究。有理由相信，在不久的将来，我们可以实现完全国产芯片的梦想。之后就不用怕被技术“卡住”了。
