SMT贴片加工所需用的基本生产设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，不同规模的PCBA加工厂，所配备的生产设备会有所不同。
1、锡膏印刷机
现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB，通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。
2、贴片机
贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在锡膏印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种生产设备。根据贴装精度和贴装速度不同，通常分为高速和泛速两种。
3、回流焊
回流焊内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的PCB板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，生产加工成本也更容易控制。
4、AOI检测仪
AOI（Automatic Optic Inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的生产设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，许多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。
5、元器件剪脚机
用于对插脚元器件进行剪脚和变形。
6、波峰焊
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫”波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
7、锡炉
一般情况下，锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件PCB板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生产加工的好帮手。
8、洗板机
用于对PCBA板进行清洗，可清除焊后板子的残留物
9、ICT测试治具
ICT Test 主要是使用ICT测试治具的测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况。
10、FCT测试治具
FCT（功能测试）它指的是对测试目标板(UUT：Unit Under Test)提供模拟的运行环境（激励和负载），使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功用好坏的测试方法。简单地说，就是对UUT加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。
11、老化测试架
老化测试架可批量对PCBA板进行测试，通过长时间等模拟用户使用的操作，测试出有问题的PCBA板。
切脚机刀片不耐磨的原因大致存在以下几个方面的因素：
1、切脚机刀片合金粉末中的钴含量偏高，研究表明，硬质合金中的钴含量偏高的好处是会提高合金的韧性，坏处是导致合金的硬度降低，强度降低，根据切脚机刀片的使用特性分析切脚机刀片合金中的钴含量应控制在一定范围内（因涉及材质配方，具体数据恕不公布于此了），不能偏高也不能偏低，钴含量偏低会导致切脚机刀片容易产生崩刃的现象。
2、压制（压制不当会产生分层、裂纹的不良现象）、烧结工艺控制不当，毛坯存在过烧（烧结温度过高，导致晶粒长大、断面组织粗糙）或欠烧（使产品组织疏松）的现象，导致切脚机刀片致密性欠均匀，硬度未达标，从而直接影响切脚机刀片的耐磨性和持久耐用性。株洲三鑫经过十多年的硬质合金生产经验的积累，对硬质合金的生产有着独到的了解与研究，尤其是在切脚机刀片毛坯的压制、烧结、研磨方面。
3、切脚机刀片的精磨工艺不当，刀片刃角设计不合理，没有按被切削的针脚（端子）材质的特性专门设计刀片的刀刃角度（刀刃角度偏大会产生不锋利，切不断针脚的现象；刀刃角度偏小的好处是锋利但不耐用，易钝化，或容易发生崩刃、缺口的现象）。株洲三鑫切脚机刀片针对不同切削材质设计不同的切削刃角。
4、切脚机刀片选购不当，也就说，用户对切脚机刀片欠缺整体的了解与认识，也不总结比较自己的切削应用经验；只要是刀片就买，从不去区分品牌、价位、生产供应商的资质等与切脚机刀片相关的信息，要么一味地选择低价位的产品，要么又盲目地选择高价位的产品，要么就盲目地迷信洋产品，只买外国货，总以为外因的月亮比中国的圆。
5、切脚机刀片的翻磨（指刀片在用过一次后客户自己磨刀的过程）工艺不当，比如：研磨方式不当（分干磨、湿磨两种方式，株洲三鑫推荐您尽量采用湿磨方式），研磨角度不当（株洲三鑫提醒您刀片在后续的磨刀时，请根据您插件线路上的电子元件针脚的材质调整刀片的角度，推荐角度：?18度～25度，请在此范围内选择适合您用的角度）
