参考消息网3月8日援引美国媒体报道称，尽管近两年美国在芯片领域不断对中国实施制裁，但在全球芯片短缺的推动下，中国半导体产业发展迅速，中国初创芯片企业的融资规模也创下新纪录。
Preqin数据库数据显示，2021年以来，中国大型互联网巨头如阿里巴巴、美团、腾讯以及整个教育培训行业受到严格监管，带动风险投资投向芯片、机器人、SaaS产品等关键技术领域。2021年，中国科技初创企业仍获得创纪录的1306亿美元风险投资，较2020年增长50%，但仍显著低于2021年美国科技初创企业的2966家。其中，在半导体领域，Preqin数据库的数据显示，2021年，中国芯片制造/设计初创企业共获得风投投资88亿美元，是美国同类公司融资额的近6.8倍。显示了中国半导体领域的快速发展。此外，根据Register引用的标准普尔全球市场情报公司的数据，2021年全球芯片初创企业的融资规模创历史新高，达到194亿美元，同比增长8%。在总计约475笔投资和融资交易中，最大的单笔融资是对中国芯片制造公司吉它半导体的80亿元人民币投资，该投资得到了包括政府机构在内的多家机构的投资。相比之下，2021年美国芯片制造商最大的融资是人工智能芯片制造商SambaNova Systems，该公司在2021年4月获得了由日本软银集团2号愿景基金领投的6.76亿美元融资。国内媒体“亿欧”今年2月发布的报告显示，2021年中国芯片领域投资约287起，同比增长67.8%；融资总额达到680.58亿元，同比增长40.7%。去年，每家芯片公司平均融资约3800万美元。其中，中国人工智能芯片厂商Horizon在整个C轮共获得7轮融资，总额15亿美元。单笔融资最高的依然是吉它半导体。
需要指出的是，在1亿欧元的统计中，省略了部分投资规模超过2亿人民币的项目。比如晶圆厂商中新晶圆完成33亿人民币B轮融资；GPU摩尔线程完成A轮20亿人民币融资；AI芯片厂商汉博半导体16亿人民币B1、B2轮融资；富弼科技B轮约27亿元；道资以14.6亿美元收购Sunmoon四家大陆封装测试厂。如果加上这些因素，2021年中国芯片公司的融资额可能超过138亿美元。
如果2021年中国芯片企业融资138亿美元，对比标普给出的2021年全球芯片初创企业融资规模，即2021年中国芯片企业融资规模占全球的71%。不过，亿欧的统计数据虽然多为芯片初创企业，但也包括并购和上市公司，而标普的数据主要针对芯片初创企业。所以1亿欧元的数据和标准普尔的数据对比会有一些误差。
此外，由于目前国内正在大力发展芯片制造业，芯片制造领域的相关投融资较多，通常需要较大的投入，因此单笔融资金额远高于芯片设计企业。这也就不难解释，为什么根据Preqin数据库的数据，2021年中国半导体制造商、初创企业和集成电路设计商从VC投资人那里获得的88亿美元投资总额，达到美国同类公司的近6.8倍。
无论如何，上述数据反映了中国半导体产业的快速发展，尤其是在需要高投入的半导体制造领域。近年来，中国一直在努力推动半导体产业的发展。虽然在芯片设计领域取得了一些成就和突破，但仍然面临着一场艰苦的战斗，特别是在先进芯片制造领域。美国政府实施的制裁严重限制了中国科技企业获得世界上最先进的半导体芯片、制造技术和设备。有鉴于此，中国致力于加强芯片制造领域的自给自足。在这种背景下，芯片制造领域的投资自然也在快速增长。
然而，在这个过程中，一些最初的芯片制造项目也遭遇了失败。据统计，在过去的三年里，超过六家初创的芯片制造公司倒闭，总共烧掉了至少23亿美元。这些公司的失败，很多是因为相关项目缺乏足够的可行性论证，无法获得足够的技术诀窍、人才或资金支持。编辑:辛志勋-林子综合自网络
