金立手机金属外壳拆解（以金立M6为例）步骤如下：
工具/原料：金立M6、螺丝刀、镊子、翘板、吸盘
步骤：
拆解金立M6第一步就是就手机的SIM卡插槽和TF卡插槽拔出，这里说一下金立M6不仅提供双卡双待功能，还有独立的TF卡插槽，这是比较少见的设计；
金立M6采用金属一体化机身设计，机身使用螺丝和卡扣固定在手机的金属后盖上，金立M6使用类似iPhone的五角螺丝，需要使用专用的螺丝刀才能拆除；
拆除金立M6 USB接口两旁的螺丝，螺丝位在USB接口旁边的设计现在不少的手机都是这样，实际固定机身不是仅仅开这两颗螺丝，而是靠机身上的卡扣；
使用吸盘和拨片让金立M6的机身和后盖完全分离，金立M6机身和后盖之间没有用双面胶加固，所以只要解除卡扣就可以拆开；
金立M6机身后后盖完全分离，可以看到金立M6的内部，可以看到金立M6的内部设计还是相当紧凑，有大厂风范。
1:先将荣耀手机关机，然后用卡针把卡托取出来。
2:取出卡托后，利用热风枪或吹风机加热荣耀手机背部，接着用吸盘工具配合撬片从缝隙处左右划开后盖，将后盖打开。
3:分离完成，我们可以看到一张散热石墨片贴在上面，将其揭开。
4:固定挡板螺丝拧下来，共3颗，然后取下挡板
5:接着先断开电源连接器，再断开显示排线连接器以及副板连接器，右侧的同轴线也要断开。
6:将主板上剩余的螺丝拧下来，共6颗。
7:将前后置摄像头压板取下来，然后断开摄像头排线，将摄像头取下。
8:以上步骤做完后，我们就可以轻松地将主板取出来了。
9:接下来拆解的是机身底部，先将机身底部螺丝拧下，共7颗螺丝，然后将扬声器模块取下来。
10:最后，断开指纹识别模块连接器、主板排线连接器，以及同轴线，将副板取出来，拆机结束。
