集微网消息，7月15日，“2022第六届集微半导体峰会”在厦门国际会议中心酒店盛大开幕，南京品微智能科技有限公司亮相本次峰会。
作为峰会的重要环节，中国半导体投资联盟会员大会暨第四届“芯力量”项目评选决赛隆重举行，品微智能获得由顶级投资人组成的评委会一致青睐，荣获本年度最具投资价值奖荣誉。
品微智能董事长陆晓杰在接受爱集微采访时表示：“非常感谢爱集微颁发的‘芯力量’奖项，同时也感谢品微团队的努力和爱集微的支持。品微将继续深耕半导体及电子电路行业，凭借团队丰富的行业经验及领先技术，为客户提供完整全面的智能制造解决方案和专业的技术服务。”
自2018年成立至今，品微智能在封测领域成果显著：与通富微电、歌尔微电子、矽迈微电子、芯德半导体、中微腾芯、中科智芯、紫光同创、木林森股份、旭创科技等多家业内客户建立战略合作关系，其技术、产品与服务也已获得客户一致认可。
品微智能指出，2021年中国IC封测、PCB 、LED封装产值突破为万亿元，自动化改造投入占行业产值的6-8%，年度自动化改造投入将近600-800亿元的市场，其中信息化占自动化改造投入的10-15%，每年信息化规模预估达90-100亿元。
为半导体及电子电路行业多家客户成功打造智能制造解决方案，品微智能擅于敏锐捕捉市场机会。品微智能通过打造具有在IC封装、LED封装、PCB、FPC细分行业多个国际大厂智能制造建设实施经验的核心团队，为客户提供完整全面的“智能制造”解决方案和专业的技术服务，成功解决客户需求。
本次活动现场，品微智能携公司为行业客户打造的多款产品及解决方案亮相并展出，包括系统E-NPI、制造执行系统MES、统计过程分析SPC、设备自动化控制EAP、设备程序管理RMS、设备报警管理ALMS、智能可视化平台EDC、故障检测及分析FDC、图谱管理系统E-MAP、全流程追溯软件系统PUTS、质量管理系统QMS、智能物料搬运控制系统MCS等。
其带来的解决方案主要通过构建智能化生产系统、网络化分布生产设施，实现生产过程的智能化，以数字化智能工厂方案为核心，将人、机、料、法、环通过工业物联网和数字化系统连接起来，实现多维度融合的过程。从企业运营层、现场管理层、数据处理层、设备控制层等构建了智能设备、智能传感、智能执行、智能运营、智能决策的一体化应用。
为客户降本增效，品微智能打造的整体解决方案协助歌尔、通富微等大厂实现生产可视、过程可控、产品可追溯，提高生产效率、提高产品品质、缩短生产周期、降低制造成本、全过程防错防呆，实现全面数字化智能生产管理。其背后指向的是，品微智能团队在CIM系统兼容多种通讯协议方面，独立自主半导体设备SECSGEM通讯协议研发能力、非标设备通讯协议研发及系统集成能力、NO-Code配置化管理等领域的优势。
目前，工业互联网的蓬勃发展在全球范围内加速颠覆制造模式、生产方式和组织形态，推动传统产业加快转型升级、新兴产业持续发展壮大。品微智能正在基于公司的工业互联网架构优化工业互联网平台，进一步融合生产制造人员、设备、信息、资源、环境、制度等元素，实现工厂内感知设备、制造设备、制造单元和生产线互联互通，连接企业研发设计、生产制造、营销服务、物流配送等各类经营管理活动，构建一个“可测可控、可产可管”的纵向集成环境。
接下来，品微智能将持续聚焦半导体及电子电路行业的智能制造，实现从自动化软件供应商向智能制造整体解决方案的延伸，产业链方面，从半导体的IC封装/LED封装及电子电路的PCB/FPC向产业链的上下游进行延伸，解决方案方面，从自动化软件供应商向智能制造整体解决方案供应商进行延伸。
品微智能董事长陆晓杰透露：“品微智能即将完成A轮融资，资金主要用于工业大数据产品研发、PCB行业解决方案及产品研发、智能物料柜智能物料物流系统研发，这些方面也是接下来一年的发展重点。”
