众所周知，华为公司在任正非的带领下，这些年来发展得十分迅猛，华为除了在移动通讯领域取得了非常不错的成绩以外，最近这几年，华为还在智能手机、半导体芯片以及5G网络技术领域都取得了让人瞩目的成就。而且华为还代表着国产科技企业在国际市场上获得了非常不错的成绩，所以在国内不少人都为华为感到骄傲和自豪。
华为P60新机将采用新麒麟芯片
据说华为P60新机将采用新研发的麒麟芯片，采用国产14nm叠层生产工艺封装，性能不输高通同类型芯片。新麒麟的GPU不再是Mali将采用华为自研，性能非常强。采用国产叠层工艺大大增加了制造成本，华为新机的成本也将比较高。
华为P60也将是第一个从芯片制造到各个部件多少国产的手机，芯片制造链全面实现国产化，不知道看到这一幕的老美会是什么滋味。国产芯片行业将像中国航天一样，走出一条中国特色的道路。
中国在集成电路制造领域狂飙突进，进步很快，相信用不了多久中国就能打造出一个自主、自强的集成电路制造道路。
美国一定会后悔封禁华为的。
华为积极应对“芯片荒”
2月26日，华为海思芯片取得重大突破，据知情人透露，华为海思新一代5G基带芯片已经正式完成了流片。值得一提的是，新基带并非是独立的，而是集成于新一代麒麟SOC芯片之中。
今日据爆料，华为还将发布一款低配版的麒麟9000芯片—麒麟9000L，在CPU主频、GPU核心、NPU核心数方面都有所减配，采用三星5nm EUV工艺打造，整体性能水准依旧非常强悍，这一爆料消息，还得到了知名大V爆料确认，华为在芯片备货方面，一直都非常谨慎，都是“双备货”。
截止发稿，最新消息称，这款最新的“麒麟9000L”芯片将首发于华为P50系列手机，具体发布日期未确定，但已有传言称时间在今年2季度。
美国打压华为的事件来说，芯片的自给自足尤为重要，华为也正在努力地突破现有芯片的状况。华为这几年的发展也是非常的迅猛，我们不要怀疑华为战胜困难的决心，而且也不要低估了中国科学家的能力和韧劲。
