COB（Chip On Board，芯片贴装）和DOE（Die On Edge，引脚在边缘）是两种常见的UVLED封装方式。
COB封装是将芯片直接贴装在电路板上的封装方式，可以提高电路板的可靠性和密度。COB封装的优点是可以提高光效，因为芯片和电路板之间的距离较小，能够更好地利用芯片的发光效率。此外，COB封装还可以减小光学器件的体积，提高设计灵活性。
DOE封装是将芯片的引脚直接放在电路板上，而不是将芯片贴装在电路板上。DOE封装的优点是可以提高电路板的反应速度和稳定性，因为芯片的引脚与电路板直接接触，减少了信号传输的损失。此外，DOE封装还可以提高电路板的空间利用率，因为芯片的引脚可以直接放在电路板上，不需要额外的空间。
综上所述，COB和DOE两种封装方式各有优缺点，适用于不同的应用场景。
斯利通陶瓷基板
